৩৪-স্তরের এইচডিআইঃ ২৫ঃ১ আকার অনুপাত জয় করা, উচ্চ-কার্যকারিতা সার্কিট বোর্ড তৈরি করা

আজকের দ্রুত বিকশিত ইলেকট্রনিক্স বিশ্বে,এইচডিআই সার্কিট বোর্ড (হাই-ডেসিটি ইন্টারকানেক্ট) তাদের উচ্চ ইন্টিগ্রেশন এবং কর্মক্ষমতার কারণে অনেক উচ্চ-শেষ ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির মূল উপাদান হয়ে উঠেছেআজ আমরা ৩৪ স্তর বিশিষ্ট এইচডিআই সার্কিট বোর্ড উন্মোচন করছি।

এই পণ্যটি 6.35 মিমি বেধ, 0.25 মিমি সর্বনিম্ন গর্ত ব্যাসার্ধ এবং 25 এর একটি চিত্তাকর্ষক আকার অনুপাতের গর্ব করেঃ1এই উচ্চ আকারের অনুপাত উৎপাদনকালে অভূতপূর্ব চ্যালেঞ্জ সৃষ্টি করে।

প্রথমত, ড্রিলিং প্রসেসগুলি উল্লেখযোগ্য বাধাগুলির মুখোমুখি হয়ঃ ড্রিল বিটকে আরও পুরু উপাদানটি প্রবেশ করতে হবে, বৃহত্তর ঘর্ষণ এবং কাটার শক্তির মুখোমুখি হতে হবে।যা সম্ভাব্য পরিধান এবং এমনকি ভাঙ্গা হতে পারেদ্বিতীয়ত, ড্রিল হোলের উল্লম্বতা বজায় রাখা একটি বড় চ্যালেঞ্জ হয়ে ওঠে, কারণ আরও পুরু বোর্ডগুলিতে সামান্য বিচ্যুতিগুলি প্রসারিত হয়, যা পরবর্তী প্লেটিং এবং সংকেত সংক্রমণকে প্রভাবিত করে।উচ্চ আকারের অনুপাত ব্যতিক্রমীভাবে সুনির্দিষ্ট লেপ প্রক্রিয়া প্রয়োজন, কারণ গর্তগুলির মধ্যে প্লাটিং সলিউশন বিনিময় এবং প্রবাহ কঠিন হয়ে ওঠে, সম্ভাব্যভাবে অভিন্ন প্লাটিং বেধ সৃষ্টি করে এবং গর্তগুলির পরিবাহিতা প্রভাবিত করে।

টুকরো টুকরো ছবি

এই চ্যালেঞ্জগুলি অতিক্রম করার জন্য, উৎপাদন দল উন্নত নির্ভুলতা ড্রিলিং কৌশল, কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত ড্রিলিং নির্ভুলতা,এবং অপ্টিমাইজড প্লাটিং প্রক্রিয়া অভিন্ন প্লাটিং বেধ নিশ্চিত করতেঅতিরিক্তভাবে, সার্কিট বোর্ডের স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চমানের বেস উপকরণ এবং তামা ফয়েল নির্বাচন করা হয়েছিল।

এই ৩৪ স্তরের এইচডিআই সার্কিট বোর্ডের সফল সৃষ্টি প্রযোজনা দলের পরিশ্রমী কারিগরি দক্ষতার প্রমাণ, যা উচ্চ-শেষের ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য একটি শক্তিশালী কর্মক্ষমতা গ্যারান্টি প্রদান করে।

আমরা এলটি সার্কিট এবং আমরা শুধুমাত্র স্ট্যান্ডার্ড মানের PCBs প্রদান।