উচ্চ গতির পিসিবি ডিজাইনের জন্য সেরা উপকরণঃ সংকেত অখণ্ডতা এবং কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করা

উচ্চ-গতির PCB ডিজাইন—যা ১GHz এর বেশি সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সি বা ১০Gbps-এর বেশি ডেটা রেট দ্বারা সংজ্ঞায়িত করা হয়—সিগন্যাল অখণ্ডতা বজায় রাখতে, ক্ষতি কমাতে এবং নির্ভরযোগ্য অপারেশন নিশ্চিত করতে বিশেষ উপকরণ প্রয়োজন। স্ট্যান্ডার্ড PCB-এর থেকে ভিন্ন, যা খরচ এবং মৌলিক কার্যকারিতাকে অগ্রাধিকার দেয়, উচ্চ-গতির ডিজাইন (যা 5G নেটওয়ার্ক, AI অ্যাক্সিলারেটর এবং মহাকাশ যোগাযোগ সিস্টেমে ব্যবহৃত হয়) প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, অ্যাটেনিউয়েশন হ্রাস এবং তাপীয় চাপ সহ্য করার জন্য প্রকৌশলিত উপকরণগুলির উপর নির্ভর করে। সঠিক সাবস্ট্রেট, কপার এবং ডাইইলেকট্রিক উপকরণ নির্বাচন সরাসরি একটি PCB-এর অবনতি ছাড়াই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালগুলি পরিচালনা করার ক্ষমতাকে প্রভাবিত করে। এই নির্দেশিকাটি উচ্চ-গতির PCB ডিজাইনের জন্য সেরা উপকরণ, তাদের মূল বৈশিষ্ট্য এবং কীভাবে সর্বোত্তম পারফরম্যান্সের জন্য নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার সাথে তাদের মেলানো যায় তা নিয়ে আলোচনা করে।

উচ্চ-গতির PCB-এর জন্য গুরুত্বপূর্ণ উপাদানের বৈশিষ্ট্য
উচ্চ-গতির সিগন্যালগুলি নিম্ন-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালগুলির থেকে ভিন্নভাবে আচরণ করে: সেগুলি শক্তি বিকিরণ করে, স্কিন ইফেক্টের শিকার হয় এবং ক্রসস্টক এবং প্রতিফলনের প্রবণতা থাকে। এই সমস্যাগুলি কমাতে, PCB উপকরণগুলিকে চারটি প্রধান ক্ষেত্রে পারদর্শী হতে হবে:

১. ডাইইলেকট্রিক কনস্ট্যান্ট (Dk)
ডাইইলেকট্রিক কনস্ট্যান্ট (Dk) একটি উপাদানের বৈদ্যুতিক শক্তি সঞ্চয় করার ক্ষমতা পরিমাপ করে। উচ্চ-গতির ডিজাইনের জন্য:
ক. স্থিতিশীলতা: প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখতে Dk ফ্রিকোয়েন্সি (১GHz থেকে ১০০GHz) এবং তাপমাত্রা (-৪০°C থেকে ১২৫°C) জুড়ে স্থিতিশীল থাকতে হবে। >±০.২ এর পরিবর্তনগুলি সিগন্যাল প্রতিফলনের কারণ হতে পারে।
খ. নিম্ন মান: নিম্ন Dk (৩.০–৪.৫) সিগন্যাল বিলম্ব কমায়, কারণ প্রসারণের গতি Dk-এর বর্গমূলের ব্যস্তানুপাতিক।
উদাহরণ: Dk = ৩.০ সহ একটি উপাদান Dk = ৪.৫ সহ একটি উপাদানের চেয়ে ১.২ গুণ দ্রুত সংকেত পাঠাতে দেয়।

২. ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (Df)
ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (Df) ডাইইলেকট্রিক উপাদানে তাপ হিসাবে শক্তির ক্ষয়কে পরিমাণ করে। উচ্চ-গতির সিগন্যালের জন্য:
ক. নিম্ন Df: অ্যাটেনিউয়েশন (সংকেত হ্রাস) কমানোর জন্য গুরুত্বপূর্ণ। ২৮GHz-এ, ০.০০২ Df ১০ ইঞ্চি ট্রেসের উপর ০.০০৪ Df-এর চেয়ে ৫০% কম ক্ষতির ফল দেয়।
খ. ফ্রিকোয়েন্সি স্থিতিশীলতা: Df ফ্রিকোয়েন্সির সাথে উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করা উচিত নয় (যেমন, ১GHz থেকে ৬০GHz)।

৩. তাপ পরিবাহিতা
উচ্চ-গতির PCB সক্রিয় উপাদানগুলির কারণে আরও বেশি তাপ উৎপন্ন করে (যেমন, 5G ট্রান্সসিভার, FPGA) এবং উচ্চ কারেন্ট ঘনত্ব। উচ্চ তাপ পরিবাহিতা (≥০.৩ W/m·K) সম্পন্ন উপকরণগুলি আরও কার্যকরভাবে তাপ অপসারিত করে, হটস্পটগুলি প্রতিরোধ করে যা সিগন্যালের কর্মক্ষমতা হ্রাস করে।

৪. গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg)
গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg) হল সেই তাপমাত্রা যেখানে একটি উপাদান কঠিন থেকে নরম অবস্থায় পরিবর্তিত হয়। উচ্চ-গতির ডিজাইনের জন্য:
ক. উচ্চ Tg: সোল্ডারিং (২৬০°C+) এবং উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে (যেমন, স্বয়ংচালিত আন্ডার-হুড সিস্টেম) অপারেশনের সময় মাত্রিক স্থিতিশীলতা বজায় রাখার জন্য গুরুত্বপূর্ণ। Tg ≥১৭০°C সুপারিশ করা হয়।

উচ্চ-গতির PCB-এর জন্য সেরা সাবস্ট্রেট উপকরণ
সাবস্ট্রেট উপকরণগুলি PCB-এর মূল গঠন করে, যা একটি ডাইইলেকট্রিক বেসকে শক্তিশালী ফাইবারগুলির সাথে একত্রিত করে। নিম্নলিখিত উপকরণগুলি উচ্চ-গতির অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য শিল্প মান:

১. হাইড্রোকার্বন সিরামিক (HCC) ল্যামিনেট
HCC ল্যামিনেট (যেমন, Rogers RO4000 সিরিজ) কম Dk, কম Df এবং খরচ-কার্যকারিতার একটি আদর্শ ভারসাম্য প্রদান করে, যা হাইড্রোকার্বন রেজিনকে সিরামিক ফিলারগুলির সাথে মিশ্রিত করে।
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
   Dk: ৩.৩৮–৩.৮ (১০GHz)
   Df: ০.০০২৭–০.০০৩৭ (১০GHz)
   Tg: ২৮০°C
   তাপ পরিবাহিতা: ০.৬ W/m·K

গ. সীমাবদ্ধতা:
   ফ্রিকোয়েন্সি এবং তাপমাত্রা জুড়ে স্থিতিশীল Dk (±০.০৫)।
   স্ট্যান্ডার্ড PCB উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ (এচিং, ড্রিলিং)।
গ. অ্যাপ্লিকেশন: 5G বেস স্টেশন (সাব-৬GHz), IoT গেটওয়ে এবং স্বয়ংচালিত রাডার (২৪GHz)।

২. PTFE (Teflon) ল্যামিনেট
PTFE (পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন) ল্যামিনেট (যেমন, Rogers RT/duroid 5880) ফ্লুরো-পলিমার-ভিত্তিক, যা চরম উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সর্বনিম্ন Dk এবং Df সরবরাহ করে।
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
   Dk: ২.২–২.৩৫ (১০GHz)
   Df: ০.০০0৯–০.০০১২ (১০GHz)
   Tg: নেই (অ্যামোরফাস, >২৬০°C সহ্য করে)
   তাপ পরিবাহিতা: ০.২৫–০.৪ W/m·K
গ. সীমাবদ্ধতা:
   ন্যূনতম ক্ষতির সাথে mmWave (২৮–১০০GHz) সিগন্যালের জন্য প্রায়-আদর্শ।
   চমৎকার রাসায়নিক প্রতিরোধ ক্ষমতা।
ঘ. সেরা: স্যাটেলাইট এবং 6G সিস্টেমে mmWave (২৮–১০০GHz)।
   উচ্চ খরচ (HCC-এর চেয়ে ৩–৫ গুণ বেশি)।
   বিশেষায়িত উত্পাদন প্রয়োজন (কম আঠালোতার কারণে)।
ঘ. অ্যাপ্লিকেশন: স্যাটেলাইট যোগাযোগ, 6G প্রোটোটাইপ এবং সামরিক রাডার (৭৭–১০০GHz)।

৩. উচ্চ-Tg FR-4 ল্যামিনেট
উন্নত FR-4 ল্যামিনেট (যেমন, Panasonic Megtron 6) FR-4-এর খরচের সুবিধাগুলি বজায় রেখে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পরিবর্তিত ইপোক্সি রেজিন ব্যবহার করে।
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
   Dk: ৩.৬–৪.৫ (১০GHz)
   Df: ০.০০২৫–০.০০৪ (১০GHz)
   Tg: ১৭০–২০০°C
   তাপ পরিবাহিতা: ০.৩–০.৪ W/m·K
গ. সীমাবদ্ধতা:
   HCC বা PTFE-এর চেয়ে ৫০–৭০% কম খরচ।
   ব্যাপকভাবে উপলব্ধ এবং সমস্ত স্ট্যান্ডার্ড PCB প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
ঘ. সেরা: স্যাটেলাইট এবং 6G সিস্টেমে mmWave (২৮–১০০GHz)।
   HCC/PTFE-এর চেয়ে উচ্চতর Df, যা ২৮GHz-এর উপরে ব্যবহার সীমিত করে।
ঘ. অ্যাপ্লিকেশন: ১০Gbps ইথারনেট, গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স (5G স্মার্টফোন) এবং শিল্প রাউটার।

৪. লিকুইড ক্রিস্টাল পলিমার (LCP) ল্যামিনেট
LCP ল্যামিনেট (যেমন, Rogers LCP) হল থার্মোপ্লাস্টিক উপকরণ যা ব্যতিক্রমী মাত্রিক স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
   Dk: ৩.০–৩.২ (১০GHz)
   Df: ০.০০২–০.০০৩ (১০GHz)
   Tg: ৩০০°C+
   তাপ পরিবাহিতা: ০.৩ W/m·K
গ. সীমাবদ্ধতা:
   নমনীয় উচ্চ-গতির PCB-এর জন্য অতি-পাতলা প্রোফাইল (৫০–১০০μm)।
   কম আর্দ্রতা শোষণ (<০.০২%), নির্ভরযোগ্যতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।গ. অ্যাপ্লিকেশন: নমনীয় 5G অ্যান্টেনা, পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং উচ্চ-ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCB।
কপার ফয়েল: উচ্চ-গতির সিগন্যালের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান

কপার ফয়েল প্রায়শই উপেক্ষা করা হয়, তবে এর পৃষ্ঠের রুক্ষতা এবং বেধ উচ্চ-গতির সিগন্যালের কর্মক্ষমতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে:
১. রিভার্স-ট্রিটেড (RT) কপার
RT কপারের একটি মসৃণ ডাইইলেকট্রিক-ফেসিং পৃষ্ঠ এবং একটি রুক্ষ উপাদান-ফেসিং পৃষ্ঠ রয়েছে, যা আঠালোতা এবং সিগন্যালের কর্মক্ষমতাকে ভারসাম্যপূর্ণ করে।
ক. মূল বৈশিষ্ট্য:
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
   বেধ: ১২–৭০μm (০.৫–৩ oz)
খ. সুবিধা:
গ. সীমাবদ্ধতা:
   সাবস্ট্রেটের সাথে শক্তিশালী আঠালোতা।
গ. সেরা: 5G এবং স্বয়ংচালিত রাডারে ১–২৮GHz সিগন্যালের জন্য।
২. খুবই নিম্ন প্রোফাইল (VLP) কপার

VLP কপারের চরম উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য অতি-মসৃণ পৃষ্ঠ (Rz <১.০μm) রয়েছে।
ক. মূল বৈশিষ্ট্য:   পৃষ্ঠের রুক্ষতা (Rz): ০.৩–০.৮μm
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
খ. সুবিধা:
   স্কিন ইফেক্ট হ্রাস করে >২৮GHz-এ সন্নিবেশ ক্ষতি কম করে।
গ. সীমাবদ্ধতা:
   নিম্ন আঠালোতা (বিশেষায়িত বন্ধন এজেন্ট প্রয়োজন)।
ঘ. সেরা: স্যাটেলাইট এবং 6G সিস্টেমে mmWave (২৮–১০০GHz)।
৩. অ্যানিলড কপার
নমনীয় উচ্চ-গতির PCB-এর জন্য এটিকে আদর্শ করে তুলতে, অ্যানিলড কপার নমনীয়তা উন্নত করতে তাপ চিকিত্সা করে।

ক. মূল বৈশিষ্ট্য:
   টান শক্তি: ২০০–২৫০ MPa (স্ট্যান্ডার্ড কপারের জন্য ৩০০–৩৫০ MPa)।
   ফ্লেক্স লাইফ: >১০০,০০০ চক্র (১৮০° বাঁক)।
খ. সেরা: পরিধানযোগ্য এবং বাঁকা অ্যান্টেনাতে নমনীয় LCP PCB-এর জন্য।
তুলনামূলক বিশ্লেষণ: অ্যাপ্লিকেশন অনুসারে উচ্চ-গতির উপকরণ
উপাদানের প্রকার

Dk (১০GHz)

১. ফ্রিকোয়েন্সি এবং ডেটা রেট
  ক.
  খ. ১০–২৮GHz (যেমন, 5G মিড-ব্যান্ড): HCC ল্যামিনেট (RO4000) ক্ষতি এবং খরচের সেরা ভারসাম্য প্রদান করে।
  গ. >২৮GHz (যেমন, mmWave): অ্যাটেনিউয়েশন কমাতে PTFE বা LCP ল্যামিনেট প্রয়োজন।<10GHz (e.g., 5G sub-6GHz): High-Tg FR-4 or HCC laminates offer sufficient performance at lower cost.
২. তাপীয় প্রয়োজনীয়তা
  ক. উচ্চ-ক্ষমতার উপাদান (যেমন, 5G পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার) তাপ পরিবাহিতা >০.৫ W/m·K (যেমন, সিরামিক ফিলার সহ HCC) সহ উপকরণগুলির দাবি করে।

  খ. স্বয়ংচালিত বা শিল্প পরিবেশ (আবাসিক তাপমাত্রা >৮৫°C) Tg ≥১৮০°C (যেমন, Megtron 8, RO4830) প্রয়োজন।
৩. খরচের সীমাবদ্ধতা
  ক. গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স (যেমন, স্মার্টফোন) খরচকে অগ্রাধিকার দেয়: 5G সাব-৬GHz-এর জন্য উচ্চ-Tg FR-4 ব্যবহার করুন।

  খ. মহাকাশ/সামরিক অ্যাপ্লিকেশন কর্মক্ষমতাকে অগ্রাধিকার দেয়: উচ্চ খরচ সত্ত্বেও PTFE ন্যায়সঙ্গত।
৪. উত্পাদন সামঞ্জস্যতা
  ক. PTFE এবং LCP-এর জন্য বিশেষায়িত প্রক্রিয়া প্রয়োজন (যেমন, আঠালোতার জন্য প্লাজমা ট্রিটমেন্ট), যা উত্পাদন জটিলতা বাড়ায়।

  খ. উচ্চ-Tg FR-4 এবং HCC স্ট্যান্ডার্ড PCB তৈরি করার সাথে কাজ করে, যা লিড টাইম এবং খরচ কমায়।
কেস স্টাডি: বাস্তব-বিশ্বের ডিজাইনে উপাদানের কর্মক্ষমতা
কেস ১: 5G বেস স্টেশন (3.5GHz)

একটি টেলিকম প্রস্তুতকারকের ৩.৫GHz 5G বেস স্টেশনগুলির জন্য <০.৫dB/ইঞ্চি ক্ষতি সহ একটি সাশ্রয়ী PCB প্রয়োজন ছিল।

উপাদান পছন্দ: Rogers RO4350B (HCC ল্যামিনেট) RT কপার (১ oz) সহ।
ফলাফল:  সন্নিবেশ ক্ষতি: ৩.৫GHz-এ ০.৪dB/ইঞ্চি।
  PTFE বিকল্পের চেয়ে ৩০% কম খরচ।
গবেষণা উচ্চ-গতির উপাদানের সীমা ঠেলে দিচ্ছে:
কেস ২: স্বয়ংচালিত রাডার (77GHz)
একটি স্বয়ংচালিত সরবরাহকারীর 77GHz রাডারের জন্য <১.০dB/ইঞ্চি ক্ষতি এবং Tg ≥১৭০°C সহ একটি PCB প্রয়োজন ছিল।
উপাদান পছন্দ: Rogers RO4830 (HCC ল্যামিনেট) VLP কপার (০.৫ oz) সহ।

ফলাফল:
  সন্নিবেশ ক্ষতি: 77GHz-এ ০.৮dB/ইঞ্চি।  ডেলিমিনেশন ছাড়াই ১,০০০ তাপীয় চক্র (-৪০°C থেকে ১২৫°C) সহ্য করেছে।
কেস ৩: স্যাটেলাইট যোগাযোগ (Ka-ব্যান্ড, ২৮GHz)
গবেষণা উচ্চ-গতির উপাদানের সীমা ঠেলে দিচ্ছে:
উপাদান পছন্দ: RT/duroid 5880 (PTFE ল্যামিনেট) VLP কপার (০.৫ oz) সহ।
ফলাফল:

  সন্নিবেশ ক্ষতি: ২৮GHz-এ ০.৩dB/ইঞ্চি।
  MIL-STD-883H পূরণ করে বিকিরণ পরীক্ষায় (১০০krad) টিকে ছিল।
পরবর্তী প্রজন্মের উচ্চ-গতির PCB-এর জন্য নতুন উপকরণ
গবেষণা উচ্চ-গতির উপাদানের সীমা ঠেলে দিচ্ছে:
  ক. গ্রাফিন-বর্ধিত ল্যামিনেট: ১০০+ GHz অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য গ্রাফিন-মিশ্রিত ডাইইলেকট্রিক (Dk = ২.৫, Df = ০.০০১), তাপ পরিবাহিতা >১.০ W/m·K সহ।
  খ. জৈব-ভিত্তিক উচ্চ-Tg FR-4: টেকসই প্রবিধান (EU গ্রিন ডিল) পূরণ করে Dk = ৩.৮, Df = ০.০০৩ সহ উদ্ভিদ-উদ্ভূত ইপোক্সি রেজিন।

  গ. মেটাম্যাটেরিয়াল সাবস্ট্রেট: 6G সিস্টেমে অভিযোজিত প্রতিবন্ধকতা মিলের জন্য টিউনযোগ্য Dk (২.০–৪.০) সহ প্রকৌশলিত উপকরণ।
FAQ
প্রশ্ন: ২৮GHz অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উচ্চ-Tg FR-4 ব্যবহার করা যেতে পারে?
উত্তর: হ্যাঁ, তবে সীমাবদ্ধতা সহ। উন্নত উচ্চ-Tg FR-4 (যেমন, Megtron 7) ২৮GHz-এর জন্য ~১.২dB/ইঞ্চি ক্ষতি সহ কাজ করে, যা ছোট ট্রেসের জন্য উপযুক্ত (<৬ ইঞ্চি)। দীর্ঘ ট্রেসের জন্য, HCC বা PTFE ভালো।
প্রশ্ন: কপার পুরুত্ব কিভাবে উচ্চ-গতির কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করে?

উত্তর: পুরু কপার (১–৩ oz) কারেন্ট হ্যান্ডলিং উন্নত করে কিন্তু স্কিন ইফেক্টের কারণে >১০GHz-এ ক্ষতি বাড়ায়। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনের জন্য ০.৫–১ oz VLP কপার ব্যবহার করুন।
প্রশ্ন: নমনীয় উপকরণ কি উচ্চ-গতির সিগন্যালের জন্য উপযুক্ত?
উত্তর: হ্যাঁ, VLP কপার সহ LCP ল্যামিনেট নমনীয় ফর্ম ফ্যাক্টরগুলিতে ৬০GHz সিগন্যাল সমর্থন করে (যেমন, পরিধানযোগ্য ডিভাইসে বাঁকা অ্যান্টেনা)।প্রশ্ন: উচ্চ-গতির উপকরণগুলির জন্য সাধারণ লিড টাইম কত?

উত্তর: উচ্চ-Tg FR-4 এবং HCC ল্যামিনেট: ২–৪ সপ্তাহ। PTFE এবং LCP: বিশেষায়িত উত্পাদনের কারণে ৪–৮ সপ্তাহ।
উপসংহার

উচ্চ-গতির PCB ডিজাইনের জন্য সেরা উপকরণ নির্বাচন করতে সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সি, তাপীয় প্রয়োজনীয়তা, খরচ এবং উত্পাদন সীমাবদ্ধতা সম্পর্কে গভীর ধারণা প্রয়োজন। উচ্চ-Tg FR-4 খরচ-সংবেদনশীল, সাব-২৮GHz অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য কর্মীর ভূমিকায় থাকে, যেখানে HCC ল্যামিনেট ১–৬০GHz-এর জন্য কর্মক্ষমতা এবং ব্যালেন্সের খরচ করে। PTFE এবং LCP যথাক্রমে চরম উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি (২৮–১০০GHz) এবং নমনীয় ডিজাইনগুলিতে আধিপত্য বিস্তার করে।
অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার সাথে উপাদানের বৈশিষ্ট্যগুলিকে সারিবদ্ধ করে— 5G বেস স্টেশনগুলিতে ক্ষতি কমানো হোক বা স্বয়ংচালিত রাডারে স্থায়িত্ব নিশ্চিত করা হোক— প্রকৌশলীগণ কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং খরচের জন্য উচ্চ-গতির PCB-গুলিকে অপ্টিমাইজ করতে পারেন। 6G এবং mmWave প্রযুক্তি উন্নত হওয়ার সাথে সাথে, উপাদান উদ্ভাবন উচ্চ-গতির ইলেকট্রনিক্সের পরবর্তী প্রজন্মকে চালিত করবে।

মূল বিষয়: সঠিক উপাদান উচ্চ-গতির PCB কর্মক্ষমতা পরিবর্তন করে। ফ্রিকোয়েন্সির জন্য Dk/Df স্থিতিশীলতাকে অগ্রাধিকার দিন, শক্তির জন্য তাপ পরিবাহিতা এবং আপনার উচ্চ-গতির ডিজাইনে সাফল্যের জন্য স্কেলযোগ্যতার জন্য খরচ নিশ্চিত করুন।