উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবিঃ বৈশিষ্ট্য, সুবিধা এবং কর্মক্ষমতা

গ্রাহক-অ্যানথ্রাইজড চিত্রাবলী

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক্সের বিশ্বে-5 জি মিমিওয়েভ বেস স্টেশনগুলি থেকে স্বয়ংচালিত রাডার সিস্টেমগুলিতে-স্ট্যান্ডার্ড এফআর 4 পিসিবিগুলি সংক্ষিপ্ত হয়ে যায়। এই ডিভাইসগুলি এমন স্তরগুলির দাবি করে যা 28GHz+এ সিগন্যাল অখণ্ডতা বজায় রাখে, তাপীয় চাপকে প্রতিরোধ করে এবং মিনিয়েচারাইজেশন সক্ষম করে। বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবি লিখুন: রজার্সের উচ্চ-পারফরম্যান্স ল্যামিনেটস এবং এইচডিআই (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ) প্রযুক্তির সাথে ইঞ্জিনিয়ারড, তারা তুলনামূলক বৈদ্যুতিক স্থিতিশীলতা, কম সংকেত ক্ষতি এবং কমপ্যাক্ট ডিজাইন সরবরাহ করে।

গ্লোবাল রজার্স পিসিবি মার্কেট 2030 (গ্র্যান্ড ভিউ রিসার্চ) এর মধ্যে 7.2% সিএজিআর এ বৃদ্ধি পাবে বলে অনুমান করা হয়েছে, 5 জি সম্প্রসারণ, ইভি রাডার গ্রহণ এবং মহাকাশ/প্রতিরক্ষা চাহিদা দ্বারা চালিত। ইঞ্জিনিয়ার এবং নির্মাতাদের জন্য, রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির অনন্য বৈশিষ্ট্যগুলি বোঝা কঠোর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজনীয়তা পূরণকারী পণ্যগুলি তৈরির জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এই গাইডটি তাদের মূল বৈশিষ্ট্যগুলি ভেঙে দেয়, traditional তিহ্যবাহী এফআর 4 পিসিবিগুলির সাথে তাদের তুলনা করে এবং এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই সমাধানগুলি কেন দাঁড়ায় তা হাইলাইট করে-ডেটা-চালিত অন্তর্দৃষ্টি এবং বাস্তব-বিশ্বের অ্যাপ্লিকেশন উদাহরণগুলির সাথে। আপনি 28GHz 5G সেন্সর বা 77GHz অটোমোটিভ রাডার ডিজাইন করছেন না কেন, এই অন্তর্দৃষ্টিগুলি আপনাকে শিখর কার্যকারিতা আনলক করতে সহায়তা করবে।

কী টেকওয়েস
1. রোজার্স এইচডিআই পিসিবিএস 2.2–3.8 (বনাম এফআর 4 এর 4.0–4.8) এর একটি ডাইলেট্রিক ধ্রুবক (ডি কে) এবং লস ট্যানজেন্ট (ডিএফ) 0.0009 হিসাবে কম - 28GHz এ 60% দ্বারা সংকেত ক্ষতি করে।
2. এইচডিআই ইন্টিগ্রেশন (মাইক্রোভিয়াস, ফাইন ট্রেসস) স্ট্যান্ডার্ড রজার্স পিসিবিগুলির তুলনায় 2x উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব (1,800 উপাদান/বর্গক্ষেত্র) সক্ষম করে, মিনিয়েচারাইজড 5 জি এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসের জন্য সমালোচনামূলক।
৩. রজার্স ল্যামিনেটসের হালকা পরিবাহিতা (0.69–1.7 ডাব্লু/এম · কে) এফআর 4 (0.1–0.3 ডাব্লু/এম · কে) এর চেয়ে 3x বেশি, ইভি বিএমএসের মতো উচ্চ-পাওয়ার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে অতিরিক্ত উত্তাপ রোধ করে।
৪. traditional তিহ্যবাহী এফআর 4 এইচডিআই -র সাথে সামঞ্জস্য করা, রজার্স এইচডিআই পিসিবিএস 10 জিবিপিএস ডিজিটাল ডিজাইনে বিআর (বিট ত্রুটির হার) 50% হ্রাস করে এবং এমএমওয়েভ পারফরম্যান্সের জন্য 3 জিপিপি 5 জি এনআর স্ট্যান্ডার্ড পূরণ করে।
5. এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই সমাধানগুলির মধ্যে কাস্টম স্ট্যাকআপস, লেজার-ড্রিলড মাইক্রোভিয়াস (4 মিলিল) এবং কঠোর মানের নিয়ন্ত্রণ-উচ্চ-ভলিউম উত্পাদনের জন্য 99.5% প্রথম-পাস ফলন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবি কি?
বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবি দুটি সমালোচনামূলক প্রযুক্তি একত্রিত করে:

1. রোজার্স উচ্চ-পারফরম্যান্স ল্যামিনেটস: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্থিতিশীলতা, কম সংকেত ক্ষতি এবং তাপীয় স্থিতিস্থাপকের জন্য ইঞ্জিনিয়ারড (যেমন, রজার্স 4350 বি, 4003 সি, 6010)।
2. এইচডিআই উত্পাদন: লেজার-ড্রিলড মাইক্রোভিয়াস (4–6 মিলিল), সূক্ষ্ম-লাইন এচিং (2.5 মিলিল ট্রেস/স্পেস), এবং সিক্যুয়াল ল্যামিনেশন-কমপ্যাক্ট, ঘন নকশাগুলি সক্ষম করে।

স্ট্যান্ডার্ড রজার্স পিসিবিগুলির বিপরীতে (যা হোল ভায়াস এবং বৃহত্তর ট্রেসগুলির মাধ্যমে ব্যবহার করে), রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলি মিনিয়েচারাইজড উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিভাইসের জন্য অনুকূলিত হয়। তারা এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে দক্ষতা অর্জন করে যেখানে প্রতিটি ডিবি সিগন্যাল ক্ষতির বিষয় এবং স্থানের একটি প্রিমিয়ামে থাকে।

এইচডিআই পিসিবিএসের জন্য কোর রজার্স ল্যামিনেট সিরিজ
রজার্স নির্দিষ্ট উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজন অনুসারে একাধিক স্তরিত পরিবার সরবরাহ করে। নীচের টেবিলটি এইচডিআই ডিজাইনের জন্য সর্বাধিক সাধারণ বিকল্পগুলি হাইলাইট করে:

মূল অন্তর্দৃষ্টি: 5 জি মিমিওয়েভ (28GHz) এর জন্য, রজার্স 4350 বি ভারসাম্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা এবং ব্যয় - এটি কম ডিএফ (0.0037) <0.8 ডিবি/ইঞ্চি সংকেত ক্ষতি, বনাম 2.5DB/ইঞ্চি এফআর 4 এর জন্য নিশ্চিত করে।

বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির মূল বৈশিষ্ট্যগুলি
রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলি তিনটি অ-আলোচনাযোগ্য বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য দাঁড়িয়ে: উচ্চতর ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য, উন্নত তাপীয় পরিচালনা এবং চরম মিনিয়েচারাইজেশন। এই বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনের জন্য সোনার মান হিসাবে তৈরি করে।
1। ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য: 28GHz+ এ স্থিতিশীল সংকেত
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে সরাসরি সংকেত সংকেত অখণ্ডতা (এসআই) এর ডাইলেট্রিক ধ্রুবক (ডি কে) এবং ক্ষতির স্পর্শক (ডিএফ)। রজার্স ল্যামিনেটগুলি উভয়কে হ্রাস করতে ইঞ্জিনিয়ার করা হয়, ধারাবাহিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে:

এ। উদাহরণস্বরূপ, 25 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 125 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডে উত্তপ্ত হয়ে গেলে 4350 বি এর ডি কে কেবল 0.02 দ্বারা স্থানান্তরিত হয় - স্বয়ংচালিত এবং মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ক্রিটিকাল।
 বি.উল্ট্রা-লো ডিএফ: ডিএফ হিসাবে 0.0009 হিসাবে কম (রজার্স 3003) এর অর্থ ন্যূনতম সংকেত মনোযোগ। 28GHz এ, এটি এফআর 4 (ডিএফ = 0.02–0.04) এর চেয়ে 60% কম লোকসানে অনুবাদ করে।

রিয়েল-ওয়ার্ল্ড ইমপ্যাক্ট: রজার্স 4350 বি এইচডিআই পিসিবিএস ব্যবহার করে একটি 5 জি ছোট সেল 28 গিগাহার্টজ এ 95% সি মার্জিন বজায় রেখেছে 4 4 জিবিপিএস ডেটা রেট, বনাম 2.5 জিবিপিএস এফআর 4 এইচডিআইয়ের জন্য।

2। তাপীয় ব্যবস্থাপনা: উচ্চ-পাওয়ার ডিজাইনে অতিরিক্ত উত্তাপ প্রতিরোধ করুন
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলি (যেমন, 5 জি পিএ, রাডার ট্রান্সসিভার) উল্লেখযোগ্য তাপ উত্পন্ন করে। রজার্স এইচডিআই পিসিবিএস এফআর 4 এর চেয়ে 3x দ্রুত তাপটি ছড়িয়ে দেয়, ধন্যবাদ:

এ.ওয়াইএইচএইচ তাপীয় পরিবাহিতা: রজার্স 6010 1.7 ডাব্লু/এম · কে - 2 ডাব্লু পিএর তাপমাত্রা 20 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড বনাম এফআর 4 দ্বারা হ্রাস করার জন্য পর্যাপ্ত পরিমাণে সরবরাহ করে।
বি। থার্মাল ভায়াস এবং কপার প্লেন: এইচডিআইয়ের লেজার-ড্রিলড থার্মাল ভায়াস (4–6 মিলিল) এবং 2 ওজ কপার পাওয়ার প্লেনগুলি অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিতে দক্ষ তাপের পথ তৈরি করে।
 সি। মায়িস্টার প্রতিরোধের: রজার্স <0.1% আর্দ্রতা (বনাম এফআর 4 এর 0.2-0.3%) শোষণ করে, আর্দ্র পরিবেশে তাপীয় অবক্ষয় রোধ করে।

কেস স্টাডি: রজার্স 6010 এইচডিআই পিসিবিএস ব্যবহার করে একটি ইভি রাডার মডিউল 1000 তাপীয় চক্র (-40 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 125 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড) থেকে বেঁচে গিয়েছিল-আইএটিএফ 16949 স্বয়ংচালিত মানকে মিশ্রিত করে।

3। মিনিয়েচারাইজেশন: ছোট জায়গাগুলিতে আরও কার্যকারিতা প্যাক করুন
এইচডিআই প্রযুক্তি রজার্সকে আল্ট্রা-কমপ্যাক্ট ডিজাইনে স্তরিত করে, পরিধেয়যোগ্য, 5 জি মডিউল এবং স্বয়ংচালিত সেন্সরগুলির জন্য সমালোচনামূলক। কী মিনিয়েচারাইজেশন বৈশিষ্ট্য:

এ। ফাইন ট্রেস/স্পেস: লেজার এচিং 2.5 মিলিল (0.063 মিমি) ট্রেস/স্পেস সক্ষম করে - স্ট্যান্ডার্ড রজার্স পিসিবিএস (7.5 মিলিল) এর চেয়ে 3 এক্স ফাইনার।
বি। মিক্রোভিয়াস: লেজার-ড্রিলড অন্ধ/সমাধিস্থ হওয়া ভায়াস (4–6 মিলি ব্যাস) বোর্ডের স্থান সংরক্ষণ করে গর্তের মাধ্যমে ভিয়াসটি সরিয়ে দেয়।
 সি। হি লেয়ার গণনা: সিক্যুয়াল ল্যামিনেশন একটি 1.6 মিমি বোর্ডে 8-16 স্তর স্ট্যাকগুলি সমর্থন করে-মাল্টি-ভোল্টেজ সিস্টেমগুলির জন্য আদর্শ (3.3V, 5V, 12V)।

উদাহরণ: রজার্স এইচডিআই পিসিবিএস ব্যবহার করে একটি পরিধানযোগ্য স্বাস্থ্য সেন্সর 30 মিমি × 30 মিমি পদচিহ্ন-ভিএসে একটি 2.4GHz ব্লুটুথ চিপ, 3-অক্ষের অ্যাক্সিলোমিটার এবং ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সার্কিট ফিট করে। একটি স্ট্যান্ডার্ড রজার্স পিসিবির জন্য 45 মিমি × 45 মিমি।

রজার্স এইচডিআই পিসিবিএস বনাম traditional তিহ্যবাহী এফআর 4 এইচডিআই পিসিবিএস: মাথা থেকে মাথা তুলনা
রজার্স এইচডিআই এবং এফআর 4 এইচডিআইয়ের মধ্যে পারফরম্যান্সের ব্যবধান সম্পূর্ণ - বিশেষত উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে। নীচে মূল পার্থক্যগুলির ডেটা-চালিত ভাঙ্গন রয়েছে:

সমালোচনামূলক টেকওয়ে: ডিজাইনগুলির জন্য> 6GHz, FR4 এইচডিআই কার্যকর নয় - এটি উচ্চ ডিএফ এবং সিগন্যাল ক্ষতি এটি 5 জি বা রাডার মান পূরণ করতে অক্ষম করে তোলে। রজার্স এইচডিআই একমাত্র ব্যবহারিক সমাধান।

এলটি সার্কিট সহ রজার্স এইচডিআই পিসিবিএসের সুবিধা
এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই সমাধানগুলি কাঁচামাল পারফরম্যান্সের বাইরে চলে যায়-তারা নির্ভরযোগ্য, উচ্চ-ফলন বোর্ডগুলি সরবরাহের জন্য যথার্থ উত্পাদন, কাস্টম ডিজাইন সমর্থন এবং কঠোর মানের নিয়ন্ত্রণ একত্রিত করে।
1। সিগন্যাল অখণ্ডতা অপ্টিমাইজেশন
এলটি সার্কিটের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম এসআইয়ের জন্য প্রতিটি রজার্স এইচডিআই ডিজাইনকে অনুকূল করে তোলে:

এ।
বি।
সিভিয়া স্টাব মিনিমাইজেশন: 28GHz এ সিগন্যাল প্রতিচ্ছবি দূর করে অন্ধ ভায়াস (কোনও স্টাব) এবং ব্যাক ড্রিলিং ব্যবহার করে।

পরীক্ষার ফলাফল: 5 জি এর জন্য একটি এলটি সার্কিট রজার্স 4350 বি এইচডিআই পিসিবি 28GHz এ 0.7 ডিবি/ইঞ্চি সংকেত ক্ষতি অর্জন করেছে - গ্রাহকের 0.9 ডিবি/ইঞ্চি লক্ষ্যকে বিয়ে করে।

2। জটিল এইচডিআইয়ের জন্য উত্পাদন দক্ষতা
রজার্স ল্যামিনেটগুলি এফআর 4 - এলটি সার্কিটের বিশেষায়িত সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়াগুলির চেয়ে প্রক্রিয়া করা আরও চ্যালেঞ্জিং: ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করে:

এ।
বি। পার্সেন্টিয়াল ল্যামিনেশন: –-৩ ধাপে 8–16 স্তর স্ট্যাকগুলি তৈরি করে, ± 3μM স্তর সারিবদ্ধকরণ (প্রতিযোগীদের জন্য বনাম ± 10μm) নিশ্চিত করে।
 সি।

3। লক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য কাস্টমাইজেশন
এলটি সার্কিট নির্দিষ্ট উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজনের সাথে মেলে শেষ থেকে শেষ কাস্টমাইজেশন সরবরাহ করে:

এ.লেমিনেট নির্বাচন: গ্রাহকদের ডান রজার্স সিরিজে গাইড করে (যেমন, 5 জি এর জন্য 4350 বি, মোটরগাড়ি রাডারের জন্য 6010)।
বি.সুরফেস সমাপ্তি: 5 জি বেস স্টেশনগুলির জন্য এনিগ (18-মাসের শেল্ফ লাইফ), গ্রাহক ডিভাইসের জন্য নিমজ্জন রৌপ্য (ব্যয়বহুল)।
 সি।

4 .. গুণমান নিয়ন্ত্রণ এবং শংসাপত্র
এলটি সার্কিটের বহু-পদক্ষেপের গুণগত নিশ্চয়তা প্রতিটি রজার্স এইচডিআই পিসিবি বিশ্বব্যাপী মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করে:

এ.ইন-লাইন এওআই: উত্পাদনের সময় 99% পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি (যেমন, অনুপস্থিত ট্রেস, সোল্ডার ব্রিজ) সনাক্ত করে।
বি।
সি।

রজার্স এইচডিআই পিসিবিএসের রিয়েল-ওয়ার্ল্ড অ্যাপ্লিকেশন
রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলি এমন শিল্পগুলির জন্য অপরিহার্য যেখানে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্স এবং মিনিয়েচারাইজেশন অ-আলোচনাযোগ্য। নীচে মূল ব্যবহারের কেস রয়েছে:
1। 5 জি মিমিওয়েভ (28GHz/39GHz)
প্রয়োজন: কম সংকেত ক্ষতি, ছোট কোষ, স্মার্টফোন এবং আইওটি সেন্সরগুলির জন্য কমপ্যাক্ট ডিজাইন।
রজার্স সলিউশন: 8-স্তর রজার্স 4350 বি এইচডিআই 2.5 মিলিল ট্রেস এবং 4 মিলি মাইক্রোভিয়াস সহ।
ফলাফল: এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই পিসিবি ব্যবহার করে একটি 5 জি ছোট সেল এফআর 4 এইচডিআইয়ের চেয়ে 4 জিবিপিএস ডেটা রেট এবং 20% প্রশস্ত কভারেজ অর্জন করেছে।

2। স্বয়ংচালিত রাডার (77GHz)
প্রয়োজন: তাপ স্থায়িত্ব (-40 ° C থেকে 125 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড), কম ডিএফ এবং এডিএএসের জন্য ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর।
রজার্স সলিউশন: 12-লেয়ার রজার্স 6010 এইচডিআই 2 ওজ কপার পাওয়ার প্লেন সহ।
ফলাফল: একটি ইভি রাডার মডিউলটি কোনও পারফরম্যান্স অবক্ষয় ছাড়াই 1000 তাপীয় চক্র পাস করেছে-আইএসও 26262 এএসআইএল-বি স্ট্যান্ডার্ডগুলি তৈরি করে।

3। মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা (100GHz)
প্রয়োজন: বিকিরণ প্রতিরোধের, অতি-নিম্ন ডিএফ এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগ এবং সামরিক রাডার জন্য উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা।
রজার্স সলিউশন: 16-স্তর রজার্স 3003 এইচডিআই সোনার পৃষ্ঠ ফিনিস (এনিগ), 3 মিলিল ট্রেস এবং 5 মিলিল সমাহিত মাইক্রোভিয়াস সহ।
ফলাফল: এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই পিসিবি ব্যবহার করে একটি স্যাটেলাইট ট্রান্সসিভার 100GHz এ 98% সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি মার্জিন বজায় রেখেছে-এটি আয়নাইজিং রেডিয়েশনের 100 ক্র্যাড (মিল-এসটিডি -883 এইচ সম্মতি)। নকশাটি 50 মিমি × 50 মিমি চ্যাসিসেও ফিট করে, আগের স্ট্যান্ডার্ড রজার্স পিসিবির চেয়ে 30% ছোট।

4। মেডিকেল ইমেজিং (60GHz)
প্রয়োজন: আল্ট্রাসোনিক এবং এমআরআই ডিভাইসের জন্য কম ইএমআই, বায়োম্পোপ্যাটিবিলিটি এবং উচ্চ-গতির ডেটা স্থানান্তর।
রজার্স সলিউশন: 8-লেয়ার রজার্স 4350 বি এইচডিআই সহ পলিমাইড সোল্ডার মাস্ক (বায়োম্পোপ্যাটিবল) এবং 4 মিলিল অন্ধ ভায়াস।
ফলাফল: এই পিসিবি ব্যবহার করে একটি অতিস্বনক তদন্ত 0.1 মিমি রেজোলিউশন (বনাম 0.2 মিমি এফআর 4 এইচডিআই) বিতরণ করেছে এবং আইএসও 13485 মেডিকেল স্ট্যান্ডার্ডগুলি পূরণ করেছে। 12 জিবিপিএসের ডেটা ট্রান্সফার গতি রিয়েল-টাইম চিত্র প্রক্রিয়াকরণ নিশ্চিত করেছে।

ব্যয়-বেনিফিট বিশ্লেষণ: কেন রজার্স এইচডিআই পিসিবিএস প্রিমিয়ামকে ন্যায়সঙ্গত করে তোলে
রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য এফআর 4 এইচডিআইয়ের চেয়ে 3x বেশি দাম রয়েছে-তবে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনাররা ধারাবাহিকভাবে সেগুলি বেছে নেন। কারণ: হ্রাস পুনরায় কাজ থেকে দীর্ঘমেয়াদী সঞ্চয়, আরও ভালপারফরম্যান্স এবং নিম্ন ক্ষেত্রের ব্যর্থতার হার। নীচে 10 কে-ইউনিট/বছর 5 জি ছোট সেল প্রকল্পের জন্য একটি ব্যয় ভাঙ্গন রয়েছে:

মূল অন্তর্দৃষ্টি: উচ্চ-ভলিউম প্রকল্পগুলির জন্য (100 কে+ ইউনিট/বছর), নেট সঞ্চয়গুলি বার্ষিক $ 200 কে+ এ বৃদ্ধি পায়-রোজার্স এইচডিআই 6-8 মাসের মধ্যে নিজের জন্য অর্থ প্রদান করে। সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য (মহাকাশ, মেডিকেল), এফআর 4 এইচডিআই ব্যর্থতার ঝুঁকির তুলনায় ব্যয় প্রিমিয়াম অপ্রাসঙ্গিক (যেমন, রজার্স পিসিবিএসে একটি $ 1M স্যাটেলাইট মিশন বনাম $ 50K)।

রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য সাধারণ নকশা বিবেচনা
রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির কার্যকারিতা সর্বাধিক করতে, এই সেরা অনুশীলনগুলি অনুসরণ করুন-এলটি সার্কিটের অভিজ্ঞতা থেকে 1000+ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রকল্পগুলির সাথে বিকাশিত:
1। ল্যামিনেট নির্বাচন: ফ্রিকোয়েন্সি এবং পাওয়ারের সাথে মেলে
ক।
B.6–28GHz (5 জি, ছোট কোষ): রজার্স 4350 বি (ডি কে = 3.48, ডিএফ = 0.0037) এমএমওয়েভের শিল্পের মান।
C.28–100GHz (রাডার, উপগ্রহ): রজার্স 3003 (ডিকে = 2.94, ডিএফ = 0.0012) অতি-উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে সংকেত ক্ষতি হ্রাস করে।
D. হাই-পাওয়ার (ইভি বিএমএস, পিএএস): রজার্স 6010 (তাপীয় পরিবাহিতা = 1.7 ডাব্লু/এম · কে) অন্যান্য সিরিজের চেয়ে তাপকে আরও ভাল বিলোপ করে।

2। প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: উচ্চ-গতির সংকেতগুলির জন্য সমালোচনা
উ: ট্রেসের মাত্রা গণনা করার জন্য 3 ডি ফিল্ড সলভার (যেমন, এএনএসওয়াইএস সিওয়েভ) - রোজারদের লো ডি কে মানে 50Ω প্রতিবন্ধকতার জন্য আরও বিস্তৃত ট্রেস প্রয়োজন (যেমন, 4350 বি তে 1oz তামাটির জন্য 0.15 মিমি প্রস্থ, বনাম 0.12 মিমি এফআর 4)।
এচিং সহনশীলতা (± 0.02 মিমি) এর জন্য অ্যাকাউন্টে 10% ডিজাইনের মার্জিন B.add করুন। এলটি সার্কিটের প্রক্রিয়াটি ± 5% প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা নিশ্চিত করে, তবে মার্জিন স্পেসের বাইরে বোর্ডগুলিকে বাধা দেয়।
সি.এভয়েড ট্রেস বিচ্ছিন্নতা (তীক্ষ্ণ বাঁক, স্টাবস) - 45 ° কোণ বা বক্ররেখা ব্যবহার করুন এবং 28GHz সংকেতের জন্য স্টাবগুলি <0.5 মিমি রাখুন।

3। তাপ ব্যবস্থাপনা: উপাদান অবক্ষয় প্রতিরোধ করুন
উ: প্লেস থার্মাল ভায়াস (0.3 মিমি ব্যাস, তামা-ভরা) প্রতি 2 মিমি উচ্চ-শক্তি উপাদানগুলির অধীনে (যেমন, 5 জি পিএ)। তাপীয় ভায়াসের একটি 5x5 অ্যারে উপাদান তাপমাত্রা 15 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড দ্বারা হ্রাস করে।
বি। পাওয়ার প্লেনগুলির জন্য 2 ওজ কপার ব্যবহার করুন - থিকার তামা তাপ দ্রুত ছড়িয়ে দেয় এবং উচ্চতর স্রোতগুলি পরিচালনা করে (30 এ বনাম 15 এ 1 এর জন্য)।
সি।

4। ইএমআই হ্রাস: মানগুলির সাথে সম্মতি নিশ্চিত করুন
উ: গ্রিড প্লেনগুলির পরিবর্তে সলিড গ্রাউন্ড প্লেনগুলি (≥90% কভারেজ) ব্যবহার করুন-তারা স্বল্প-প্রতিবন্ধী রিটার্ন পাথ এবং ব্লক ইএমআই সরবরাহ করে।
খ। গ্রাউন্ড প্লেন বাধা সহ বিচ্ছিন্ন অ্যানালগ এবং ডিজিটাল বিভাগগুলি-মিশ্র-সংকেত ডিজাইনে ক্রসস্টাল্ককে 40% হ্রাস করে (যেমন, ডিজিটাল নিয়ন্ত্রণ সার্কিট সহ 5 জি ট্রান্সসিভার)।
সি.এডিডি এমি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলির উপরে ক্যানগুলি শিল্ডিং ক্যান (যেমন, 28GHz মিমিওয়েভ চিপস)-এলটি সার্কিট রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য কাস্টম শিল্ডিং ইন্টিগ্রেশন সরবরাহ করে।

এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া
এলটি সার্কিটের 8-পদক্ষেপ প্রক্রিয়া রজার্স এইচডিআই পিসিবিএসের জন্য ধারাবাহিক গুণমান এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করে-উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সমালোচনামূলক:

1. ডিজাইন পর্যালোচনা এবং ডিএফএম চেক করুন: ইঞ্জিনিয়াররা জেরবার ফাইলগুলি পর্যালোচনা করে এবং ডিএফএম চালান (উত্পাদন জন্য ডিজাইন) পতাকা সংক্রান্ত সমস্যাগুলিতে চেকগুলি (যেমন, ট্রেস প্রস্থ <2.5 মিলিল, স্পেসিং <10 মিলি মাধ্যমে)।
২.মেটেরিয়াল প্রস্তুতি: আর্দ্রতা অপসারণের জন্য রজার্স ল্যামিনেটস (4350 বি, 6010 ইত্যাদি) আকারে কাটা হয় এবং প্রাক-শুকনো (2 ঘন্টা 80 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড) হয়।
3. লেজার ড্রিলিং: ইউভি লেজারগুলি ± 1μm নির্ভুলতার সাথে 4–6 মিলি মাইক্রোভিয়াস ড্রিল করে - কোনও যান্ত্রিক ড্রিলিং (যা রজন গন্ধের কারণ হয়)।
৪. ডেসমিয়ারিং এবং প্লাটিং: মাইক্রোভিয়া দেয়ালগুলি পরিষ্কার করা হয় (পারম্যাঙ্গনেট দ্রবণ) এবং পরিবাহিতা নিশ্চিত করতে 20μm তামার সাথে বৈদ্যুতিন (95% ফিল রেট) নিশ্চিত করতে।
5.চিং: লেজার এচিং 2.5–5 মিলিল ট্রেস তৈরি করে - এওআই (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন) ট্রেস প্রস্থ এবং ব্যবধান যাচাই করে।
S
7. সোল্ডার মাস্ক এবং সারফেস ফিনিস: উচ্চ-তাপমাত্রা এলপিআই সোল্ডার মাস্ক (টিজি 20150 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড) প্রয়োগ করা হয়, তারপরে এনিগ বা নিমজ্জন রৌপ্য (প্রতি গ্রাহক চশমা)।
8. টেস্টিং এবং মান নিয়ন্ত্রণ:
এ.ভিএনএ পরীক্ষা: লক্ষ্য ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে (28GHz+) সংকেত ক্ষতি এবং ক্রসস্টালক পরিমাপ করে।
বিএক্স-রে পরিদর্শন: ফিল এবং স্তর সারিবদ্ধকরণের মাধ্যমে যাচাই করে।
সি।

বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবিএস সম্পর্কে FAQS
প্রশ্ন 1: রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলি কি নমনীয় হতে পারে?
উত্তর: হ্যাঁ - এলটি সার্কিটটি রজার্স RO3003 বা RO4350B স্তর ব্যবহার করে নমনীয় রজার্স এইচডিআই পিসিবি সরবরাহ করে যা পলিমাইড সাবস্ট্রেটগুলির সাথে যুক্ত। এই ডিজাইনগুলি 5 মিলিল ট্রেস, 6 মিলি মাইক্রোভিয়াস এবং 100 কে+ নমন চক্র সমর্থন করে - পরিধেয়যোগ্য বা ভাঁজযোগ্য 5 জি ডিভাইসের জন্য আদর্শ।

প্রশ্ন 2: রজার্স এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ (এমওকিউ) কত?
উত্তর: এলটি সার্কিটের কোনও কঠোর এমওকিউ নেই - প্রোটোটাইপস (1-10 ইউনিট) পাওয়া যায়, 5-7 দিনের সীসা সময় সহ। উচ্চ-ভলিউম উত্পাদনের জন্য (1 কে+ ইউনিট), সীসা সময়গুলি 10-14 দিন এবং প্রতি-ইউনিট ব্যয় 30%হ্রাস পায়।

প্রশ্ন 3: আমি কীভাবে কোনও রজার্স এইচডিআই পিসিবির সিগন্যাল অখণ্ডতা বৈধ করব?
উত্তর: এলটি সার্কিট ভিএনএ (ভেক্টর নেটওয়ার্ক অ্যানালাইজার) 40GHz পর্যন্ত পরীক্ষা, টিডিআর (টাইম ডোমেন রিফ্লেকটোমিটার) প্রতিবন্ধকতা পরিমাপের জন্য এবং ডিজিটাল ডিজাইনের জন্য বিইআর পরীক্ষার প্রস্তাব দেয়। 5 জি মিমিওয়েভের জন্য, আমরা 3 জিপিপি রিলিজ 16 কমপ্লায়েন্স টেস্টিংও সরবরাহ করি।

প্রশ্ন 4: রজার্স কি এইচডিআই পিসিবিএস রোএইচএস এবং অনুগত হয়?
উত্তর: হ্যাঁ L আমরা প্রতিটি আদেশের সাথে সম্মতি শংসাপত্র সরবরাহ করি।

কিউ 5: এলটি সার্কিট ডিজাইন কাস্টম রজার্স এইচডিআই স্ট্যাকআপগুলি করতে পারেন?
উত্তর: একেবারে - আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম গ্রাহকদের সাথে কাস্টম স্ট্যাকআপগুলি (4–16 স্তর) ফ্রিকোয়েন্সি, শক্তি এবং স্থানের প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত ডিজাইন করতে কাজ করে। আমরা উত্পাদন করার আগে পারফরম্যান্সের পূর্বাভাস দেওয়ার জন্য 3 ডি সি সিমুলেশনও সরবরাহ করি।

উপসংহার
বিশেষ রজার্স এইচডিআই পিসিবি হ'ল উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক্সের একমাত্র কার্যকর সমাধান-5 জি মিমিওয়েভ থেকে শুরু করে মহাকাশ রাডার পর্যন্ত। তাদের লো ডি কে/ডিএফ, উচ্চতর তাপীয় পরিচালনা এবং মিনিয়েচারাইজেশন ক্ষমতাগুলি এমন পারফরম্যান্স সরবরাহ করে যা এফআর 4 এইচডিআই কেবল মেলে না। যদিও তারা উচ্চতর ব্যয় বহন করে, হ্রাস পুনর্নির্মাণ, আরও ভাল নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা সম্পর্কিত রাজস্ব থেকে দীর্ঘমেয়াদী সঞ্চয় তাদের একটি বুদ্ধিমান বিনিয়োগ করে তোলে।

প্রকৌশলী এবং নির্মাতাদের জন্য, এলটি সার্কিটের মতো বিশেষায়িত সরবরাহকারীর সাথে অংশীদারি করা গুরুত্বপূর্ণ। রজার্স ল্যামিনেট নির্বাচন, এইচডিআই উত্পাদন এবং এসআই অপ্টিমাইজেশনে আমাদের দক্ষতা প্রতিটি পিসিবি কঠোর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি মান পূরণ করে-99.5% প্রথম-পাস ফলন সহ। আপনি 28GHz 5G সেন্সর বা 100GHz স্যাটেলাইট ট্রান্সসিভার ডিজাইন করছেন না কেন, এলটি সার্কিটের রজার্স এইচডিআই সলিউশনগুলি আপনাকে পিক পারফরম্যান্স আনলক কর