পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং-এ HASL ফিনিশ: প্রক্রিয়া, গুণমান এবং অ্যাপ্লিকেশন

হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং (এইচএএসএল) কয়েক দশক ধরে পিসিবি পৃষ্ঠতল সমাপ্তির একটি ভিত্তি হয়ে দাঁড়িয়েছে, এর ব্যয়-কার্যকারিতা, নির্ভরযোগ্য সোল্ডারযোগ্যতার জন্য মূল্যবান,এবং ঐতিহ্যগত উত্পাদন কর্মপ্রবাহ সঙ্গে সামঞ্জস্যযদিও ENIG এবং ডুবানো টিনের মতো নতুন সমাপ্তিগুলি সূক্ষ্ম-পিচ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে জায়গা অর্জন করেছে, HASL কম খরচে একটি যেতে পছন্দ করে।ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স থেকে শুরু করে শিল্প নিয়ন্ত্রণ পর্যন্ত শিল্পে উচ্চ পরিমাণের পিসিবিএই গাইডটি এইচএএসএল উত্পাদন প্রক্রিয়া, মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, সুবিধা এবং সীমাবদ্ধতাগুলি পরীক্ষা করে।এবং কিভাবে এটি বিকল্প সমাপ্তিগুলির সাথে তুলনা করে যা প্রকৌশলী এবং ক্রেতাদের উভয়ের জন্য প্রয়োজনীয় অন্তর্দৃষ্টি প্রদান করে.

মূল বিষয়
1.এইচএএসএল এনআইজি এবং নিমজ্জন টিনের তুলনায় ৩০-৫০% সস্তা, যা এটিকে উচ্চ-ভলিউম, খরচ-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশন যেমন যন্ত্রপাতি এবং খেলনাগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।
2এই প্রক্রিয়াটি তামার প্যাডগুলিতে 1 ¢ 25μm লেডার স্তর (টিন-বেড বা সীসা মুক্ত) জমা দেয়, যা ছিদ্রযুক্ত এবং বড় পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলির জন্য দুর্দান্ত সোল্ডারযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
3.এইচএএসএল এর অসামান্য পৃষ্ঠ (±10μm সহনশীলতা) সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির সাথে এর ব্যবহারকে সীমাবদ্ধ করে (<0.8 মিমি পিচ), যেখানে সমতল সমাপ্তির তুলনায় ব্রিজিং ঝুঁকি 40% বৃদ্ধি পায়।
4আধুনিক সীসা মুক্ত HASL (Sn-Ag-Cu) RoHS মান পূরণ করে কিন্তু ঐতিহ্যগত টিন-লিড HASL এর তুলনায় উচ্চতর প্রক্রিয়াকরণ তাপমাত্রা (250 ∼ 270 °C) প্রয়োজন।

এইচএএসএল ফিনিস কি?
হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং (এইচএএসএল) একটি পৃষ্ঠ সমাপ্তি প্রক্রিয়া যা তামার পিসিবি প্যাডগুলিকে গলিত সোল্ডারের একটি স্তর দিয়ে আবরণ করে, তারপরে উচ্চ-গতির গরম বায়ু ব্যবহার করে অতিরিক্ত স্তরের।ফলাফলটি একটি সোল্ডারযোগ্য স্তর যা তামাকে অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করে এবং সমাবেশের সময় শক্তিশালী জয়েন্টগুলি নিশ্চিত করে.

এইচএএসএল এর দুটি রূপ
টিন-লিড এইচএএসএলঃ 63% টিন/37% সীসা খাদ ব্যবহার করে (দ্রবণীয় পয়েন্ট 183 °C) । এটি একবার শিল্পের মানক ছিল, এখন বেশিরভাগ অঞ্চলে রোএইচএস বিধিবিধানের কারণে সীমাবদ্ধ।যদিও এখনও বিশেষায়িত সামরিক/বিমান মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনে ব্যতিক্রম সহ ব্যবহৃত হয়.
সীসা-মুক্ত HASL: সাধারণত RoHS এবং REACH প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য একটি টিন-সিলভার-কপার (Sn-Ag-Cu, বা SAC) খাদ ব্যবহার করে (দ্রবণীয় পয়েন্ট 217~227°C) ।এটি আজ বাণিজ্যিক পিসিবি উত্পাদন প্রধান বৈকল্পিক.

এইচএএসএল উত্পাদন প্রক্রিয়া
এইচএএসএল-এ পাঁচটি মূল ধাপ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার প্রত্যেকটিই অভিন্ন, সোল্ডারযোগ্য সমাপ্তির জন্য গুরুত্বপূর্ণঃ
1প্রাক চিকিত্সাঃ পরিষ্কার এবং সক্রিয়করণ
সোল্ডার প্রয়োগের আগে, পিসিবিগুলি আঠালো নিশ্চিত করার জন্য কঠোরভাবে পরিষ্কার করা হয়ঃ
a.ডিগ্রিসিংঃ ক্ষারীয় ক্লিনার বা দ্রাবক ব্যবহার করে তেল, ফিঙ্গারপ্রিন্ট এবং জৈব দূষণকারী অপসারণ।
b.মাইক্রো-ইটচিংঃ একটি হালকা অ্যাসিড ইটচ (যেমন, সালফুরিক অ্যাসিড + হাইড্রোজেন পারক্সাইড) তামা অক্সাইডের 1 ¢ 2μm অপসারণ করে, তাজা, প্রতিক্রিয়াশীল তামা প্রকাশ করে।
c. ফ্লাক্স অ্যাপ্লিকেশনঃ পুনরায় অক্সিডেশন রোধ করতে এবং সোল্ডার ভিজিয়ে তোলার জন্য তামার প্যাডগুলিতে একটি জলে দ্রবণীয় ফ্লাক্স (সাধারণত রজন ভিত্তিক) প্রয়োগ করা হয়।

2সোল্ডার ডুবানো
পিসিবি গলিত সোল্ডারের স্নানে ডুবিয়ে দেওয়া হয়ঃ
a. তাপমাত্রাঃ সীসা মুক্ত HASL (SAC খাদ) এর জন্য 250-270°C বনাম টিন-সিঁড়ি জন্য 200-220°C।
b. ডুবানোর সময়ঃ পিসিবি সাবস্ট্র্যাট (যেমন, FR4) ক্ষতিগ্রস্ত না করে তামার প্যাডগুলির সম্পূর্ণ ভিজা নিশ্চিত করার জন্য 3-5 সেকেন্ড।
c. Alloy Control: Solder baths continuously monitored for composition (e.g., 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu for SAC305) to maintain consistency.

3. গরম বায়ু স্তর
নিমজ্জনের পর, উচ্চ চাপের গরম বায়ু ছুরি ব্যবহার করে অতিরিক্ত সোল্ডার অপসারণ করা হয়ঃ
a. বায়ু তাপমাত্রাঃ 200-250°C লেদারের সমতলীকরণের সময় গলিত রাখা।
b. বায়ু চাপঃ 5 ̊10 psi, প্যাডের আকারের উপর ভিত্তি করে সামঞ্জস্য করা হয় (বড় প্যাডের জন্য উচ্চতর চাপ) ।
c.Nozzle Position: PCB এর পৃষ্ঠের তুলনায় 30 ̊45° কোণে অবস্থিত যাতে বায়ু সমানভাবে বিতরণ করা যায় এবং প্রান্তে সোল্ডার জমা না হয়।
এই ধাপে একটি সমতল পৃষ্ঠ তৈরি হয়, যদিও কিছু অসমতা (± 10μm) বিশেষ করে বড় প্যাডগুলিতে থাকে।

4. ঠান্ডা
পিসিবি দ্রুত ঠান্ডা হয় (<৩০ সেকেন্ডে ঘরের তাপমাত্রায়) জোরপূর্বক বায়ু বা জল কুয়াশা ব্যবহার করেঃ
a.প্যাড ছাড়া এলাকায় লোডিংয়ের প্রবাহ বন্ধ করে দেয়।
b. কঠিন হওয়ার সময় অক্সাইডেশনকে কম করে মসৃণ, চকচকে সমাপ্তি নিশ্চিত করে।

5চিকিত্সার পরেঃ ফ্লাক্স অপসারণ
অবশিষ্ট প্রবাহ পরিষ্কার করা হয়ঃ
a. উষ্ণ পানি দিয়ে ধুয়ে ফেলুনঃ পানিতে দ্রবণীয় প্রবাহের জন্য।
b. দ্রাবক পরিষ্কারঃ রজন ভিত্তিক ফ্লাক্সের জন্য (পরিবেশগত নিয়মের কারণে আজ কম সাধারণ) ।
সঠিকভাবে পরিষ্কার করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ ⇒ ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ বোর্ডে রেখে গেলে ক্ষয় বা বৈদ্যুতিক ফুটো হতে পারে।

এইচএএসএল উত্পাদনে গুণমান নিয়ন্ত্রণ
নিয়মিত HASL মানের জন্য সাধারণ ত্রুটি এড়ানোর জন্য কঠোর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজনঃ
1. সোল্ডারের বেধ
টার্গেট রেঞ্জঃ ১.২৫ মাইক্রোমিটার (বেশিরভাগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সাধারণত ৫.১৫ মাইক্রোমিটার) ।
খুব পাতলা (<1μm): তামার অক্সিডেশন এবং দুর্বল সোল্ডারযোগ্যতার ঝুঁকি রয়েছে।
খুব পুরু (> 25μm): সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলিতে অসমান পৃষ্ঠ এবং ব্রিজিংয়ের কারণ হয়।
পরিমাপ পদ্ধতিঃ এক্স-রে ফ্লুরোসেন্স (এক্সআরএফ) বা ক্রস-সেকশনাল মাইক্রোস্কোপি।

2ভিজা এবং কভারেজ
অনুমোদনের মানদণ্ডঃ প্যাডের ≥৯৫% এলাকা লেদারের সাথে আবৃত হতে হবে (কোনও খালি তামার দাগ নেই) ।
সাধারণ সমস্যা:
অ-নমনীয়তাঃ খারাপ পরিষ্কার বা অক্সিডেটেড তামার কারণে প্যাডগুলিতে সোল্ডার মরীচিকা।
ডি-ওয়েটিংঃ সোল্ডার প্রাথমিকভাবে ভিজিয়ে দেয় কিন্তু পিছনে টানতে থাকে, ফ্লাক্স দূষণ বা উচ্চ স্নানের তাপমাত্রার কারণে খালি এলাকা ছেড়ে যায়।

3. পৃষ্ঠের রুক্ষতা
সর্বাধিক সহনশীলতাঃ ±10μm (প্রোফাইলমেট্রি দ্বারা পরিমাপ করা) ।
অতিরিক্ত রুক্ষতার ঝুঁকি:
সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলিতে ব্রিজিং (0.8 মিমি পিচ বা তার চেয়ে ছোট) ।
সমাবেশের সময় অসামঞ্জস্যপূর্ণ সোল্ডার পেস্ট জমা।

4অ্যালোয় ইন্টিগ্রিটি
পরীক্ষাঃ লেদারের রচনা যাচাই করার জন্য স্পেকট্রোস্কোপি (যেমন, SAC305 তে 3% রৌপ্য) ।
সমস্যাঃ ভুল খাদ অনুপাত গলন পয়েন্ট হ্রাস করতে পারে, পুনরায় প্রবাহের সময় সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

এইচএএসএল ফিনিসের সুবিধা
এইচএএসএল এর দীর্ঘস্থায়ী জনপ্রিয়তা নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য এর ব্যবহারিক সুবিধাগুলি থেকে উদ্ভূতঃ
1. কম খরচে
উপকরণ খরচঃ সোল্ডার খাদ (Sn-Ag-Cu) স্বর্ণের (ENIG) বা উচ্চ বিশুদ্ধতা টিন (ডুবানো টিন) তুলনায় সস্তা।
প্রসেসিং দক্ষতাঃ এইচএএসএল লাইনগুলি উচ্চ প্রবাহের সাথে কাজ করে (100+ বোর্ড / ঘন্টা), প্রতি ইউনিট শ্রম ব্যয় হ্রাস করে।
মোট খরচঃ ENIG এর তুলনায় ৩০% থেকে ৫০% সস্তা এবং উচ্চ-ভলিউম রান (১০,০০০ ইউনিট) এর জন্য ডুব টিনের তুলনায় ২০% থেকে ৩০% সস্তা।

2চমৎকার সোল্ডারযোগ্যতা
ভিজানোর গতিঃ HASL-আচ্ছাদিত প্যাডগুলির উপর দ্রুত সোল্ডার পেস্ট প্রবাহিত হয়, ভিজানোর সময় <1.5 সেকেন্ড (আইপিসি-টিএম-650 স্ট্যান্ডার্ড) ।
পুনর্নির্মাণ সামঞ্জস্যতাঃ ওএসপি (১ ০২ চক্র) এর চেয়ে বেশি অবনতি ছাড়াই ৩ ০৫ রিফ্লো চক্র বেঁচে থাকে।
থ্রু-হোল পারফরম্যান্সঃ থ্রু-হোল উপাদানগুলির জন্য আদর্শ, কারণ সোল্ডার ডাম্পিংয়ের সময় অভিন্নভাবে গর্তগুলি পূরণ করে।

3. স্থায়িত্ব
ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতাঃ ওএসপি (<১০০ ঘন্টা) এর চেয়ে ভাল এবং অভ্যন্তরীণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য পর্যাপ্ত।
যান্ত্রিক শক্তিঃ পুরু সোল্ডার স্তর (515μm) হ্যান্ডলিংয়ের সময় ক্ষয় প্রতিরোধ করে, ডুব টিনের মতো পাতলা সমাপ্তির তুলনায় ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে।

4. স্ট্যান্ডার্ড প্রসেসগুলির সাথে সামঞ্জস্য
সমস্ত সাধারণ পিসিবি সাবস্ট্র্যাট (এফআর 4, হাই-টিজি এফআর 4, সিইএম -1) এর সাথে কাজ করে।
বিশেষ সরঞ্জাম ছাড়াই ঐতিহ্যবাহী উত্পাদন লাইনে মসৃণভাবে একীভূত হয়।

এইচএএসএল ফিনিশের সীমাবদ্ধতা
এইচএএসএল এর অসুবিধাগুলি এটিকে কিছু আধুনিক পিসিবি ডিজাইনের জন্য অনুপযুক্ত করে তোলেঃ
1. সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলির জন্য দুর্বল সমতলতা
পৃষ্ঠতল পরিবর্তনঃ ±10μm সহনশীলতা প্যাডগুলিতে 'শীর্ষ এবং উপত্যকা' তৈরি করে, এতে ব্রিজিংয়ের ঝুঁকি বাড়ায়ঃ
0.8 মিমি পিচ QFPs (ব্রিজিং রেট 15~20% বনাম 5% নিমজ্জন টিনের সাথে) ।
0.5 মিমি পিচ বিজিএ (হ্যাসল দিয়ে কার্যত অনিয়ন্ত্রিত) ।

2. পিসিবি তে তাপীয় চাপ
সীসা মুক্ত এইচএএসএল এর উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ তাপমাত্রা (250°C-270°C) নিম্নরূপ হতে পারেঃ
ওয়ার্প পাতলা পিসিবি (<0.8 মিমি পুরু) ।
তাপ সংবেদনশীল স্তরগুলিকে ধ্বংস করুন (যেমন কিছু নমনীয় উপাদান) ।
নিম্নমানের লেমিনেটেড মাল্টি-লেয়ার বোর্ডে ডিলেমিনেটেশন সৃষ্টি করে।

3. সীসা মুক্ত চ্যালেঞ্জ
উচ্চতর গলন বিন্দুঃ এসএসি খাদগুলির সমাবেশের সময় উচ্চতর রিফ্লো তাপমাত্রা (245 ~ 260 ডিগ্রি সেলসিয়াস) প্রয়োজন, যা উপাদানগুলির উপর চাপ বাড়ায়।
বুলিং ঝুঁকিঃ সীসা মুক্ত এইচএএসএল অক্সিডেশনের কারণে বুলিং (ম্যাট ফিনিস) এর ঝুঁকিতে বেশি থাকে, যা পরিদর্শনকালে ভিজা সমস্যাগুলি আড়াল করতে পারে।

4পরিবেশ ও নিরাপত্তা সংক্রান্ত উদ্বেগ
বর্জ্য পরিচালনাঃ সোল্ডার স্লাস (কঠিন অতিরিক্ত সোল্ডার) এর জন্য বিশেষায়িত নিষ্পত্তি প্রয়োজন।
শ্রমিকদের নিরাপত্তা: উচ্চ তাপমাত্রা এবং প্রবাহের ধোঁয়া কঠোর বায়ুচলাচল এবং পিপিই (ব্যক্তিগত সুরক্ষা সরঞ্জাম) প্রয়োজন।

এইচএএসএল বনাম অন্যান্য পিসিবি ফিনিস

এইচএএসএল এর জন্য আদর্শ অ্যাপ্লিকেশন
এইচএএসএল নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে সর্বোত্তম পছন্দঃ
1কম খরচে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
যন্ত্রপাতিঃ রেফ্রিজারেটর, মাইক্রোওয়েভ ও ওয়াশিং মেশিনগুলি বড়-প্যাড পিসিবি (≥ 1 মিমি পিচ) ব্যবহার করে যেখানে এইচএএসএল ¢ এর খরচ সাশ্রয় সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ।
খেলনা এবং গ্যাজেট: উচ্চ পরিমাণে, কম মার্জিনের পণ্যগুলি এইচএএসএল এর সাশ্রয়ী মূল্যের এবং পর্যাপ্ত নির্ভরযোগ্যতার সুবিধা পায়।

2শিল্প নিয়ন্ত্রণ (অ-ফাইন পিচ)
মোটর কন্ট্রোলারঃ থ্রু-হোল উপাদান এবং বড় পৃষ্ঠ-মাউন্ট ডিভাইস (≥1206 প্যাসিভ) HASL এর সাথে ভাল কাজ করে।
পাওয়ার সাপ্লাই: ঘন তামার প্যাড (উচ্চ বর্তমানের জন্য) সহজেই HASL দিয়ে আবৃত হয়, যা ভাল সোল্ডার জয়েন্টগুলি নিশ্চিত করে।

3সামরিক ও মহাকাশ (টিন-লিড HASL)
RoHS সীমাবদ্ধতা থেকে অব্যাহতিপ্রাপ্ত, টিন-বেড HASL দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং টিন-বেড সোল্ডারের সাথে সামঞ্জস্যের প্রয়োজনের লিগ্যাসি সিস্টেমে ব্যবহৃত হয়।

4. প্রোটোটাইপিং এবং লো-ভলিউম রান
ছোট লট (10 ¢ 100 ইউনিট) ENIG এর তুলনায় HASL এর দ্রুত টার্নআউট এবং কম সেটআপ খরচ থেকে উপকৃত হয়।

এইচএএসএল ব্যবহারের জন্য সর্বোত্তম অনুশীলন
এইচএএসএল কর্মক্ষমতা সর্বাধিক করতে, এই নির্দেশাবলী অনুসরণ করুনঃ

1. HASL এর জন্য ডিজাইন
ন্যূনতম প্যাড আকারঃ ≥0.6mm × 0.6mm অভিন্ন লোডার কভারেজ নিশ্চিত করার জন্য।
পিচঃ <০.৮ মিমি পিচ উপাদান এড়িয়ে চলুন; যদি প্রয়োজন হয়, প্যাড-টু-প্যাড দূরত্ব ০.২ মিমি বৃদ্ধি করুন।
থ্রু-হোল ডিজাইনঃ নির্ভরযোগ্য সোল্ডার ফিলিংয়ের জন্য ≥0.3 মিমি ব্যাসার্ধের প্ল্যাটেড থ্রু-হোল (পিটিএইচ) ব্যবহার করুন।

2. গুণমানের প্রয়োজনীয়তা নির্দিষ্ট করুন
সোল্ডারের বেধঃ বেশিরভাগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য 5 ̊15 μm।
ভিজাঃ ≥95% প্যাড কভারেজ প্রয়োজন (আইপিসি-এ -610 ক্লাস 2 অনুযায়ী) ।
সারফেস ফিনিসঃ সঠিক খাদ গঠন এবং ফ্লাক্স অপসারণ নিশ্চিত করার জন্য 'উজ্জ্বল' HASL (বিপরীতে গাঢ়) নির্দিষ্ট করুন।

3সভার বিবেচনায়
সোল্ডার পেস্টঃ পৃষ্ঠের অসামঞ্জস্যকে সামঞ্জস্য করার জন্য টাইপ 3 বা 4 পেস্ট (রক্তাক্ত কণা) ব্যবহার করুন।
রিফ্লো প্রোফাইলঃ সীসা মুক্ত HASL এর জন্য, 250-260 °C এর শীর্ষ তাপমাত্রায় একটি ধীর র্যাম্প (2 ̊3 °C / সেকেন্ড) ব্যবহার করুন।
পরিদর্শনঃ অটোমেটেড অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) ব্যবহার করুন প্রায় সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলিতে (0.8 ′′ 1.0 মিমি পিচ) ব্রিজিং সনাক্ত করতে।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
প্রশ্ন: লিড-মুক্ত এইচএএসএল কি টিন-লিড এইচএএসএল এর মতো নির্ভরযোগ্য?
উত্তরঃ হ্যাঁ, যখন সঠিকভাবে প্রক্রিয়াজাত করা হয়। সীসা মুক্ত HASL (SAC) অনুরূপ soldability এবং সামান্য ভাল জারা প্রতিরোধের প্রস্তাব, যদিও এটি উচ্চতর সমাবেশ তাপমাত্রা প্রয়োজন।

প্রশ্ন: হাই স্পিড পিসিবি দিয়ে কি এইচএএসএল ব্যবহার করা যায়?
উত্তরঃ সীমিতভাবে। এর অসমান পৃষ্ঠ 10Gbps + সংকেতগুলিতে প্রতিবন্ধকতা বৈচিত্রের কারণ হতে পারে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনের জন্য ENIG বা নিমজ্জন টিনকে আরও ভাল করে তোলে।

প্রশ্ন: এইচএএসএল এর কারণ কি?
উত্তরঃ গরম বায়ুর চাপ খুব কম হলে আইসক্লিকস তৈরি হয়, যা প্যাডের প্রান্তে অতিরিক্ত সোল্ডার ছেড়ে যায়। তারা শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করতে পারে এবং আইপিসি-এ -610 ক্লাস 2/3 এর অধীনে প্রত্যাখ্যান করা হয়।

প্রশ্ন: এইচএএসএল এর ব্যবহারের মেয়াদ কত?
উঃ 12+ মাস সিলড প্যাকেজিংয়ে ডিসেকান্টস সহ, নিমজ্জন টিন এবং ENIG এর অনুরূপ।

প্রশ্ন: এইচএএসএল কি কনফর্মাল লেপের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ?
উত্তরঃ হ্যাঁ, তবে প্রথমে সম্পূর্ণ ফ্লাক্স অপসারণ নিশ্চিত করুন। অবশিষ্টাংশগুলি লেপের আঠালো সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।

সিদ্ধান্ত
এইচএএসএল সমাপ্তি বড় প্যাড, ছিদ্রযুক্ত উপাদান এবং কম খরচের প্রয়োজনীয়তার সাথে পিসিবিগুলির জন্য একটি কার্যকর, ব্যয়বহুল বিকল্প হিসাবে রয়ে গেছে। যদিও এর অসামান্য পৃষ্ঠের সীমাগুলি সূক্ষ্ম-পিচ ডিজাইনের সাথে ব্যবহার করা হয়,এর নির্ভরযোগ্যতা, বিক্রয়যোগ্যতা এবং সাশ্রয়ী মূল্যের এটি ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, শিল্প নিয়ন্ত্রণ এবং পুরানো সিস্টেমে অপরিহার্য করে তোলে।
পিসিবি প্রযুক্তি বিকশিত হওয়ার সাথে সাথে, এইচএএসএল এনআইজি এবং ইমারশন টিনের মতো নতুন সমাপ্তির সাথে সহাবস্থান করবে।এইচএএসএল এর শক্তি এবং সীমাবদ্ধতা বোঝা নিশ্চিত করে যে এটি সর্বাধিক মূল্য যোগ করে যেখানে এটি ব্যবহৃত হয়: উচ্চ-ভলিউম, ব্যয়-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশন যেখানে পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা তার সক্ষমতার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
শেষ পর্যন্ত, শিল্পে HASL এর দীর্ঘায়ুতা তার ব্যবহারিকতার কথা বলেছে। এটি এই প্রবাদটির প্রমাণ যে কখনও কখনও, প্রমাণিত সমাধানগুলি সঠিক প্রেক্ষাপটে নতুন বিকল্পগুলিকে ছাড়িয়ে যায়।