electronic circuit board (249) অনলাইন প্রস্তুতকারক
বোর্ড বেধ: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
পিসিবি নাম: 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
পিসিবি সাইজ: 22 মিমি * 19 মিমি
স্তর: 1-8 স্তর
পিসিবি নাম: 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.15 মিমি
পিসিবি নাম: 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
স্তর গণনা: 4-20 স্তর
বেধ: 0.2 মিমি-6.0 মিমি
তামার বেধ: 0.5OZ-6OZ
সারফেস টেকনিক: ENIG,নিকেল-প্যালাডিয়াম GLOD
তাপ পরিবাহিতা: 170 W/mK
কাঁচামাল: FR4 IT180
পিসিবি নাম: 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
মূলশব্দ: উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগকারী
বিশেষ প্রয়োজনীয়তা: ল্যাম্প সকেট
Min. মিন. hole size গর্তের আকার: 0.2 মিমি
বেধ: 0.2 মিমি-6.0 মিমি
প্যাকিং: শক্ত কাগজ বাক্সের সাথে ভ্যাকুয়াম প্যাকিং
গ্লাস ইপোক্সি: RO4003C+ Tg170 FR-4
তামার বেধ: 0.5OZ-6OZ
স্তরের সংখ্যা: 4-22 স্তর
ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক: 2.55-10.2
উপরিভাগ: সোনা
ফাংশন: 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা পাস
পিসিবি পুরুত্ব: 1.6 মিমি
তামার ওজন: 12oz
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি: হ্যাঁ।
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি: হ্যাঁ।
বেধ: 0.2 মিমি-6.0 মিমি
বিশেষ প্রয়োজনীয়তা: মাল্টিক্লাস প্রতিবন্ধকতা
বেধ: 0.2 মিমি-6.0 মিমি
আপনার জিজ্ঞাসা সরাসরি আমাদের কাছে পাঠান
