১.৫ মিটারের বেশি বোর্ডের জন্য আইএমএস পিসিবি ডিজাইন বিবেচনা

১.৫ মিটারের বেশি আকারের আইএমএস (IMS) পিসিবি ডিজাইন করা একটি বিশেষ ধরনের প্রকৌশলগত চ্যালেঞ্জ তৈরি করে।এই ধরনের ক্ষেত্রে স্ট্যান্ডার্ড পদ্ধতিগুলি প্রায়শই উপযুক্ত হয় না। এখানে প্রধান সমস্যাগুলি কয়েকটি ক্ষেত্রে দেখা যায়:l 

l 

l 

l 

শিল্পের নেতারা এই চাহিদাগুলি পূরণের জন্য উদ্ভাবনী সমাধান তৈরি করে চলেছেন।

গুরুত্বপূর্ণ বিষয়গুলি

#

বৃহৎ আকারের আইএমএস পিসিবি-গুলি তৈরি এবং ব্যবহারের সময় বাঁকানোর উল্লেখযোগ্য ঝুঁকিতে থাকে। ১.৫ মিটারের বেশি বোর্ডের দৈর্ঘ্য তাদের নিজস্ব ওজনের কারণে বাঁকানোর সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে। তাপমাত্রার পরিবর্তন প্রসারণ এবং সংকোচন ঘটাতে পারে, যা স্থায়ী বিকৃতির কারণ হতে পারে। পরিচালনা এবং পরিবহনও যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে, বিশেষ করে যখন বোর্ডে পর্যাপ্ত সমর্থন থাকে না। বাঁকানোর ফলে উপাদানগুলির ভুল সারিবদ্ধকরণ, নির্ভরযোগ্য সংযোগের অভাব এবং এমনকি বোর্ডের ক্ষতি হতে পারে। প্রকৌশলীদের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ডিজাইন প্রক্রিয়ার শুরুতেই এই ঝুঁকিগুলি বিবেচনা করতে হবে।#

বৃহৎ আকারের আইএমএস পিসিবি-গুলি তৈরি এবং ব্যবহারের সময় বাঁকানোর উল্লেখযোগ্য ঝুঁকিতে থাকে। ১.৫ মিটারের বেশি বোর্ডের দৈর্ঘ্য তাদের নিজস্ব ওজনের কারণে বাঁকানোর সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে। তাপমাত্রার পরিবর্তন প্রসারণ এবং সংকোচন ঘটাতে পারে, যা স্থায়ী বিকৃতির কারণ হতে পারে। পরিচালনা এবং পরিবহনও যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে, বিশেষ করে যখন বোর্ডে পর্যাপ্ত সমর্থন থাকে না। বাঁকানোর ফলে উপাদানগুলির ভুল সারিবদ্ধকরণ, নির্ভরযোগ্য সংযোগের অভাব এবং এমনকি বোর্ডের ক্ষতি হতে পারে। প্রকৌশলীদের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ডিজাইন প্রক্রিয়ার শুরুতেই এই ঝুঁকিগুলি বিবেচনা করতে হবে।# সিগন্যাল অখণ্ডতা বজায় রাখা এবং ভোল্টেজ ড্রপ কমানোর জন্য সতর্ক ট্রেস ডিজাইন, সঠিক গ্রাউন্ডিং এবং পাওয়ার বিতরণ প্রয়োজন।#

বৃহৎ আকারের আইএমএস পিসিবি-গুলি তৈরি এবং ব্যবহারের সময় বাঁকানোর উল্লেখযোগ্য ঝুঁকিতে থাকে। ১.৫ মিটারের বেশি বোর্ডের দৈর্ঘ্য তাদের নিজস্ব ওজনের কারণে বাঁকানোর সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে। তাপমাত্রার পরিবর্তন প্রসারণ এবং সংকোচন ঘটাতে পারে, যা স্থায়ী বিকৃতির কারণ হতে পারে। পরিচালনা এবং পরিবহনও যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে, বিশেষ করে যখন বোর্ডে পর্যাপ্ত সমর্থন থাকে না। বাঁকানোর ফলে উপাদানগুলির ভুল সারিবদ্ধকরণ, নির্ভরযোগ্য সংযোগের অভাব এবং এমনকি বোর্ডের ক্ষতি হতে পারে। প্রকৌশলীদের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ডিজাইন প্রক্রিয়ার শুরুতেই এই ঝুঁকিগুলি বিবেচনা করতে হবে।#

বৃহৎ আকারের আইএমএস পিসিবি-গুলি তৈরি এবং ব্যবহারের সময় বাঁকানোর উল্লেখযোগ্য ঝুঁকিতে থাকে। ১.৫ মিটারের বেশি বোর্ডের দৈর্ঘ্য তাদের নিজস্ব ওজনের কারণে বাঁকানোর সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে। তাপমাত্রার পরিবর্তন প্রসারণ এবং সংকোচন ঘটাতে পারে, যা স্থায়ী বিকৃতির কারণ হতে পারে। পরিচালনা এবং পরিবহনও যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে, বিশেষ করে যখন বোর্ডে পর্যাপ্ত সমর্থন থাকে না। বাঁকানোর ফলে উপাদানগুলির ভুল সারিবদ্ধকরণ, নির্ভরযোগ্য সংযোগের অভাব এবং এমনকি বোর্ডের ক্ষতি হতে পারে। প্রকৌশলীদের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ডিজাইন প্রক্রিয়ার শুরুতেই এই ঝুঁকিগুলি বিবেচনা করতে হবে।যান্ত্রিক স্থিতিশীলতাবাঁকানোর ঝুঁকি

বৃহৎ আকারের আইএমএস পিসিবি-গুলি তৈরি এবং ব্যবহারের সময় বাঁকানোর উল্লেখযোগ্য ঝুঁকিতে থাকে। ১.৫ মিটারের বেশি বোর্ডের দৈর্ঘ্য তাদের নিজস্ব ওজনের কারণে বাঁকানোর সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে। তাপমাত্রার পরিবর্তন প্রসারণ এবং সংকোচন ঘটাতে পারে, যা স্থায়ী বিকৃতির কারণ হতে পারে। পরিচালনা এবং পরিবহনও যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে, বিশেষ করে যখন বোর্ডে পর্যাপ্ত সমর্থন থাকে না। বাঁকানোর ফলে উপাদানগুলির ভুল সারিবদ্ধকরণ, নির্ভরযোগ্য সংযোগের অভাব এবং এমনকি বোর্ডের ক্ষতি হতে পারে। প্রকৌশলীদের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ডিজাইন প্রক্রিয়ার শুরুতেই এই ঝুঁকিগুলি বিবেচনা করতে হবে।পরামর্শ:

বোর্ড ডিজাইন চূড়ান্ত করার আগে তাপমাত্রা পরিবর্তন এবং যান্ত্রিক লোডের জন্য সর্বদা ইনস্টলেশন পরিবেশ মূল্যায়ন করুন।

পুনর্বহাল পদ্ধতি

নির্মাতারা আইএমএস পিসিবিগুলিকে শক্তিশালী করতে এবং বাঁকানো কমাতে বিভিন্ন কৌশল ব্যবহার করেন। সবচেয়ে সাধারণ পদ্ধতির মধ্যে একটি হল একটি ধাতব বেস স্তর একত্রিত করা। এই স্তরটি, যা প্রায়শই অ্যালুমিনিয়াম, তামা বা ইস্পাত দিয়ে তৈরি করা হয়, এটি দৃঢ়তা যোগ করে এবং বোর্ডটিকে তার আকার বজায় রাখতে সহায়তা করে। ধাতব বেসের পুরুত্ব সাধারণত ১ মিমি থেকে ২ মিমি পর্যন্ত থাকে, যা যান্ত্রিক শক্তিকে উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে। ইস্পাত-ভিত্তিক আইএমএস পিসিবি-গুলি সর্বোচ্চ স্তরের দৃঢ়তা প্রদান করে এবং বিকৃতি প্রতিরোধ করে, যা তাদের কঠোর পরিবেশের জন্য আদর্শ করে তোলে।

l 

অতিরিক্ত দৃঢ়তা এবং বাঁকানো কমাতে একটি ধাতব বেস স্তর ব্যবহার করা।

l অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে অ্যালুমিনিয়াম, তামা বা ইস্পাতের মতো বেস উপাদান নির্বাচন করা।l 

সর্বোত্তম শক্তির জন্য ১ মিমি থেকে ২ মিমি এর মধ্যে একটি ধাতব বেস পুরুত্ব নির্বাচন করা।

চাহিদাসম্পন্ন পরিস্থিতিতে সর্বাধিক স্থায়িত্বের জন্য ইস্পাত বেস ব্যবহার করা।l যান্ত্রিক সমর্থন এবং ইএমআই শিল্ডিং উভয় ক্ষেত্রেই ধাতব বেস ব্যবহার করা।

আইএমএস পিসিবি তাপীয় ব্যবস্থাপনা

বৃহৎ আইএমএস পিসিবি ডিজাইনগুলির জন্য কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখতে উন্নত তাপীয় ব্যবস্থাপনা কৌশল প্রয়োজন। প্রকৌশলীরা গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলি থেকে তাপ সরিয়ে বোর্ড জুড়ে সমানভাবে বিতরণ করার দিকে মনোযোগ দেন। সাম্প্রতিক প্রকৌশল গবেষণা তাপ অপচয়ের জন্য বেশ কয়েকটি কার্যকর কৌশল তুলে ধরেছে:

তাপ উৎপন্নকারী উপাদানগুলির নীচে স্থাপন করা তাপীয় ভায়াগুলি স্তরগুলির মধ্যে তাপের সরাসরি পথ তৈরি করে।

তামা ঢালাইগুলি উপরের এবং নীচের উভয় স্তরে তাপ বিস্তারের জন্য পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল বৃদ্ধি করে।

৩। 

কৌশলগত উপাদান স্থাপন তাপ উৎপন্নকারী অংশগুলিকে সংবেদনশীল অংশগুলি থেকে আলাদা করে এবং বায়ুপ্রবাহকে উন্নত করে।

৪। 

উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন উপাদানগুলির সাথে সংযুক্ত তাপ সিঙ্কগুলি তাপ মুক্তির জন্য পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল বৃদ্ধি করে।

৫। তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান, যেমন প্যাড বা পেস্ট, উপাদান এবং তাপ সিঙ্কের মধ্যে তাপ স্থানান্তর বাড়ায়।৬। 

লেআউট পছন্দ, যার মধ্যে রয়েছে বিস্তৃত ট্রেস, তাপীয় ত্রাণ সংযোগ এবং অপ্টিমাইজড লেয়ার স্ট্যাক-আপ, তাপীয় প্রতিসাম্য বজায় রাখতে এবং বায়ুপ্রবাহ চ্যানেলগুলিকে সমর্থন করতে সহায়তা করে।৭। 

আইএমএস পিসিবি ডিজাইনগুলিতে ধাতব বেস স্তর, সাধারণত অ্যালুমিনিয়াম, তাপীয় পরিবাহী ডাইইলেকট্রিক এবং তামার ফয়েলের সাথে কাজ করে তাপকে দ্রুত ছড়িয়ে দিতে এবং হটস্পটগুলি প্রতিরোধ করতে।নোট:

১.৫ মিটারের বেশি লম্বা বোর্ডগুলি অনন্য চ্যালেঞ্জের সম্মুখীন হয়। তামা এবং অ্যালুমিনিয়াম স্তরের মধ্যে ডিফারেনশিয়াল তাপীয় প্রসারণ ইনসুলেশন স্তরে বাঁকানো এবং শিয়ার স্ট্রেস সৃষ্টি করতে পারে। পাতলা আঠালো ইনসুলেশন স্তর, তাপ প্রবাহকে উন্নত করার সময়, ইনসুলেশন ব্যর্থতার ঝুঁকি বাড়ায়। প্রকৌশলীদের অবশ্যই সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ এবং কঠোর পরীক্ষার মাধ্যমে এই বিষয়গুলির মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখতে হবে।উপাদান পছন্দ

১.৫ মিটারের বেশি আকারের আইএমএস পিসিবি অ্যাসেম্বলিগুলির তাপীয় ব্যবস্থাপনায় উপাদান নির্বাচন একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। নির্মাতারা এমন সাবস্ট্রেট এবং আঠালো নির্বাচন করেন যা উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে। সাধারণভাবে ব্যবহৃত অ্যালুমিনিয়াম খাদগুলির মধ্যে রয়েছে AL5052, AL3003, 6061-T6, 5052-H34, এবং 6063। এই খাদগুলি প্রায় ১৩৮ থেকে ১৯২ W/m·K পর্যন্ত তাপ পরিবাহিতা প্রদান করে, যা দক্ষ তাপ অপচয়কে সমর্থন করে।l 

6061-T6 এবং 3003-এর মতো অ্যালুমিনিয়াম খাদ উচ্চ তাপ পরিবাহিতা প্রদান করে এবং মেশিনিং এবং বাঁকানোর জন্য সুপারিশ করা হয়।l 

তামা এবং অ্যালুমিনিয়ামের মধ্যে ইনসুলেশন স্তরটি সাধারণত একটি সিরামিক-পূর্ণ পলিমার ব্যবহার করে, যা তাপ পরিবাহিতা এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা উভয়ই উন্নত করে।l 

সিরামিক ফিলারগুলির মধ্যে রয়েছে অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড, অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রেট, বোরন নাইট্রেট, ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড এবং সিলিকন অক্সাইড। l FR-4 বেস পিসিবি উপাদান হিসাবে কাজ করে, যেখানে HASL, ENIG, এবং OSP-এর মতো সারফেস ফিনিশগুলি পরিবেশগত প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং সোল্ডারেবিলিটি বাড়ায়।

l 

পুরু অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট (১.৫ মিমি বা তার বেশি) এবং উপযুক্ত তামার ফয়েলের পুরুত্ব বাঁকানো কমাতে এবং তাপ বিস্তারে সহায়তা করে।l সিরামিক-পূর্ণ পলিমার আঠালো তাপ প্রবাহ এবং যান্ত্রিক স্ট্রেইন ব্যবস্থাপনায় ঐতিহ্যবাহী গ্লাস ফাইবার প্রিপ্রেগগুলির চেয়ে ভালো পারফর্ম করে।

সাবস্ট্রেট উপাদান / বৈশিষ্ট্য

নোট

১৫২

অ্যালুমিনিয়াম খাদ 5052-H34

নরম, বাঁকানো এবং পাঞ্চিংয়ের জন্য উপযুক্ত

১৯২

উচ্চ তাপ পরিবাহিতা

প্রতিরোধ কমাতে ট্রেডের প্রস্থ এবং তামার পুরুত্ব অপটিমাইজ করুন।l 

l 

নিম্ন-ইম্পিডেন্স কারেন্ট পাথ এবং উন্নত পাওয়ার বিতরণের জন্য পাওয়ার প্লেন ব্যবহার করুন।

l 

নয়েজ এবং ভোল্টেজ ড্রপ কমাতে স্টার গ্রাউন্ডিং বা গ্রাউন্ড প্লেনের মতো সঠিক গ্রাউন্ডিং কৌশল ব্যবহার করুন।

আপনার জিজ্ঞাসা সরাসরি আমাদের কাছে পাঠান