উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCB হল আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের মেরুদণ্ড, যা 5G স্মার্টফোন, স্বয়ংচালিত ADAS সেন্সর এবং চিকিৎসাযোগ্য পরিধানযোগ্য যন্ত্রের মতো ডিভাইসগুলির ক্ষুদ্রাকরণ, গতি এবং নির্ভরযোগ্যতা সক্ষম করে। স্ট্যান্ডার্ড PCB-এর থেকে ভিন্ন, HDI ডিজাইনগুলি মাইক্রোভিয়া (≤150μm), সূক্ষ্ম-পিচ ট্রেস (3/3 mil), এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত (100GHz পর্যন্ত) সমর্থন করার জন্য উন্নত উপকরণগুলির উপর নির্ভর করে। সঠিক উপাদান নির্বাচন সরাসরি সংকেত অখণ্ডতা, তাপ ব্যবস্থাপনা, এবং স্থায়িত্বের উপর প্রভাব ফেলে—যা প্রকৌশলীদের জন্য প্রতিটি বিকল্পের শক্তি এবং বাণিজ্য-অফগুলি বোঝা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে।
এই নির্দেশিকাটি HDI PCB তৈরির জন্য সবচেয়ে প্রয়োজনীয় উন্নত উপকরণগুলি ভেঙে দেয়, তাদের মূল বৈশিষ্ট্যগুলির তুলনা করে এবং সেগুলিকে বাস্তব-বিশ্বের অ্যাপ্লিকেশনগুলির সাথে যুক্ত করে। আপনি একটি 10Gbps ডেটা লিঙ্ক বা একটি নমনীয় স্বাস্থ্য মনিটর ডিজাইন করছেন কিনা, এই বিশ্লেষণ আপনাকে এমন উপকরণ নির্বাচন করতে সাহায্য করবে যা কর্মক্ষমতা, খরচ এবং উৎপাদনযোগ্যতার মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখে।
গুরুত্বপূর্ণ বিষয়গুলি
1.উপাদানের কর্মক্ষমতা চালক: ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক (Dk), ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (Df), গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg), এবং তাপ পরিবাহিতা HDI সাফল্যের জন্য অপরিহার্য—কম Dk/Df উপকরণ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি (＞10GHz) ডিজাইনগুলিতে শ্রেষ্ঠত্ব অর্জন করে।
2.মূল উপাদান বিভাগ: উন্নত FR4, পলিমাইড, BT-ইপোক্সি, PTFE, এবং ABF (আজিনোমোটো বিল্ড-আপ ফিল্ম) HDI উৎপাদনে প্রভাবশালী, প্রতিটি অনন্য সমস্যা সমাধান করে (যেমন, নমনীয়তা, উচ্চ তাপ প্রতিরোধ)।
3.কপার উদ্ভাবন: অতি-মসৃণ এবং পাতলা কপার ফয়েলগুলি সূক্ষ্ম ট্রেস (50μm) সক্ষম করে এবং 5G/mmWave অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে সংকেত হ্রাস করে।
4.অ্যাপ্লিকেশন সারিবদ্ধকরণ: নমনীয় HDI-তে পলিমাইড নেতৃত্ব দেয়; BT-ইপোক্সি স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সে উজ্জ্বল; PTFE mmWave রাডারে প্রভাবশালী—উন্নত FR4 গ্রাহক ডিভাইসগুলির জন্য খরচ এবং কর্মক্ষমতার ভারসাম্য বজায় রাখে।
5.উৎপাদন সমন্বয়: উপকরণগুলি HDI প্রক্রিয়ার সাথে একত্রিত হতে হবে (লেজার ড্রিলিং, সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন)—যেমন, লেজার-ড্রিলযোগ্য গ্লাস রিইনফোর্সমেন্ট মাইক্রোভিয়া তৈরিকে সহজ করে।
উন্নত HDI PCB-এর জন্য গুরুত্বপূর্ণ উপকরণ
HDI PCBগুলি সাবধানে নির্বাচিত উপকরণগুলির একটি সেটের উপর নির্ভর করে, প্রতিটি নির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক, তাপীয় এবং যান্ত্রিক চাহিদা মেটাতে তৈরি করা হয়। নীচে সবচেয়ে প্রভাবশালী বিভাগগুলির একটি বিস্তারিত বিশ্লেষণ দেওয়া হল:
1. ডাইইলেকট্রিক সাবস্ট্রেট: সংকেত অখণ্ডতার ভিত্তি
ডাইইলেকট্রিক উপকরণগুলি পরিবাহী স্তরগুলিকে পৃথক করে, সংকেতের গতি, ক্ষতি এবং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ করে। HDI ডিজাইনগুলির জন্য উচ্চ-ঘনত্ব, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লেআউটে সংকেত হ্রাস এড়াতে কঠোর সহনশীলতা সহ সাবস্ট্রেট প্রয়োজন।
| উপাদানের প্রকার |
Dk (10GHz) |
Df (10GHz) |
Tg (°C) |
তাপ পরিবাহিতা (W/m·K) |
প্রধান সুবিধা |
আদর্শ অ্যাপ্লিকেশন |
| উন্নত FR4 (যেমন, Isola FR408HR) |
4.2–4.8 |
0.015–0.025 |
170–180 |
0.3–0.5 |
কম খরচ, সহজ উৎপাদনযোগ্যতা, কর্মক্ষমতার ভালো ভারসাম্য |
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স (স্মার্টফোন, ট্যাবলেট), IoT সেন্সর |
| পলিমাইড (যেমন, DuPont Kapton) |
3.0–3.5 |
0.008–0.012 |
250–300 |
0.3–0.5 |
নমনীয়, উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধ, কম আর্দ্রতা শোষণ |
পরিধানযোগ্য, স্বয়ংচালিত সেন্সর, ভাঁজযোগ্য ডিসপ্লে |
| BT-ইপোক্সি (বিসমেলিমাইড-ট্রায়াজিন) |
3.8–4.2 |
0.008–0.010 |
180–200 |
0.6–0.8 |
মাত্রিক স্থিতিশীলতা, চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি |
স্বয়ংচালিত ADAS, 5G বেস স্টেশন, পাওয়ার মডিউল |
| PTFE (যেমন, Rogers RT/duroid 5880) |
2.2–2.5 |
0.0009–0.002 |
＞260 |
0.29–0.35 |
অতি-নিম্ন সংকেত ক্ষতি, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা |
mmWave রাডার, স্যাটেলাইট যোগাযোগ, 5G mmWave |
| ABF (আজিনোমোটো বিল্ড-আপ ফিল্ম) |
3.0–3.3 |
0.006–0.008 |
＞210 |
0.4–0.6 |
অতি-সূক্ষ্ম লাইন ক্ষমতা (2/2 mil), কম বিচ্ছুরণ |
হাই-স্পিড সার্ভার, AI অ্যাক্সিলারেটর, IC সাবস্ট্রেট |
এক নজরে কর্মক্ষমতা: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত ক্ষতি
60GHz-এ (5G mmWave-এর জন্য গুরুত্বপূর্ণ), উপাদান নির্বাচন সরাসরি সংকেত দুর্বলতাকে প্রভাবিত করে:
a.PTFE: 0.3dB/inch (ন্যূনতম ক্ষতি, দীর্ঘ-পরিসরের লিঙ্কের জন্য আদর্শ)
b.পলিমাইড: 0.8dB/inch (নমনীয় 5G ডিভাইসের জন্য ভারসাম্যপূর্ণ)
c.উন্নত FR4: 2.0dB/inch (30GHz-এর বেশি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য খুব বেশি)
2. কপার ফয়েল: সূক্ষ্ম ট্রেস এবং কম ক্ষতি সক্ষম করা
কপার ফয়েলগুলি HDI PCB-তে পরিবাহী পথ তৈরি করে এবং তাদের গুণমান উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত অখণ্ডতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ—বিশেষ করে ত্বক প্রভাবের কারণে (উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কারেন্ট কপারের পৃষ্ঠের কাছাকাছি প্রবাহিত হয়)।
| কপার ফয়েলের প্রকার |
বেধের সীমা |
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (μm) |
প্রধান সুবিধা |
লক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশন |
| পাতলা ইলেক্ট্রোডেপোজিটেড (ED) কপার |
9–18μm (0.25–0.5oz) |
0.5–1.0 |
ঘন লেআউটের জন্য 50μm ট্রেস/স্পেস সক্ষম করে |
স্মার্টফোন, পরিধানযোগ্য, IoT সেন্সর |
| অতি-মসৃণ ED কপার |
12–35μm (0.35–1oz) |
＜0.1 |
28GHz-এর বেশি ডিজাইনে ত্বক-প্রভাবের ক্ষতি কমায় |
5G mmWave মডিউল, রাডার সিস্টেম |
| রোল্ড অ্যানিলড (RA) কপার |
18–70μm (0.5–2oz) |
0.3–0.5 |
রিজিড-ফ্লেক্স HDI-এর জন্য উন্নত নমনীয়তা |
স্বয়ংচালিত সেন্সর, ভাঁজযোগ্য ডিসপ্লে |
কেন পৃষ্ঠের রুক্ষতা গুরুত্বপূর্ণ: একটি 1μm রুক্ষ কপার পৃষ্ঠ অতি-মসৃণ (0.1μm) কপারের তুলনায় 60GHz-এ 0.5dB/inch সংকেত বৃদ্ধি করে—যা একটি 5G বেস স্টেশনের পরিসীমা 20% কমাতে যথেষ্ট।
3. রিইনফোর্সমেন্ট উপকরণ: শক্তি এবং প্রক্রিয়া সামঞ্জস্যতা
রিইনফোর্সমেন্ট (সাধারণত গ্লাস-ভিত্তিক) ডাইইলেকট্রিক সাবস্ট্রেটগুলিতে যান্ত্রিক দৃঢ়তা যোগ করে এবং লেজার ড্রিলিং এবং সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশনের মতো HDI উত্পাদন প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করে।
| রিইনফোর্সমেন্টের প্রকার |
উপাদানের গঠন |
প্রধান বৈশিষ্ট্য |
HDI উত্পাদন সুবিধা |
| লেজার-ড্রিলযোগ্য গ্লাস |
স্প্রেড ই-গ্লাস সুতা |
ইউনিফর্ম বুনন, ড্রিলিংয়ের সময় ন্যূনতম রজন স্মিয়ার |
মাইক্রোভিয়া তৈরিকে সহজ করে (50–100μm ব্যাস) |
| নিম্ন-CTE গ্লাস |
এস-গ্লাস বা কোয়ার্টজ |
তাপীয় প্রসারণের সহগ (CTE): 3–5 ppm/°C |
মাল্টি-লেয়ার HDI-তে বোর্ড ওয়ার্পেজ কমায় (10+ স্তর) |
| নিম্ন-Dk গ্লাস |
বোরোসিলিকেট গ্লাস |
Dk: 3.8–4.0 (স্ট্যান্ডার্ড ই-গ্লাসের জন্য 4.8 এর বিপরীতে) |
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি (＞10GHz) ডিজাইনগুলিতে সংকেত হ্রাস করে |
4. সারফেস ফিনিশ এবং সোল্ডার মাস্ক: সুরক্ষা এবং সংযোগ
সারফেস ফিনিশ কপার জারণ প্রতিরোধ করে এবং নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং নিশ্চিত করে, যেখানে সোল্ডার মাস্ক ট্রেসগুলিকে ইনসুলেট করে এবং শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে—যা HDI-এর ঘন লেআউটের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
| সারফেস ফিনিশ |
প্রধান সুবিধা |
Df প্রভাব (10GHz) |
আদর্শ অ্যাপ্লিকেশন |
| ENIG (ইলেক্ট্রলেস নিকেল ইমারশন গোল্ড) |
ফ্ল্যাট সারফেস, জারা প্রতিরোধ, দীর্ঘ শেলফ লাইফ |
0.001–0.002 বৃদ্ধি |
সূক্ষ্ম-পিচ BGAs (0.4mm), উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা স্বয়ংচালিত |
| ইমারশন সিলভার |
মসৃণ পৃষ্ঠ, ন্যূনতম সংকেত ক্ষতি |
＜0.001 বৃদ্ধি |
5G RF মডিউল, রাডার সিস্টেম |
| ENEPIG (ইলেক্ট্রলেস নিকেল-প্যালাডিয়াম-ইমারশন গোল্ড) |
শক্তিশালী আঠালোতা, সীসা-মুক্ত সামঞ্জস্যতা |
0.001–0.003 বৃদ্ধি |
মহাকাশ, চিকিৎসা ডিভাইস |
| সোল্ডার মাস্কের প্রকার |
রেজোলিউশন (ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস) |
তাপীয় প্রতিরোধ |
সেরা কিসের জন্য |
| LPI (লিকুইড ফটো-ইমেজিনেবল) |
50μm/50μm |
150°C পর্যন্ত |
সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান, মাইক্রোভিয়া |
| লেজার ডিরেক্ট ইমেজিং (LDI) |
30μm/30μm |
180°C পর্যন্ত |
অতি-ঘন HDI (2/2 mil ট্রেস/স্পেস) |
HDI অ্যাপ্লিকেশন দ্বারা উপাদান নির্বাচন
সঠিক উপাদান অ্যাপ্লিকেশনটির ফ্রিকোয়েন্সি, পরিবেশ এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে। নীচে সাধারণ ব্যবহারের ক্ষেত্র এবং তাদের সর্বোত্তম উপাদানগুলির জোড়া দেওয়া হল:
1. 5G অবকাঠামো এবং ডিভাইস
চ্যালেঞ্জ: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি (28–60GHz) অতি-নিম্ন ক্ষতি এবং স্থিতিশীল Dk-এর দাবি করে।
সমাধান: PTFE সাবস্ট্রেট + অতি-মসৃণ কপার + ইমারশন সিলভার ফিনিশ।
উদাহরণ: একটি 5G ছোট সেল 12μm অতি-মসৃণ কপার সহ Rogers RT/duroid 5880 (PTFE) ব্যবহার করে, উন্নত FR4 ডিজাইনগুলির তুলনায় 25% কম বিদ্যুত খরচ করে 10Gbps ডেটা হার অর্জন করে।
2. স্বয়ংচালিত ADAS এবং EV ইলেকট্রনিক্স
চ্যালেঞ্জ: চরম তাপমাত্রা (-40°C থেকে 125°C), কম্পন এবং আর্দ্রতা।
সমাধান: BT-ইপোক্সি সাবস্ট্রেট + লেজার-ড্রিলযোগ্য গ্লাস + ENEPIG ফিনিশ।
উদাহরণ: একটি 77GHz রাডার মডিউল BT-ইপোক্সি HDI ব্যবহার করে, 100,000+ মাইলের বেশি ±5cm সনাক্তকরণ নির্ভুলতা বজায় রাখে—সংঘর্ষ এড়ানোর জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
3. নমনীয় পরিধানযোগ্য এবং চিকিৎসা সেন্সর
চ্যালেঞ্জ: নমনীয়তা (1mm ব্যাসার্ধ), জৈব সামঞ্জস্যতা এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থায়িত্ব।
সমাধান: পলিমাইড সাবস্ট্রেট + RA কপার + LPI সোল্ডার মাস্ক।
উদাহরণ: একটি ফিটনেস ট্র্যাকার 18μm RA কপার সহ পলিমাইড HDI ব্যবহার করে, 100,000+ বেন্ডিং থেকে টিকে থাকে ট্রেস ক্র্যাকিং ছাড়াই, যেখানে একটি হার্ট রেট মনিটর, GPS এবং একটি 40mm কেসে ব্যাটারি ফিট করে।
4. হাই-স্পিড ডেটা (সার্ভার এবং AI)
চ্যালেঞ্জ: 112Gbps PAM4 সংকেতগুলির জন্য ন্যূনতম বিচ্ছুরণ এবং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
সমাধান: ABF ফিল্ম + অতি-মসৃণ কপার + ENIG ফিনিশ।
উদাহরণ: একটি ডেটা সেন্টার সুইচ 2/2 mil ট্রেস সহ ABF HDI ব্যবহার করে, স্ট্যান্ডার্ড FR4 ডিজাইনগুলির তুলনায় 30% কম লেটেন্সি সহ 800Gbps থ্রুপুট সমর্থন করে।
HDI উপকরণে নতুন প্রবণতা
HDI শিল্প 6G, AI, এবং পরবর্তী প্রজন্মের স্বয়ংচালিত সিস্টেমের চাহিদা মেটাতে দ্রুত বিকশিত হচ্ছে। মূল উদ্ভাবনগুলির মধ্যে রয়েছে:
1.নিম্ন-Dk ন্যানোকম্পোজিট: নতুন উপকরণ (যেমন, সিরামিক-পূর্ণ PTFE) Dk সহ <2.0 লক্ষ্য 100GHz+ অ্যাপ্লিকেশন, 6G গবেষণার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
2.এম্বেডেড উপাদান: এম্বেডেড প্রতিরোধক/ক্যাপাসিটর সহ ডাইইলেকট্রিকগুলি IoT এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলিতে বোর্ডের আকার 40% কম করে।
3.পরিবেশ-বান্ধব বিকল্প: হ্যালোজেন-মুক্ত উন্নত FR4 এবং পুনর্ব্যবহারযোগ্য কপার ফয়েলগুলি EU RoHS এবং US EPA স্থিতিশীলতা প্রবিধানের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ।
4.AI-চালিত উপাদান নির্বাচন: Ansys Granta-এর মতো সরঞ্জামগুলি অ্যাপ্লিকেশন প্যারামিটারগুলির (ফ্রিকোয়েন্সি, তাপমাত্রা) উপর ভিত্তি করে সর্বোত্তম উপকরণ নির্বাচন করে, ডিজাইন চক্র 20% কম করে।
FAQ
প্রশ্ন: HDI উপকরণগুলি স্ট্যান্ডার্ড PCB উপকরণ থেকে কীভাবে আলাদা?
উত্তর: HDI উপকরণগুলির আরও কঠোর সহনশীলতা রয়েছে (যেমন, Dk ±0.05 বনাম স্ট্যান্ডার্ড FR4-এর জন্য ±0.3), উচ্চতর Tg (180°C+ বনাম স্ট্যান্ডার্ড FR4-এর জন্য 130°C), এবং লেজার ড্রিলিংয়ের সাথে সামঞ্জস্যতা—যা মাইক্রোভিয়া এবং সূক্ষ্ম ট্রেসের জন্য অপরিহার্য। স্ট্যান্ডার্ড উপকরণগুলি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে (＞10GHz) উচ্চ Df-এর কারণে ব্যর্থ হয়।
প্রশ্ন: কখন আমার BT-ইপোক্সির চেয়ে পলিমাইড বেছে নেওয়া উচিত?
উত্তর: পলিমাইড নমনীয় ডিজাইনগুলির জন্য আদর্শ (পরিধানযোগ্য, ভাঁজযোগ্য) বা উচ্চ-তাপমাত্রা পরিবেশে (＞200°C)। BT-ইপোক্সি কঠিন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও ভাল (স্বয়ংচালিত ADAS, 5G বেস স্টেশন) যার কম আর্দ্রতা শোষণ এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রয়োজন।
প্রশ্ন: HDI-এর জন্য অতি-মসৃণ কপার কি খরচের যোগ্য?
উত্তর: হ্যাঁ—＞28GHz ডিজাইনগুলির জন্য (5G mmWave, রাডার), অতি-মসৃণ কপার সংকেত হ্রাস করে 30%, পরিসীমা বৃদ্ধি করে এবং বিদ্যুতের চাহিদা কমায়। ＜10GHz অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য (Wi-Fi 6), স্ট্যান্ডার্ড ED কপার যথেষ্ট।
প্রশ্ন: PTFE এবং উন্নত FR4-এর মধ্যে খরচের পার্থক্য কী?
উত্তর: PTFE উন্নত FR4-এর চেয়ে 5–10x বেশি খরচ করে, তবে এটি উচ্চ-পারফরম্যান্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত (স্যাটেলাইট যোগাযোগ, mmWave রাডার)। গ্রাহক ডিভাইসগুলির জন্য, উন্নত FR4 খরচ এবং কর্মক্ষমতার ভারসাম্য বজায় রাখে।
প্রশ্ন: কীভাবে আমি HDI প্রক্রিয়ার সাথে উপাদানের সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করব?
উত্তর: LT CIRCUIT-এর মতো প্রস্তুতকারকদের সাথে কাজ করুন—তারা যাচাই করতে পারে যে উপকরণগুলি (যেমন, লেজার-ড্রিলযোগ্য গ্লাস) লেজার ড্রিলিং, সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন এবং AOI পরিদর্শন-এর সাথে একত্রিত হয়, যা ব্যয়বহুল পুনর্গঠন এড়াতে পারে।
উপসংহার
উন্নত উপকরণগুলি HDI PCB উদ্ভাবনের অসংগীতিত নায়ক, যা আধুনিক ইলেকট্রনিক্সকে সংজ্ঞায়িত করে এমন কমপ্যাক্ট, উচ্চ-পারফরম্যান্স ডিভাইসগুলিকে সক্ষম করে। 5G mmWave-এর জন্য PTFE-এর অতি-নিম্ন ক্ষতি থেকে শুরু করে পরিধানযোগ্য যন্ত্রের জন্য পলিমাইডের নমনীয়তা পর্যন্ত, প্রতিটি উপাদান অনন্য সমস্যা সমাধান করে—কিন্তু সাফল্য উপাদানের বৈশিষ্ট্যগুলিকে অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার সাথে সারিবদ্ধ করার উপর নির্ভর করে।
মূল মেট্রিক্স (Dk, Df, Tg) অগ্রাধিকার দিয়ে এবং অভিজ্ঞ প্রস্তুতকারকদের সাথে সহযোগিতা করে, প্রকৌশলীগণ HDI প্রযুক্তির সম্পূর্ণ সম্ভাবনা উন্মোচন করতে পারেন। যেহেতু 6G, AI, এবং বৈদ্যুতিক যানবাহন কর্মক্ষমতার সীমা বাড়িয়ে চলেছে, উপাদান উদ্ভাবন একটি ভিত্তি হিসেবে থাকবে—নিশ্চিত করে যে HDI PCBগুলি পরবর্তী প্রজন্মের ইলেকট্রনিক্সকে শক্তিশালী করে চলেছে।
LT CIRCUIT-এর মতো প্রস্তুতকারকদের জন্য, এই উন্নত উপকরণগুলির ব্যবহার—লেজার ড্রিলিং এবং LDI-এর মতো নির্ভুল প্রক্রিয়ার সাথে যুক্ত—নিশ্চিত করে যে HDI PCBগুলি আজকের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির কঠোর চাহিদা পূরণ করে, জীবন রক্ষাকারী চিকিৎসা ডিভাইস থেকে শুরু করে বিশ্বব্যাপী 5G নেটওয়ার্ক পর্যন্ত।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
