এলইডি ডিজাইনের জন্য উচ্চ-পারফরম্যান্স পিসিবিঃ সর্বাধিক দক্ষতা এবং দীর্ঘায়ু

আলোক নির্গত ডায়োড (এলইডি) তাদের শক্তি দক্ষতা, দীর্ঘ জীবনকাল,এবং বহুমুখিতা কিন্তু তাদের কর্মক্ষমতা তাদের চালিত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCBs) উপর নির্ভর করেউচ্চ পারফরম্যান্সের এলইডি পিসিবিগুলি এলইডি সিস্টেমের অনন্য চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছেঃ তাপ পরিচালনা, অভিন্ন বর্তমান বিতরণ নিশ্চিত করা,এবং কয়েক হাজার ঘন্টার উপর নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখাস্ট্যান্ডার্ড পিসিবিগুলির বিপরীতে, যা তাপীয় ব্যবস্থাপনার চেয়ে ব্যয়কে অগ্রাধিকার দেয়, এলইডি-নির্দিষ্ট পিসিবিগুলি বিশেষায়িত উপকরণ, বিন্যাস,LED প্রযুক্তির পূর্ণ সম্ভাবনাকে উন্মোচন করার জন্যএই গাইড উচ্চ-কার্যকারিতা LED PCBs সংজ্ঞায়িত নকশা নীতি, উপাদান পছন্দ, এবং কর্মক্ষমতা মেট্রিক্স অন্বেষণ,ইঞ্জিনিয়ার এবং নির্মাতাদের গাইড করার জন্য বাস্তব বিশ্বের অ্যাপ্লিকেশন এবং তুলনামূলক বিশ্লেষণের সাথে.

এলইডি সিস্টেম কেন বিশেষায়িত পিসিবি প্রয়োজন
এলইডিগুলি ঐতিহ্যগত আলোর উৎসগুলির থেকে ভিন্নভাবে কাজ করে, তাদের পিসিবিগুলিতে পৃথক চাহিদা রাখেঃ
1. তাপ সংবেদনশীলতাঃ এলইডিগুলি কেবলমাত্র 20 ~ 30% শক্তিকে আলোতে রূপান্তর করে; বাকিটি তাপে পরিণত হয়। 120 ডিগ্রি সেলসিয়াসের বেশি জংশন তাপমাত্রা উজ্জ্বলতা হ্রাস করে (লুমেন অবমূল্যায়ন) এবং 50% বা তারও বেশি জীবনকাল হ্রাস করে।
2বর্তমান অভিন্নতাঃ এলইডিগুলি বর্তমান চালিত ডিভাইস। এমনকি ডায়োডগুলির মধ্যে ছোট ছোট বর্তমানের বৈচিত্র্য (± 5%) দৃশ্যমান উজ্জ্বলতার পার্থক্য সৃষ্টি করে, যা সুনির্দিষ্ট পিসিবি ট্রেস ডিজাইনের প্রয়োজন।
3. দীর্ঘায়ু প্রয়োজনীয়তাঃ এলইডিগুলি ৫০,০০০-১০০,০০০ ঘন্টার জন্য রেট করা হয়, তবে পিসিবি ব্যর্থতা (উদাহরণস্বরূপ, সোল্ডার জয়েন্ট ক্লান্তি, তামার অক্সিডেশন) প্রায়শই বোতল ঘা হয়ে যায়।
4.ফর্ম ফ্যাক্টর নমনীয়তাঃ এলইডি ডিজাইনগুলি কমপ্যাক্ট বাল্ব থেকে শুরু করে বড় আকারের প্যানেল পর্যন্ত, পিসিবিগুলির প্রয়োজন যা বাঁকা পৃষ্ঠতল, সংকীর্ণ স্থান বা উচ্চ ঘনত্বের অ্যারেগুলিতে অভিযোজিত হয়।
উচ্চ-কার্যকারিতাযুক্ত এলইডি পিসিবিগুলি তাপীয় অপ্টিমাইজেশন, বর্তমান নিয়ন্ত্রণ এবং শক্তিশালী উপাদান নির্বাচন করে এই চ্যালেঞ্জগুলি সমাধান করে।

এলইডি পিসিবিগুলির জন্য মূল নকশা নীতি
কার্যকর এলইডি পিসিবি ডিজাইন তাপীয় ব্যবস্থাপনা, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং যান্ত্রিক স্থায়িত্বের ভারসাম্য বজায় রাখেঃ
1তাপীয় ব্যবস্থাপনা
এলইডি পিসিবি ডিজাইনে তাপ অপচয়ই সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ কারণ। মূল কৌশলগুলির মধ্যে রয়েছেঃ
a. কপার বেধঃ LEDs থেকে তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য পাওয়ার ট্রেসগুলির জন্য 2 ¢ 4 ওনস (70 ¢ 140μm) তামা ব্যবহার করুন। 4 ওনস তামা স্তর 1 ওনসের তুলনায় 40% তাপ প্রতিরোধের হ্রাস করে।
b. থার্মাল ভায়াসঃ ০.৩ ০.৫ মিমি ভায়াস (১০ ০২০ প্রতি এলইডি) স্থাপন করুন যাতে শীর্ষ স্তর থেকে অভ্যন্তরীণ বা নীচের তামা প্লেনগুলিতে তাপ স্থানান্তরিত হয়, পিসিবি মাধ্যমে ′′তাপ পাইপ" হিসাবে কাজ করে।
c.Large Copper Planes: গ্রাউন্ড প্লেন এবং পাওয়ার প্লেন দু'টি উদ্দেশ্য পালন করেঃ নিম্ন প্রতিবন্ধকতা বর্তমান পথ সরবরাহ করে এবং তাপ সিঙ্ক হিসাবে কাজ করে।একটি অবিচ্ছিন্ন 100mm2 তামা সমতল 1 ¢ 2W তাপ নিষ্ক্রিয়ভাবে dissipate করতে পারেন.

2বর্তমান বিতরণ
অভিন্ন বর্তমান LED এর ধ্রুবক উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করে এবং অকাল ব্যর্থতা রোধ করেঃ
a.Trace Width Calculation: আইপিসি-২২১ নির্দেশিকা ব্যবহার করুন প্রত্যাশিত বর্তমানের জন্য ট্র্যাকের আকার নির্ধারণ করতে (উদাহরণস্বরূপ, ১ ওনস তামার মধ্যে ২ এ এর জন্য ২০০ মিলি প্রস্থ) । খুব সংকীর্ণ ট্র্যাকগুলি ভোল্টেজ ড্রপ এবং স্থানীয় গরমের কারণ হয়।
বি.স্টার টোপোলজিঃ মাল্টি-এলইডি অ্যারেগুলির জন্য, একটি সাধারণ শক্তি উত্স থেকে প্রতিটি এলইডিতে পৃথকভাবে রুট ট্র্যাকগুলি, বর্তমানের ভারসাম্যহীনতা সৃষ্টি করে এমন ডেইজি-চেইন কনফিগারেশনগুলি এড়ানো।
c.Current Regulation Integration: বিশেষ করে উচ্চ ভোল্টেজ এসি চালিত সিস্টেমে বর্তমান স্থিতিশীল করার জন্য সরাসরি PCB-তে রেজিস্টর, ড্রাইভার বা আইসি (যেমন, ধ্রুবক বর্তমান নিয়ন্ত্রক) অন্তর্ভুক্ত করুন।

3. লেআউট অপ্টিমাইজেশান
a.LED স্পেসিংঃ তাপ জমা দেওয়ার সাথে ভারসাম্য ঘনত্ব। তাপীয় ক্রসট্যাক (একটি এলইডি থেকে তাপ পার্শ্ববর্তী জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধি) প্রতিরোধ করার জন্য উচ্চ-শক্তির এলইডি (> 1W) এর জন্য 5 ′′ 10 মিমি স্পেসিং বজায় রাখুন।
b.কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্টঃ এলইডি থেকে দূরে ড্রাইভার এবং প্রতিরোধক অবস্থান করুন সমালোচনামূলক এলাকায় তাপ যোগ এড়াতে। তাপ সংবেদনশীল উপাদান স্থাপন করুন (যেমন,ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার) পিসিবি এর বিপরীত দিকে.
c.Edge-to-LED Distance: তাপ ঘনত্ব রোধ এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা উন্নত করার জন্য LEDs PCB এর প্রান্ত থেকে কমপক্ষে 2mm দূরে রাখুন।

উচ্চ পারফরম্যান্স এলইডি পিসিবি জন্য উপকরণ
উপকরণ নির্বাচন সরাসরি তাপীয় কর্মক্ষমতা, খরচ, এবং স্থায়িত্ব প্রভাবিত করে। নীচের টেবিলে সাধারণ বিকল্পগুলি তুলনা করা হয়েছেঃ

1অ্যালুমিনিয়াম কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি)
মেটাল-কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) হল উচ্চ-শক্তির এলইডি সিস্টেমের জন্য সোনার মানঃ
a. কাঠামোঃ একটি পাতলা ডাইলেক্ট্রিক স্তর (50 ¢ 100μm) একটি তামার সার্কিট স্তরকে একটি অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্র্যাটের সাথে আবদ্ধ করে, FR-4 এর চেয়ে 3 ¢ 5x উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা সহ বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা একত্রিত করে।
b. থার্মাল পাথঃ এলইডি থেকে তাপ তামার ট্রেস → ডাইলেক্ট্রিক স্তর → অ্যালুমিনিয়াম কোর মাধ্যমে ভ্রমণ করে, যা একটি তাপ সিঙ্ক হিসাবে কাজ করে।
c. সুবিধাগুলিঃ খরচ এবং কর্মক্ষমতা ভারসাম্য, ন্যূনতম তাপ প্রতিরোধের সাথে 5 ′′ 50W এলইডি পরিচালনা করে (সাধারণত 1 ′′ 3 °C / W) ।

2. কপার কোর পিসিবি
অত্যন্ত তাপ লোড (> 50W) এর জন্য, তামা কোর PCBs তামার ঊর্ধ্বতন তাপ পরিবাহিতা (200+ W/m·K):
a. অ্যাপ্লিকেশনঃ শিল্পের উচ্চ-বে আলো, স্টেডিয়াম ফ্লাডলাইট এবং ইউভি নিরাময় সিস্টেম।
b.Considerations: Heavy weight and high cost (35x MCPCBs) limit use to specialized applications. (বিবেচনাঃ ভারী ওজন এবং উচ্চ খরচ (৩৫x MCPCBs) বিশেষায়িত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারকে সীমাবদ্ধ করে।

3নমনীয় উপাদান
পলিয়ামাইড ভিত্তিক নমনীয় পিসিবিগুলি বাঁকা বা অনিয়মিত আকারে এলইডি ডিজাইনগুলি সক্ষম করেঃ
a. ব্যবহারের ক্ষেত্রেঃ অটোমোটিভ অ্যাকসেন্ট লাইটিং, পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং বাঁকা প্রদর্শন।
b.Tradeoff: MCPCBs এর তুলনায় কম তাপ পরিবাহিতা, নিম্ন থেকে মাঝারি শক্তির LEDs (<3W) এর ব্যবহারকে সীমাবদ্ধ করে।

এলইডি পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া
উচ্চ-কার্যকারিতা LED PCB গরম এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য বিশেষ উত্পাদন প্রয়োজনঃ
1. ডায়েলক্ট্রিক লেয়ার অ্যাপ্লিকেশন (এমসিপিসিবি)
এমসিপিসিবিগুলির ডায়েলক্ট্রিক স্তরটি নিরোধক এবং তাপ স্থানান্তর ভারসাম্য বজায় রাখতে হবেঃ
a. উপকরণঃ উচ্চ তাপ পরিবাহিতা (1 ¢ 3 W / m · K) এবং বিচ্ছিন্নতা ভোল্টেজ (> 3kV) সহ সিরামিক-পূর্ণ ইপোক্সি বা পলিমাইড।
b.প্রক্রিয়াঃ রোল লেপ বা ল্যামিনেশন দ্বারা প্রয়োগ করা হয়, তারপরে আঠালো এবং তাপীয় কর্মক্ষমতা সর্বাধিক করার জন্য 150 ~ 200 °C এ নিরাময় করা হয়।

2. তামা বন্ডিং
a.ডাইরেক্ট বন্ডিং কপার (ডিবিসি): উচ্চ-শেষের এমসিপিসিবিগুলির জন্য, তামা উচ্চ তাপমাত্রা (600 ~ 800 °C) এবং চাপ ব্যবহার করে অ্যালুমিনিয়ামের সাথে আবদ্ধ হয়, যা ডায়েলক্ট্রিক স্তরকে বাদ দেয় এবং তাপ প্রতিরোধকে হ্রাস করে।
b. ইলেক্ট্রোপ্লেটিংঃ বর্তমান হ্যান্ডলিং এবং তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য ঘন তামা (2 ′′ 4 ওনস) ট্রেসের উপর ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হয়।

3তাপীয় পরীক্ষা
a. তাপীয় চিত্রঃ ইনফ্রারেড ক্যামেরা পিসিবি জুড়ে তাপমাত্রা বন্টন ম্যাপ করে, হটস্পটগুলি চিহ্নিত করে যা গরমের খারাপ বিস্তারকে নির্দেশ করে।
b. তাপীয় প্রতিরোধের পরিমাপঃ একটি তাপীয় ক্ষণস্থায়ী পরীক্ষক ব্যবহার করে θja (সংযোগ-প্রবেশ প্রতিরোধের) যাচাই করার জন্য ডিজাইন লক্ষ্য পূরণ করে (সাধারণত <5 °C/W উচ্চ ক্ষমতা LEDs জন্য) ।

LED PCB-র পারফরম্যান্স মেট্রিক্স
এলইডি পিসিবি পারফরম্যান্স মূল্যায়নের জন্য তিনটি মূল মেট্রিক ট্র্যাকিং প্রয়োজনঃ
1. তাপীয় প্রতিরোধের (θja)
সংজ্ঞাঃ এলইডি জংশন থেকে বায়ুমণ্ডলীয় বায়ু পর্যন্ত প্রতি ওয়াট বিদ্যুতের তাপমাত্রা বৃদ্ধি (°C) ।
লক্ষ্যঃ <৩°C/W উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন এলইডিগুলির জন্য, সাধারণ লোডের অধীনে সংযোগের তাপমাত্রা <১০০°C বজায় রাখতে।

2. বর্তমান অভিন্নতা
পরিমাপঃ একটি অ্যারেতে এলইডিগুলির মধ্যে সর্বাধিক বর্তমানের বৈচিত্র্য (আদর্শভাবে < 3%) ।
প্রভাবঃ > 5% পরিবর্তনের ফলে দৃশ্যমান উজ্জ্বলতার পার্থক্য হয়, যা আলোর গুণমান হ্রাস করে।

3. তাপীয় চক্রের অধীনে জীবনকাল
পরীক্ষাঃ বাইরের তাপমাত্রা পরিবর্তনের অনুকরণ করতে -৪০°সি থেকে ৮৫°সি পর্যন্ত ১,০০০+ চক্র।
ব্যর্থতার মোডঃ ডেলামিনেশন, সোল্ডার জয়েন্ট ক্র্যাকিং, বা তামার অক্সিডেশন অপর্যাপ্ত নকশা নির্দেশ করে।

অ্যাপ্লিকেশনঃ উচ্চ-কার্যকারিতা LED PCBs কর্মে
এলইডি পিসিবিগুলি তাদের অ্যাপ্লিকেশন শক্তি, পরিবেশ এবং ফর্ম ফ্যাক্টর অনুসারে তৈরি করা হয়ঃ
1বাইরের আলো
প্রয়োজনীয়তাঃ -৪০°সি থেকে ৬০°সি পর্যন্ত, উচ্চ আর্দ্রতা এবং ৫০,০০০+ ঘন্টা অপারেশন সহ্য করতে পারে।
সমাধানঃ 2 ওনস তামা, তাপীয় ভায়াস এবং ইউভি-প্রতিরোধী সোল্ডার মাস্ক সহ অ্যালুমিনিয়াম কোর পিসিবি।
উদাহরণস্বরূপঃ এমসিপিসিবি ব্যবহার করে স্ট্রিটলাইটগুলি 60,000 ঘন্টা জীবনকাল অর্জন করে, স্ট্যান্ডার্ড পিসিবিগুলির তুলনায় 70% রক্ষণাবেক্ষণ ব্যয় হ্রাস করে।

2. অটোমোটিভ লাইটিং
চ্যালেঞ্জ: কম্পন, হাউটের নিচে তাপমাত্রা (১২০° সেলসিয়াস+), এবং কঠোর নিরাপত্তা মানদণ্ড।
সমাধানঃ উচ্চ-টিজি এমসিপিসিবিগুলি শক্তিশালী সোল্ডার জয়েন্ট এবং অটোমোবাইল-গ্রেড উপকরণগুলির সাথে (আইএসও 16750 মেনে চলে) ।
উদাহরণস্বরূপঃ তামা-আলুমিনিয়াম পিসিবি ব্যবহার করে LED হেডলাইটগুলি 10,000 ঘন্টা পরে 90% উজ্জ্বলতা বজায় রাখে, যা OEM প্রয়োজনীয়তা অতিক্রম করে।

3. শিল্প আলো
চাহিদাঃ উচ্চ শক্তি (100500W), সুনির্দিষ্ট তাপীয় ব্যবস্থাপনা, এবং ডিমিং সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
সমাধানঃ ইন্টিগ্রেটেড হিট সিঙ্ক এবং ধ্রুবক বর্তমান ড্রাইভার সহ তামা কোর পিসিবি।
উদাহরণস্বরূপঃ তামার কোর পিসিবি ব্যবহার করে কারখানার উচ্চ-বে লাইটগুলি 110 ডিগ্রি সেলসিয়াস জংশন তাপমাত্রায় কাজ করে (এমসিপিসিবিগুলির সাথে 150 ডিগ্রি সেলসিয়াসের তুলনায়), LED এর জীবনকাল 40% বৃদ্ধি করে।

4. কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স
ডিজাইন ফোকাসঃ কমপ্যাক্ট আকার, কম খরচে এবং নান্দনিকতা।
সমাধানঃ বাঁকা ডিসপ্লেগুলির জন্য নমনীয় পলিমাইড পিসিবি; স্মার্ট বাল্বগুলির জন্য উচ্চ-টিজি এফআর -৪।
উদাহরণঃ উচ্চ-টিজি FR4 সহ 1 ওনস তামা ব্যবহার করে স্মার্ট বাল্ব পিসিবিগুলি 80 ডিগ্রি সেলসিয়াস পরিবেশে 25,000 ঘন্টা জীবনকাল অর্জন করে।

তুলনামূলক বিশ্লেষণঃ বাস্তব বিশ্বের ব্যবহারে এলইডি পিসিবি প্রকার

এলইডি পিসিবি ডিজাইনের ভবিষ্যত প্রবণতা
a. উপকরণ এবং উত্পাদন অগ্রগতি LED PCB কর্মক্ষমতা আরও ধাক্কা হয়ঃ
গ্রাফিন-উন্নত ডায়ালেক্ট্রিকসঃ গ্রাফিন-প্রসারিত স্তরগুলি এমসিপিসিবিগুলির তাপ পরিবাহিতা 5 ডাব্লু / এমকেকে পর্যন্ত বাড়িয়ে তোলে, তাপ প্রতিরোধকে 50% হ্রাস করে।
b.3D প্রিন্টিংঃ অ্যাডিটিভ ম্যানুফ্যাকচারিং PCBs এর সাথে সংহত জটিল তাপ সিঙ্ক তৈরি করে, কমপ্যাক্ট ডিজাইনে তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার উন্নতি করে।
c. স্মার্ট থার্মাল ম্যানেজমেন্টঃ এমবেডেড সেন্সরগুলি পিসিবি তাপমাত্রা পর্যবেক্ষণ করে এবং গতিশীলভাবে বর্তমান সামঞ্জস্য করে, অতিরিক্ত গরম হওয়া রোধ করে।
ঘ.স্থায়ীতাঃ পুনর্ব্যবহারযোগ্য অ্যালুমিনিয়াম কোর এবং সীসা মুক্ত সোল্ডার মাস্ক ইইউ ইকোডিজাইন এবং মার্কিন এনার্জি স্টার মানদণ্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
প্রশ্ন: উচ্চ-শক্তির এলইডিগুলির জন্য স্ট্যান্ডার্ড এফআর-৪ পিসিবি ব্যবহার করা যেতে পারে?
উত্তরঃ স্ট্যান্ডার্ড এফআর-৪ >১ ওয়াটের এলইডিগুলির জন্য উপযুক্ত নয়, কারণ এর নিম্ন তাপ পরিবাহিতা জংশন তাপমাত্রাকে ১২০ ডিগ্রি সেলসিয়াসের বেশি করে তোলে, জীবনকালকে মারাত্মকভাবে হ্রাস করে।

প্রশ্ন: একটি এমসিপিসিবি সর্বোচ্চ কত শক্তি বহন করতে পারে?
উত্তরঃ অ্যালুমিনিয়াম কোর পিসিবি নির্ভরযোগ্যভাবে 5 ′′ 50W এলইডি পরিচালনা করে। উচ্চতর শক্তি (> 50W) এর জন্য, ইন্টিগ্রেটেড তাপ সিঙ্ক সহ তামার কোর পিসিবি বা এমসিপিসিবি প্রয়োজন।

প্রশ্ন: নমনীয় এলইডি পিসিবি কিভাবে তাপ পরিচালনা করে?
উত্তরঃ নমনীয় পলিআইমাইড পিসিবিগুলি কম শক্তির এলইডিগুলির জন্য কাজ করে (<3W) । উচ্চতর শক্তির জন্য, তারা ছড়িয়ে পড়ার উন্নতি করতে ধাতব তাপ সিঙ্কগুলিতে সংযুক্ত হতে পারে।

প্রশ্নঃ বাইরের এলইডি পিসিবিগুলির জন্য কোন সোল্ডার মাস্কটি সেরা?
উঃ ইউভি-প্রতিরোধী সোল্ডার মাস্ক (যেমন, এক্রাইলিক ভিত্তিক) সূর্যের আলোর দ্বারা অবনতি রোধ করে, সময়ের সাথে সাথে নিরোধক এবং নান্দনিকতা বজায় রাখে।

প্রশ্ন: তাপীয় প্রতিরোধের প্রভাব এলইডের আয়ু কত?
উত্তরঃ জংশন তাপমাত্রায় প্রতি 10 ডিগ্রি সেলসিয়াসের বৃদ্ধি LED এর জীবনকালকে ~ 50% হ্রাস করে। θja = 2 ° C / W (বিপরীতে 5 ° C / W) সহ একটি PCB LED এর জীবনকাল দ্বিগুণ করতে পারে।

সিদ্ধান্ত
উচ্চ-কার্যকারিতা PCBs হল LED প্রযুক্তির অজানা নায়ক, যা LEDs কে আধুনিক আলোতে অপরিহার্য করে তোলে এমন দক্ষতা, দীর্ঘায়ু এবং বহুমুখিতা সক্ষম করে।এমসিপিসিবি-র মতো উপকরণের মাধ্যমে তাপীয় ব্যবস্থাপনার অগ্রাধিকার দিয়ে, বর্তমান বিতরণ অপ্টিমাইজ করা, এবং কঠোর উত্পাদন মান মেনে চলার,প্রকৌশলীরা LED সিস্টেম ডিজাইন করতে পারেন যা সবচেয়ে চাহিদা পূরণ করে, বাইরের ফ্লাডলাইট থেকে অটোমোবাইলের হেডলাইট পর্যন্ত।.
যেহেতু এলইডিগুলি traditionalতিহ্যবাহী আলো প্রতিস্থাপন করে চলেছে, উচ্চ-পারফরম্যান্স পিসিবিগুলির ভূমিকা কেবলমাত্র বাড়বে, উচ্চতর শক্তি, ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর এবং কম শক্তি খরচ প্রয়োজনের কারণে।মানসম্পন্ন এলইডি পিসিবিতে বিনিয়োগ শুধু খরচ নয়, এটি পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতার গ্যারান্টি যা সিস্টেমের জীবনকাল জুড়ে লভ্যাংশ দেয়.
মূল তথ্য: একটি এলইডি সিস্টেমের পারফরম্যান্স তার পিসিবি-র মতোই ভাল। উচ্চ-পারফরম্যান্স এলইডি পিসিবিগুলি এলইডি সম্ভাব্য এবং বাস্তব বিশ্বের অপারেশনগুলির মধ্যে ফাঁকটি সেতু করে, উজ্জ্বলতা, দক্ষতা,এবং প্রতিটি অ্যাপ্লিকেশনে দীর্ঘায়ু.