২+N+২ HDI PCB স্ট্যাকআপ কী এবং এর গঠন কীভাবে কাজ করে

hdi pcb 2+n+2‌ স্ট্যাকআপ এমন একটি নকশাকে বোঝায় যেখানে প্রতিটি বাইরের দিকে দুটি HDI স্তর এবং কেন্দ্রে N কোর স্তর থাকে।এই hdi pcb 2+n+2‌ কনফিগারেশনটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য আদর্শ। hdi pcb 2+n+2‌ স্ট্যাকআপ একটি ধাপে ধাপে ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া, ব্যবহার করে, যার ফলে উন্নত ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত কমপ্যাক্ট এবং টেকসই PCB ডিজাইন তৈরি হয়।

গুরুত্বপূর্ণ বিষয়সমূহ

# 2+N+2 HDI PCB স্ট্যাকআপের বাইরের দিকে দুটি স্তর রয়েছে। মাঝখানে N কোর স্তর রয়েছে। প্রতিটি পাশে দুটি বিল্ডআপ স্তরও রয়েছে। এই ডিজাইন আপনাকে আরও সংযোগ তৈরি করতে দেয়। এটি সংকেতগুলিকে আরও ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে সহায়তা করে।

# মাইক্রোভিয়া স্তরগুলিকে খুব কাছাকাছি সংযুক্ত করে। এটি স্থান বাঁচায় এবং সংকেতগুলিকে উন্নত করে। সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন একবারে এক ধাপ করে স্ট্যাকআপ তৈরি করে। এটি এটিকে শক্তিশালী এবং খুব নির্ভুল করে তোলে।

# এই স্ট্যাকআপ ডিভাইসগুলিকে ছোট, শক্তিশালী এবং দ্রুত করতে সাহায্য করে। সেরা ফলাফলের জন্য ডিজাইনারদের আগে থেকেই পরিকল্পনা করা উচিত। তাদের উচিত ভালো উপকরণ নির্বাচন করা। তাদের সঠিক মাইক্রোভিয়া পদ্ধতিও ব্যবহার করতে হবে।

2+N+2 PCB স্ট্যাকআপ কাঠামো

HDI PCB 2+N+2 স্তরের অর্থ

2+N+2 স্ট্যাকআপ হল একটি বিশেষ উপায় যা একটি hdi pcb স্ট্যাকআপ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। প্রথম "2" মানে pcb-এর উপরে এবং নীচে দুটি স্তর রয়েছে। "N" মাঝখানে থাকা hdi কোর স্তরের সংখ্যাকে বোঝায় এবং এই সংখ্যাটি নকশার প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে পরিবর্তিত হতে পারে। শেষ "2" দেখায় যে কোরের প্রতিটি পাশে আরও দুটি স্তর রয়েছে। এই নামকরণ পদ্ধতি মানুষকে hdi pcb 2+n+2 কনফিগারেশনে কতগুলি বিল্ডআপ এবং কোর স্তর রয়েছে তা জানতে সাহায্য করে।

l দুটি বাইরের স্তর হল যেখানে যন্ত্রাংশ যায় এবং দ্রুত সংকেতগুলি ভ্রমণ করে।

l কোর স্তরগুলি (N) ডিজাইনারদের আরও স্তর যুক্ত করতে দেয়, যাতে তারা আরও সংযোগ স্থাপন করতে পারে এবং বোর্ডটিকে আরও ভালভাবে কাজ করতে পারে।

l উভয় পাশের বিল্ডআপ স্তরগুলি বিশেষ ভিয়া কাঠামো তৈরি করতে এবং আরও রুটিং পাথ তৈরি করতে সহায়তা করে।

আপনি যদি 2+n+2 pcb স্ট্যাকআপে "N" বড় করেন, তাহলে আপনি আরও ভিতরের স্তর পাবেন। এটি আপনাকে বোর্ডে আরও যন্ত্রাংশ স্থাপন করতে এবং আরও জটিল পাথ তৈরি করতে দেয়। আরও স্তর সংকেত পরিষ্কার রাখতে, EMI ব্লক করতে এবং ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ করতে সহায়তা করে। তবে, স্তর যোগ করলে স্ট্যাকআপ তৈরি করা কঠিন, পুরু এবং আরও ব্যয়বহুল হয়ে যায়। hdi pcb 2+n+2 কাঠামোতে কর্মক্ষমতা এবং ব্যয়ের সেরা মিশ্রণ পেতে ডিজাইনারদের এই বিষয়গুলো নিয়ে ভাবতে হবে।

2+N+2 স্ট্যাক-আপ বিন্যাস

একটি সাধারণ 2+n+2 স্ট্যাকআপ প্রতিটি পাশে একই সংখ্যক স্তর ব্যবহার করে। এটি বোর্ডটিকে শক্তিশালী রাখে এবং নিশ্চিত করে যে এটি সর্বত্র একই রকম কাজ করে। স্তরগুলি বোর্ডটিকে ভালোভাবে কাজ করতে সহায়তা করার জন্য সেট আপ করা হয়।

1. উপরের এবং নীচের স্তরগুলি সংকেত এবং যন্ত্রাংশের জন্য।

2. সংকেতগুলিকে ফিরিয়ে আনতে এবং হস্তক্ষেপ বন্ধ করতে গ্রাউন্ড প্লেনগুলি সংকেত স্তরের পাশে থাকে।

3. পাওয়ার প্লেনগুলি মাঝখানে, গ্রাউন্ড প্লেনের কাছাকাছি থাকে, ভোল্টেজ স্থিতিশীল রাখতে এবং ইন্ডাকটেন্স কমাতে।

4. স্ট্যাকআপটি সমান রাখা হয় যাতে বাঁকানো বন্ধ করা যায় এবং পুরুত্ব একই থাকে।

নোট: স্ট্যাকআপ সমান রাখা গুরুত্বপূর্ণ। এটি চাপ বন্ধ করে এবং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটিকে ভালোভাবে কাজ করতে সহায়তা করে।

স্ট্যাকআপে ব্যবহৃত উপকরণগুলি অনেক গুরুত্বপূর্ণ। সাধারণ কোর এবং বিল্ডআপ উপকরণগুলি হল FR-4, Rogers, এবং polyimide। এগুলি নির্বাচন করা হয় কারণ এগুলি সামান্য শক্তি হারায় এবং তাপ ভালোভাবে পরিচালনা করে। উচ্চ-শ্রেণীর উপকরণ যেমন MEGTRON 6 বা Isola I-Tera MT40 hdi কোর স্তরের জন্য ব্যবহৃত হয়। বিল্ডআপ স্তরগুলি Ajinomoto ABF বা Isola IS550H ব্যবহার করতে পারে। পছন্দটি ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক, কত শক্তি হারায়, তাপের শক্তি এবং এটি hdi প্রযুক্তির সাথে কাজ করে কিনা তার উপর নির্ভর করে।

l কোর স্তরগুলি প্রায়শই FR-4, Rogers, MEGTRON 6, বা Isola I-Tera MT40 ব্যবহার করে শক্তি বাড়াতে।

l বিল্ডআপ স্তরগুলি রেজিন-কোটেড কপার (RCC), মেটালাইজড পলিমাইড, বা কাস্ট পলিমাইড ব্যবহার করতে পারে।

l PTFE এবং FR-4 ল্যামিনেটগুলিও hdi pcb স্ট্যাকআপ ডিজাইনে ব্যবহৃত হয়।

প্রিপ্রেগ হল একটি আঠালো রেজিন যা তামার স্তর এবং কোরগুলিকে একসাথে ধরে রাখে। কোর বোর্ডটিকে শক্ত করে তোলে এবং প্রিপ্রেগ সবকিছুকে আটকে রাখে এবং ইনসুলেট করে। 2+n+2 স্ট্যাকআপে প্রিপ্রেগ এবং কোর উপকরণ ব্যবহার করা বোর্ডটিকে শক্তিশালী রাখে, ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ করে এবং সংকেত পরিষ্কার রাখে।

The স্ট্যাকআপ ডিজাইন আপনাকে প্রচুর সংযোগ স্থাপন করতে দেয়। মাইক্রোভিয়াগুলি স্তরগুলিকে কাছাকাছি সংযুক্ত করার জন্য ড্রিল করা হয়। এটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলিকে ছোট করে এবং সত্যিই ভালভাবে কাজ করে।

মাইক্রোভিয়া এবং ল্যামিনেশন

2+n+2 স্ট্যাকআপে মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি খুবই গুরুত্বপূর্ণ। মাইক্রোভিয়া হল ছোট ছিদ্র যা লেজার ব্যবহার করে তৈরি করা হয় যা একে অপরের পাশে থাকা স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে। এখানে বিভিন্ন ধরণের মাইক্রোভিয়া:

Stacked microvias স্থান বাঁচায় এবং ছোট ডিভাইস তৈরি করতে সাহায্য করে, তবে সেগুলি তৈরি করা কঠিন। Staggered microvias বোর্ডটিকে শক্তিশালী করে এবং ভাঙার সম্ভাবনা কমায়, তাই সেগুলি অনেক ব্যবহারের জন্য ভালো।

সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন হল 2+n+2 স্ট্যাকআপ তৈরি করার উপায়। এর মানে হল স্তরের গ্রুপ তৈরি করা, এক সময়ে তাদের উপর কাজ করা এবং তারপরে তাপ এবং চাপ দিয়ে তাদের একসাথে চাপ দেওয়া। সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন আপনাকে বিশেষ ভিয়া তৈরি করতে দেয়, যেমন স্ট্যাকড এবং স্ট্যাগার্ড মাইক্রোভিয়া, এবং প্রচুর সংযোগ স্থাপন করতে দেয়। এটি স্তরগুলি কীভাবে লেগে থাকে এবং কীভাবে মাইক্রোভিয়া তৈরি করা হয় তা নিয়ন্ত্রণ করতে সহায়তা করে, যা hdi pcb স্ট্যাকআপ ডিজাইনের জন্য খুবই গুরুত্বপূর্ণ।

l সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন আপনাকে 0.1 মিমি পর্যন্ত ছোট মাইক্রোভিয়া তৈরি করতে দেয়, যা আরও পাথ স্থাপন করতে এবং সংকেত পরিষ্কার রাখতে সাহায্য করে।

l কম ল্যামিনেশন ধাপ করলে অর্থ, সময় সাশ্রয় হয় এবং সমস্যার সম্ভাবনা কমে যায়।

l স্ট্যাকআপ সমান রাখলে বোর্ডের বাঁকানো এবং চাপ সৃষ্টি হওয়া বন্ধ হয়।

2+n+2 স্ট্যাকআপের মাইক্রোভিয়া আপনাকে যন্ত্রাংশগুলিকে কাছাকাছি রাখতে এবং বোর্ডটিকে ছোট করতে দেয়। নিয়ন্ত্রিত ইম্পিডেন্স ট্রেস এবং কম-ক্ষতিযুক্ত উপকরণ উচ্চ গতিতেও সংকেতগুলিকে শক্তিশালী রাখে। লেজার ড্রিলিং 50μm পর্যন্ত ছোট মাইক্রোভিয়া তৈরি করতে পারে, যা জনাকীর্ণ স্থানে সাহায্য করে। দ্রুত যন্ত্রাংশের কাছাকাছি ব্লাইন্ড মাইক্রোভিয়া স্থাপন করলে সংকেত পাথ ছোট হয় এবং অবাঞ্ছিত প্রভাব কমে যায়।

2+n+2 স্ট্যাকআপ, এর বিশেষ মাইক্রোভিয়া এবং ল্যামিনেশন পদ্ধতির সাথে, ডিজাইনারদের ছোট, শক্তিশালী এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স সম্পন্ন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড তৈরি করতে দেয়। আধুনিক hdi প্রযুক্তির জন্য এটি প্রয়োজন এবং এটি বিভিন্ন ব্যবহারের জন্য কাজ করে।

2+N+2 স্ট্যাকআপের সুবিধা এবং অ্যাপ্লিকেশন

HDI PCB স্ট্যাকআপের সুবিধা

2+n+2 স্ট্যাকআপ আজকের ইলেকট্রনিক্সের জন্য অনেক ভালো দিক রয়েছে। এই সেটআপ ডিভাইসগুলিকে ছোট করতে সাহায্য করে এবং একটি ছোট জায়গায় আরও সংযোগ স্থাপন করতে দেয়। এটি সংকেতগুলিকে শক্তিশালী এবং পরিষ্কার রাখে। মাইক্রোভিয়া এবং বিশেষ ভিয়া-ইন-প্যাড কৌশল ডিজাইনারদের বেশি জায়গা ব্যবহার না করেই আরও পাথ যোগ করতে দেয়। এটি দ্রুত এবং ক্ষুদ্র গ্যাজেটের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। নীচের টেবিলে প্রধান সুবিধাগুলি দেখানো হয়েছে:

HDI PCB স্ট্যাকআপ ডিজাইন দ্রুত ইলেকট্রনিক্সের জন্য ছোট, শক্তিশালী এবং সস্তা পণ্য তৈরি করতে সাহায্য করে।

2+N+2 স্ট্যাকআপ ব্যবহারের ক্ষেত্র

2+n+2 স্ট্যাকআপ অনেক ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয় যেখানে প্রচুর সংযোগ এবং দ্রুত ডেটার প্রয়োজন হয়। কিছু সাধারণ ব্যবহার হল:

l কথা বলা এবং ডেটা পাঠানোর জন্য ওয়্যারলেস গিয়ার

l