2026-01-06
এসএমটি উপাদানগুলি সরাসরি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর স্থাপন করে, যার ফলে ছিদ্র করার প্রয়োজন হয় না। এটি সম্ভব করে:
স্বয়ংক্রিয় এসএমটি সিস্টেম উচ্চ-ভলিউম উৎপাদন সক্ষম করে:
| মেট্রিক | মান |
| বাজারের অংশ (2023) | 46.66% |
| বাজারের মূল্য | USD 2,707.03 মিলিয়ন |
| প্রজেক্টেড সিএজিআর | 8.50% |
এসএমটির ছোট লিডগুলি ইন্ডাকট্যান্স এবং ক্যাপাসিট্যান্স কম করে, যা আরএফ/মাইক্রোওয়েভ সার্কিটের জন্য আদর্শ (যেমন, 10GHz+ সিস্টেম)। গিগা টেস্ট ল্যাবে পরীক্ষাগুলি এসএমটি ডিজাইনে ন্যূনতম ইম্পিডেন্স সমস্যা দেখায়।
সারফেস-মাউন্ট করা উপাদানগুলি এতে দুর্বল:
ছোট এসএমটি উপাদানগুলি এতে সমস্যা সৃষ্টি করে:
পিসিবি ছিদ্রের মধ্যে ঢোকানো থ্রু-হোল লিডগুলি টেকসই সংযোগ তৈরি করে, যা এর জন্য আদর্শ:
বড় উপাদানের আকার এটি সহজ করে:
টিএইচটি উপাদানগুলি পরিচালনা করে:
| উপাদানের প্রকার | আকার হ্রাস | ওজন হ্রাস |
| থ্রু-হোল | 0% | 0% |
| সারফেস মাউন্ট | 60–90% | 90% পর্যন্ত |
| শিল্প | টিএইচটি চাহিদা (%) | উদাহরণ |
| মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা | 22% | ফ্লাইট সিস্টেম, স্যাটেলাইট উপাদান |
| শিল্প অটোমেশন | 30% | মোটর কন্ট্রোলার, পাওয়ার ইউনিট |
| অটোমোবাইল | N/A | ইভি ব্যাটারি, ফিউজ |
| দিক | থ্রু-হোল (টিএইচটি) | সারফেস মাউন্ট (এসএমটি) |
| অ্যাসেম্বলি গতি | ধীর | দ্রুত |
| উপাদান ঘনত্ব | কম | বেশি |
| প্রাথমিক খরচ | কম | বেশি |
| গণ উৎপাদন খরচ | বেশি | কম |
| বৈশিষ্ট্য | এসএমটি যন্ত্রাংশ | টিএইচটি যন্ত্রাংশ |
| মেরামতের অসুবিধা | উচ্চ (ছোট আকার) | নিম্ন (সহজলভ্য লিড) |
| পরীক্ষার সহজতা | নিম্ন (কমপ্যাক্ট ডিজাইন) | উচ্চ (প্রকাশিত লিড) |
আপনার জিজ্ঞাসা সরাসরি আমাদের কাছে পাঠান