একটি 2 + এন + 2 এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপ কী? কাঠামো, উপকারিতা এবং ডিজাইন গাইড

গ্রাহক-অ্যানথ্রোাইজড চিত্র

বিষয়বস্তু
1মূল তথ্যঃ 2+এন+2 এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপ প্রয়োজনীয়তা
2.২+এন+২ এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপ স্ট্রাকচার ভেঙে ফেলা
3. মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি এবং 2+এন+2 ডিজাইনের জন্য সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন
4২+এন+২ এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপের মূল সুবিধা
5.২+এন+২ এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য প্রধান অ্যাপ্লিকেশন
6সমালোচনামূলক নকশা ও উৎপাদন টিপস
7.FAQ: 2+N+2 HDI স্ট্যাকআপ সম্পর্কে সাধারণ প্রশ্ন

উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবিগুলির জগতে, 2 + এন + 2 স্ট্যাকআপ পারফরম্যান্স, ক্ষুদ্রীকরণ এবং ব্যয়কে ভারসাম্যপূর্ণ করার জন্য একটি সমাধান হিসাবে আবির্ভূত হয়েছে।যেমন ইলেকট্রনিক্স ছোট হয়ে যায়, স্লিম স্মার্টফোনের কথা ভাবুন, কমপ্যাক্ট মেডিকেল ডিভাইস, এবং স্পেস-সংকীর্ণ অটোমোটিভ সেন্সর ডিজাইনারদের পিসিবি আর্কিটেকচারগুলির প্রয়োজন যা সংকেত অখণ্ডতা বা নির্ভরযোগ্যতা ত্যাগ না করে আরও সংযোগগুলি প্যাক করে।2+N+2 স্ট্যাকআপ ঠিক তাই প্রদান করে, একটি স্তরযুক্ত কাঠামো ব্যবহার করে যা স্থান অনুকূল করে তোলে, সংকেত ক্ষতি হ্রাস করে এবং জটিল রাউটিং সমর্থন করে।

কিন্তু 2+N+2 স্ট্যাকআপ আসলে কি? এর কাঠামো কিভাবে কাজ করে, এবং কখন অন্য HDI কনফিগারেশনের চেয়ে এটি বেছে নেওয়া উচিত? This guide breaks down everything you need to know—from layer definitions and microvia types to real-world applications and design best practices—with actionable insights to help you leverage this stackup for your next project.

1. মূল তথ্যঃ 2+এন+2 এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপ প্রয়োজনীয়তা
বিস্তারিত জানার আগে, আসুন 2+N+2 এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপকে সংজ্ঞায়িত করে এমন মূল নীতিগুলি দিয়ে শুরু করিঃ

a.লেয়ার কনফিগারেশনঃ ₹2+N+2 ₹ লেবেলটির অর্থ উপরের বাইরের দিকে ২ টি বিল্ড-আপ লেয়ার, নীচের বাইরের দিকে ২ টি বিল্ড-আপ লেয়ার এবং কেন্দ্রে ₹N ₹ কোর লেয়ার (যেখানে N = 2, 4, 6 বা তার বেশি) ।ডিজাইনের প্রয়োজন অনুযায়ী).
b.মাইক্রোভিয়া নির্ভরতাঃ ছোট ছোট লেজার-ড্রিলড মাইক্রোভিয়া (0.1 মিমি হিসাবে ছোট) স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে, বড় বড় গর্তের ভিয়াসের প্রয়োজন দূর করে এবং সমালোচনামূলক স্থান সাশ্রয় করে।
c.Sequential Lamination: স্ট্যাকআপটি ধাপে ধাপে তৈরি করা হয় (একসাথে নয়), যা মাইক্রোভিয়া এবং স্তর সারিবদ্ধতার উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়।
d. ভারসাম্যপূর্ণ পারফরম্যান্সঃ এটি ঘনত্ব (আরও সংযোগ), সংকেত অখণ্ডতা (দ্রুততর, আরও পরিষ্কার সংকেত) এবং ব্যয় (সম্পূর্ণ কাস্টমাইজড এইচডিআই ডিজাইনের তুলনায় কম স্তর) এর মধ্যে একটি সুইট স্পটকে আঘাত করে।
৫জি রাউটার থেকে শুরু করে ইমপ্লানটেবল মেডিকেল সরঞ্জাম পর্যন্ত উচ্চ-গতির, স্থান-সংকুচিত ডিভাইসের জন্য আদর্শ।

2২+এন+২ এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপ স্ট্রাকচার ভেঙে ফেলা
২+এন+২ স্ট্যাকআপ বোঝার জন্য, আপনাকে প্রথমে এর তিনটি মূল উপাদান খুলে দেখতে হবে: বাইরের স্তর, অভ্যন্তরীণ স্তর এবং সেগুলোকে একসাথে রাখার উপাদান।নিচে একটি বিস্তারিত বিবরণ দেওয়া হল, স্তর ফাংশন, বেধ, এবং উপাদান বিকল্প সহ।

2.১ √2+এন+২ √2 আসলে কি বোঝায়
নামকরণ কনভেনশনটি সহজ, কিন্তু প্রতিটি সংখ্যা একটি সমালোচনামূলক উদ্দেশ্য পরিবেশন করেঃ

উদাহরণস্বরূপ, একটি 10-স্তর 2+6+2 HDI PCB (মডেলঃ S10E178198A0, একটি সাধারণ শিল্প নকশা) এর মধ্যে রয়েছেঃ

a.2 উপরের স্তর → 6 কোর স্তর → 2 নীচের স্তর
b. TG170 Shengyi FR-4 উপাদান ব্যবহার করে (উচ্চ কার্যকারিতা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাপ-প্রতিরোধী)
c. ক্ষয় প্রতিরোধের জন্য নিমজ্জন স্বর্ণের (2μm) পৃষ্ঠের সমাপ্তি বৈশিষ্ট্য
ঘ.প্রতি বর্গ মিটারে ৪১২,২০০ গর্ত এবং সর্বনিম্ন মাইক্রোভিয়া ব্যাসার্ধ ০.২ মিমি সমর্থন করে

2.২ স্তর বেধ এবং তামার ওজন
অবিচ্ছিন্ন বেধ পিসিবি warpage প্রতিরোধের জন্য গুরুত্বপূর্ণ (একটি অসামঞ্জস্যপূর্ণ stackups সঙ্গে একটি সাধারণ সমস্যা) এবং নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত। নীচের টেবিলে 2+N+2 stackups জন্য সাধারণ স্পেসিফিকেশন রূপরেখাঃ

কেন এটি গুরুত্বপূর্ণঃ একটি 2 + N + 2 স্ট্যাকআপের ভারসাম্যপূর্ণ বেধ (উপরে এবং নীচে সমান স্তর) ল্যামিনেটিং এবং সোল্ডারিংয়ের সময় চাপকে হ্রাস করে। উদাহরণস্বরূপ,একটি 2+4+2 স্ট্যাকআপ (8 টি স্তর) 3 মিলি বিল্ডিং স্তর এবং 6 মিলি কোর স্তরগুলির সাথে একই উপরের / নীচের বেধ থাকবে (6 মিলি মোট প্রতি পাশ), একটি ভারসাম্যহীন 3 + 4 + 1 নকশা তুলনায় 70% দ্বারা warpage ঝুঁকি হ্রাস।

2.৩ ২+এন+২ স্ট্যাকআপের জন্য উপাদান নির্বাচন
2+N+2 এইচডিআই পিসিবিগুলিতে ব্যবহৃত উপকরণগুলি সরাসরি পারফরম্যান্সকে প্রভাবিত করে, বিশেষত উচ্চ-গতির বা উচ্চ-তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য। সঠিক কোর, বিল্ডআপ এবং প্রিপ্যাগ উপকরণগুলি নির্বাচন করা আলোচনাযোগ্য নয়।

উদাহরণঃ একটি 5 জি বেস স্টেশনের জন্য একটি 2 + এন + 2 স্ট্যাকআপ 28 গিগাহার্জ ফ্রিকোয়েন্সিতে সংকেত ক্ষতি হ্রাস করার জন্য রজার্স 4350 বি কোর স্তর (নিম্ন ডি কে = 3.48) এবং এবিএফ বিল্ডআপ স্তরগুলি ব্যবহার করবে। এর বিপরীতে, একটি ভোক্তা ট্যাবলেট,ব্যয়বহুল FR-4 কোর এবং RCC বিল্ডআপ স্তর ব্যবহার করবে.

3২+এন+২ ডিজাইনের জন্য মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি ও সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন
2+N+2 স্ট্যাকআপের পারফরম্যান্স দুটি গুরুত্বপূর্ণ উত্পাদন প্রক্রিয়াতে নির্ভর করেঃ মাইক্রোভিয়া ড্রিলিং এবং সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন। এগুলি ছাড়া,স্ট্যাকআপ তার স্বাক্ষর ঘনত্ব এবং সংকেত অখণ্ডতা অর্জন করতে পারেনি.

3.১ মাইক্রোভিয়া প্রকারঃ কোনটি ব্যবহার করা উচিত?
মাইক্রোভিয়া হ'ল ক্ষুদ্র গর্ত (0.1 ০.২ মিমি ব্যাসার্ধ) যা সংলগ্ন স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে, স্থান নষ্ট করে এমন ভারী গর্ত-গর্তের ভায়াসগুলি প্রতিস্থাপন করে। 2 + N + 2 স্ট্যাকআপগুলির জন্য চারটি মাইক্রোভিয়া প্রকার সর্বাধিক সাধারণঃ

তুলনামূলক টেবিলঃ স্ট্যাকড বনাম স্টেগারড মাইক্রোভিয়া

প্রো টিপঃ বেশিরভাগ 2 + N + 2 ডিজাইনের জন্য, স্টেগারড মাইক্রোভিয়াগুলি সুইট স্পট areতারা ঘনত্ব এবং ব্যয় ভারসাম্য বজায় রাখে। স্ট্যাকড মাইক্রোভিয়াগুলি কেবল অতি ঘন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য প্রয়োজনীয় (যেমন,১২ স্তরের বায়ুবিদ্যুৎ PCB).

3.২ ধারাবাহিক স্তরায়নঃ ধাপে ধাপে স্ট্যাকআপ তৈরি করা
ঐতিহ্যগত পিসিবিগুলির বিপরীতে (একসাথে সমস্ত স্তর স্তরিত), 2+এন+2 স্ট্যাকআপগুলি ধারাবাহিক স্তরায়ন ব্যবহার করে যা একটি ধাপে ধাপে প্রক্রিয়া যা সঠিক মাইক্রোভিয়া স্থাপনকে সক্ষম করে। এটি কীভাবে কাজ করে তা এখানেঃ

ধাপ ১ঃ ল্যামিনেট কোর স্তরঃ প্রথমে, এন কোর স্তরগুলি প্রিপ্রেগ দিয়ে একত্রিত করা হয় এবং তাপ (180 ~ 220 ° C) এবং চাপ (200 ~ 400 psi) এর অধীনে নিরাময় করা হয়। এটি একটি শক্ত অভ্যন্তরীণ ′′ কোর ব্লক গঠন করে।
পদক্ষেপ 2: বিল্ডআপ স্তর যুক্ত করুনঃ কোর ব্লকের শীর্ষ এবং নীচে একটি বিল্ডআপ স্তর যুক্ত করা হয়, তারপরে মাইক্রোভিয়াসের জন্য লেজার-ড্রিল করা হয়। মাইক্রোভিয়াগুলি বৈদ্যুতিক সংযোগ সক্ষম করতে তামা-প্লেট করা হয়।
পদক্ষেপ 3: দ্বিতীয় বিল্ডআপ স্তরের জন্য পুনরাবৃত্তি করুনঃ উভয় পক্ষের একটি দ্বিতীয় বিল্ডআপ স্তর যুক্ত করা হয়, ড্রিল করা হয় এবং প্ল্যাট করা হয়। এটি 2 + N + 2 ¢ কাঠামো সম্পন্ন করে।
ধাপ ৪ঃ চূড়ান্ত নিরাময় এবং সমাপ্তিঃ পুরো স্ট্যাকআপটি আঠালো নিশ্চিত করার জন্য আবার নিরাময় করা হয়, তারপরে পৃষ্ঠ-সমাপ্তি (উদাহরণস্বরূপ, নিমজ্জন স্বর্ণ) এবং পরীক্ষা করা হয়।

কেন ধারাবাহিক স্তরায়ন?

a. ঐতিহ্যগত স্তরায়নের তুলনায় ছোট মাইক্রোভিয়া (0.05 মিমি পর্যন্ত) সক্ষম করে।
b.মাইক্রোভিয়া ভুল সমন্বয়ের ঝুঁকি হ্রাস করে (স্ট্যাকড ভায়াসের জন্য সমালোচনামূলক) ।
c. স্তরগুলির মধ্যে “ডিজাইন tweaks” করার অনুমতি দেয় (যেমন, সংকেত অখণ্ডতা জন্য ট্রেস দূরত্ব সমন্বয়) ।

উদাহরণঃএলটি সার্কিট 0.15 মিমি স্তরিত মাইক্রোভিয়াসের সাথে 2 + 6 + 2 (10-স্তর) এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন করতে ধারাবাহিক স্তরায়ন ব্যবহার করে 99.8% সারিবদ্ধতার নির্ভুলতার হার অর্জন করে, 95% এর শিল্পের গড়ের চেয়ে অনেক বেশি।

4২+এন+২ এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাকআপের মূল সুবিধা
২+এন+২ স্ট্যাকআপের জনপ্রিয়তা আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের মূল চ্যালেঞ্জগুলি সমাধান করার ক্ষমতা থেকে উদ্ভূতঃ ক্ষুদ্রীকরণ, সংকেতের গতি এবং ব্যয়। নীচে এর সবচেয়ে প্রভাবশালী সুবিধাগুলি রয়েছেঃ

বাস্তব জীবনের উদাহরণ:একটি স্মার্টফোন প্রস্তুতকারক একটি 4-স্তর স্ট্যান্ডার্ড PCB থেকে একটি 2+2+2 HDI স্ট্যাকআপে স্যুইচ করেছে। ফলাফলঃ PCB আকার 40% হ্রাস পেয়েছে, 5G এর জন্য সংকেত গতি 20% বৃদ্ধি পেয়েছে,এবং উত্পাদন খরচ 18% হ্রাস পেয়েছে, যখন 30% আরও উপাদান সমর্থন করে.

5২+এন+২ এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য প্রধান অ্যাপ্লিকেশন
2+N+2 স্ট্যাকআপ এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে অসামান্য যেখানে স্থান, গতি এবং নির্ভরযোগ্যতা আলোচনাযোগ্য নয়। নীচে এর সর্বাধিক সাধারণ ব্যবহার রয়েছে, নির্দিষ্ট উদাহরণ সহঃ

5.১ ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
a. স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট: 5 জি মডেম, একাধিক ক্যামেরা এবং দ্রুত চার্জার সহ কমপ্যাক্ট মাদারবোর্ড সমর্থন করে। উদাহরণঃএকটি ফ্ল্যাগশিপ ফোনের জন্য একটি 2+4+2 স্ট্যাকআপ 5 জি চিপের সাথে প্রসেসর সংযুক্ত করতে স্ট্যাকযুক্ত মাইক্রোভিয়া ব্যবহার করে.
b.Wearables: ছোট ফর্ম ফ্যাক্টরগুলিতে ফিট করে (যেমন, স্মার্টওয়াচ, ফিটনেস ট্র্যাকার) । পলিআইমাইড বিল্ডআপ স্তরগুলির সাথে একটি 2 + 2 + 2 স্ট্যাকআপ আঙ্গুলের পরা ডিভাইসের জন্য নমনীয়তা সক্ষম করে।

5.২ অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স
a.ADAS (অ্যাডভান্সড ড্রাইভার অ্যাসিস্ট্যান্স সিস্টেম): পাওয়ার রাডার, লাইডার এবং ক্যামেরা মডিউল। উচ্চ-টিজি FR-4 কোর স্তরগুলির সাথে একটি 2 + 6 + 2 স্ট্যাকআপ হুডের নীচের তাপমাত্রা (-40 °C থেকে 125 °C) প্রতিরোধ করে।
b.Infotainment Systems: টাচস্ক্রিন এবং নেভিগেশনের জন্য উচ্চ গতির ডেটা পরিচালনা করে। স্টেগারড মাইক্রোভিয়াগুলি কম্পনের সাথে সম্পর্কিত ব্যর্থতা প্রতিরোধ করে।

5.৩ চিকিৎসা সরঞ্জাম
a.ইনপ্ল্যান্টযোগ্য সরঞ্জামঃ (যেমন, পেসমেকার, গ্লুকোজ মনিটর) একটি 2 + 2 + 2 স্ট্যাকআপ জৈব সামঞ্জস্যপূর্ণ সমাপ্তি (যেমন, বৈদ্যুতিন নিকেল নিমজ্জন স্বর্ণ, ENIG) এবং কবর মাইক্রোভিয়া আকার এবং EMI হ্রাস।
b. ডায়াগনস্টিক সরঞ্জামঃ (যেমন, আল্ট্রাসাউন্ড মেশিন) 2 + 4 + 2 স্ট্যাকআপে কম ক্ষতির রজার্স কোর স্তরগুলি ইমেজিংয়ের জন্য স্পষ্ট সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।

5.4 শিল্প ও মহাকাশ
a.শিল্প নিয়ন্ত্রণঃ (যেমন, পিএলসি, সেন্সর) ঘন তামার কোর স্তর সঙ্গে একটি 2 + 6 + 2 স্ট্যাকআপ উচ্চ স্রোত এবং কঠোর কারখানা পরিবেশ পরিচালনা করে।
b.এয়ারস্পেস ইলেকট্রনিক্সঃ (উদাহরণস্বরূপ, স্যাটেলাইটের উপাদান) একটি 2 + 8 + 2 স্ট্যাকআপ স্ট্যাকযুক্ত মাইক্রোভিয়াগুলি MIL-STD-883H নির্ভরযোগ্যতার মান পূরণ করার সময় ঘনত্বকে সর্বাধিক করে তোলে।

6. সমালোচনামূলক নকশা এবং উত্পাদন টিপস
আপনার 2+N+2 HDI স্ট্যাকআপ থেকে সর্বাধিক উপার্জন করতে, এই সেরা অনুশীলনগুলি অনুসরণ করুন-এগুলি আপনাকে সাধারণ ফাঁদগুলি এড়াতে সহায়তা করবে (যেমন সংকেত ক্ষতি বা উত্পাদন বিলম্ব) এবং কর্মক্ষমতা অনুকূলিতকরণ।

6.১ ডিজাইন টিপস
1. স্টকআপ প্রাথমিকভাবে পরিকল্পনা করুনঃ রাউটিংয়ের আগে স্তর ফাংশন (সিগন্যাল, শক্তি, গ্রাউন্ড) সংজ্ঞায়িত করুন। উদাহরণস্বরূপঃ
a. ইএমআই কমানোর জন্য উচ্চ গতির সংকেত স্তরগুলি (যেমন, 5 জি) স্থল সমতলগুলির সাথে সংযুক্ত করুন।
ঘনত্ব ভারসাম্য বজায় রাখার জন্য স্ট্যাকআপের কেন্দ্রে পাওয়ার প্লেন স্থাপন করুন।
2. মাইক্রোভিয়া স্থানান্তর অপ্টিমাইজ করুনঃ
a. উচ্চ চাপের এলাকায় (যেমন, পিসিবি প্রান্তে) মাইক্রোভিয়াগুলি স্ট্যাকিং এড়ানো। পরিবর্তে স্টেগারড ভিয়া ব্যবহার করুন।
b. microvia ব্যাসার্ধ-গভীরতা অনুপাত 1: 1 এর নীচে রাখুন (যেমন, 0.15 মিমি ব্যাসার্ধ → সর্বোচ্চ গভীরতা 0.15 মিমি) প্লাটিং সমস্যা প্রতিরোধ করতে।
3আপনার ব্যবহারের ক্ষেত্রে উপকরণ নির্বাচন করুনঃ
a.অত্যধিক নির্দিষ্ট করবেন নাঃ রজারসের পরিবর্তে ভোক্তা অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য FR-4 ব্যবহার করুন (খরচ কার্যকর) (অপ্রয়োজনীয় ব্যয়) ।
b. উচ্চ তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য (অটোমোটিভ), Tg > 180 °C সহ কোর উপাদান নির্বাচন করুন।
4.ডিএফএম (ডিজাইন ফর ম্যানুফ্যাকচারাবিলিটি) নিয়ম অনুসরণ করুনঃ
a. বিল্ড-আপ স্তরগুলির জন্য ন্যূনতম 2 মিলি / 2 মিলি এর ট্র্যাক প্রস্থ / স্পেসিং বজায় রাখুন (এটচিং সমস্যা এড়াতে) ।
বিজিএ'র জন্য ভায়া-ইন-প্যাড (ভিআইপি) প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে।

6.২ উৎপাদন সহযোগিতার পরামর্শ
1.এইচডিআই-বিশেষায়িত প্রস্তুতকারকের সাথে অংশীদারঃ সমস্ত পিসিবি শপগুলিতে 2+এন+2 স্ট্যাকআপের জন্য সরঞ্জাম নেই (যেমন, লেজার ড্রিলস, ধারাবাহিক ল্যামিনেটিং প্রেস) । LT CIRCUIT এর মতো নির্মাতাদের সন্ধান করুন:
a. আইপিসি-৬০১২ ক্লাস ৩ সার্টিফিকেশন (উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য) ।
b.আপনার অ্যাপ্লিকেশনের সাথে অভিজ্ঞতা (যেমন, মেডিকেল, অটোমোটিভ) ।
গ.মাইক্রোভিয়া গুণমান যাচাই করার জন্য অভ্যন্তরীণ পরীক্ষার ক্ষমতা (এওআই, এক্স-রে, ফ্লাইং প্রোব) ।

2উৎপাদন আগে একটি ডিএফএম পর্যালোচনা অনুরোধঃ একটি ভাল প্রস্তুতকারকের মত বিষয় জন্য আপনার নকশা নিরীক্ষণ করবেঃ
a. মাইক্রোভিয়া গভীরতা উপাদান বেধ অতিক্রম করে।
b. অসামঞ্জস্যপূর্ণ স্তর স্ট্যাক (ওয়ার্পেজের ঝুঁকি) ।
c. প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তা লঙ্ঘন করে এমন রুটিং ট্র্যাক করুন।
এলটি সার্কিট ২৪ ঘন্টার মধ্যে বিনামূল্যে ডিএফএম পর্যালোচনা প্রদান করে, সমস্যাগুলি চিহ্নিত করে এবং সংশোধনগুলি সরবরাহ করে (উদাহরণস্বরূপ, সহজ প্লাটিংয়ের জন্য মাইক্রোভিয়া আকার 0.1 মিমি থেকে 0.15 মিমি পর্যন্ত সামঞ্জস্য করা) ।

3. উপাদানগুলির ট্র্যাকযোগ্যতা স্পষ্ট করুনঃ নিয়ন্ত্রিত শিল্পগুলির জন্য (চিকিত্সা, এয়ারস্পেস), উপাদানগুলির লট নম্বর এবং সম্মতি শংসাপত্রগুলি (RoHS, REACH) জিজ্ঞাসা করুন।এটি নিশ্চিত করে যে আপনার 2+N+2 স্ট্যাকআপ ইন্ডাস্ট্রি স্ট্যান্ডার্ড পূরণ করে এবং প্রয়োজনে প্রত্যাহারকে সহজ করে.

4লেমিনেশনের গুণমান যাচাই করুনঃ উৎপাদন শেষে, এক্স-রে রিপোর্ট চাইতে হবেঃ
a.মাইক্রোভিয়া সমন্বয় (সহনশীলতা ± 0.02 মিমি হওয়া উচিত) ।
b.প্রিপ্রেগ মধ্যে ফাঁকা (সিগন্যাল ক্ষতি বা delamination কারণ হতে পারে) ।
c. তামার প্লাস্টিকের বেধ (নির্ভরযোগ্য সংযোগের জন্য ন্যূনতম 20μm) ।

6.3 পরীক্ষা ও বৈধতা সংক্রান্ত পরামর্শ
1. বৈদ্যুতিক পরীক্ষাঃ মাইক্রোভিয়া ধারাবাহিকতা (কোনও খোলা / শর্ট সার্কিট নেই) এবং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ (উচ্চ গতির সংকেতগুলির জন্য সমালোচনামূলক) যাচাই করতে ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষা ব্যবহার করুন। 5 জি ডিজাইনের জন্য,সিগন্যাল হ্রাস পরিমাপের জন্য টাইম-ডোমেইন রিফ্লেক্টমেট্রি (টিডিআর) পরীক্ষা যোগ করুন.
2তাপীয় পরীক্ষাঃ শক্তি-ঘন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য (যেমন, অটোমোটিভ ইসিইউ), তাপ ইমেজিং পরিচালনা করুন যাতে তাপটি স্ট্যাকআপ জুড়ে সমানভাবে ছড়িয়ে পড়ে।একটি ভাল পরিকল্পিত 2 + N + 2 স্ট্যাকআপ বোর্ড জুড়ে তাপমাত্রা পরিবর্তনের <10 °C থাকা উচিত.
3.মেকানিক্যাল টেস্টিংঃ নির্ভরযোগ্যতা যাচাই করার জন্য ফ্লেক্স টেস্টিং (ফ্লেক্সিবল 2+N+2 ডিজাইনের জন্য) এবং কম্পন টেস্টিং (অটোমোটিভ / এয়ারস্পেসের জন্য) সম্পাদন করুন। এলটি সার্কিট 2+এন+2 পিসিবিগুলিকে 10,000 কম্পন চক্র (10 ̊2),000 Hz) নিশ্চিত করতে হবে যে তারা MIL-STD-883H মান পূরণ করে।

7. FAQ: 2+N+2 HDI স্ট্যাকআপ সম্পর্কে সাধারণ প্রশ্ন
প্রশ্ন ১: ২+এন+২ এর মধ্যে ণ কোন সংখ্যা হতে পারে?
A1: যদিও N প্রযুক্তিগতভাবে কোর স্তর সংখ্যা বোঝায় এবং পরিবর্তিত হতে পারে, এটি সাধারণত একটি যুগ্ম সংখ্যা (2, 4, 6, 8) স্ট্যাকআপ ভারসাম্য বজায় রাখার জন্য। অদ্ভুত কোর স্তর গণনা (যেমন,2+3+2) অসমান বেধ সৃষ্টিবেশিরভাগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, N=2 (বেসিক ঘনত্ব) থেকে N=6 (উচ্চ ঘনত্ব) সেরা কাজ করে।

প্রশ্ন ২ঃ একটি 2+N+2 স্ট্যাকআপ কি স্ট্যান্ডার্ড 4-স্তর PCB এর চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল?
A2: হ্যাঁ, কিন্তু খরচ পার্থক্য তার সুবিধার দ্বারা ন্যায়সঙ্গত। একটি 2 + 2 + 2 (6 স্তর) HDI স্ট্যাকআপ একটি স্ট্যান্ডার্ড 4 স্তর PCB তুলনায় ~ 30% 40% বেশি খরচ,কিন্তু এটি 50% বেশি উপাদান ঘনত্ব এবং ভাল সংকেত অখণ্ডতা প্রদান করে. উচ্চ পরিমাণে উৎপাদন (১০,০০০ ইউনিট) এর জন্য, প্রতি ইউনিট খরচ ব্যবধানটি সংকীর্ণ হয়, বিশেষ করে যদি আপনি LT CIRCUIT এর মতো একটি প্রস্তুতকারকের সাথে কাজ করেন যা উপাদান ব্যবহার এবং স্তরায়নের ধাপগুলি অপ্টিমাইজ করে।

প্রশ্ন 3: 2 + N + 2 স্ট্যাকআপগুলি উচ্চ-শক্তি অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে সমর্থন করতে পারে?
A3: অবশ্যই সঠিক উপাদান এবং তামার ওজন পছন্দ করে। উচ্চ-ক্ষমতা নকশা জন্য (যেমন, শিল্প শক্তি সরবরাহ), ব্যবহার করুনঃ

a. 2oz তামা সহ কোর স্তর (উচ্চতর বর্তমান পরিচালনা করে) ।
b.High-Tg prepreg (পাওয়ার কম্পোনেন্ট থেকে তাপ প্রতিরোধী) ।
গরম দূরীকরণের জন্য তাপীয় ভায়াস (ভূমি সমতলগুলির সাথে সংযুক্ত) ।
LT CIRCUIT 100W শিল্প ইনভার্টারগুলির জন্য 2+4+2 স্ট্যাকআপ তৈরি করেছে, যা অতিরিক্ত উত্তাপ ছাড়াই 20A স্রোত পরিচালনা করে এমন তামা স্তরগুলির সাথে।

Q4: একটি 2+N+2 স্ট্যাকআপের জন্য সর্বনিম্ন মাইক্রোভিয়া আকার কত?
A4: বেশিরভাগ নির্মাতারা 2+N+2 স্ট্যাকআপগুলির জন্য 0.1 মিমি (4 মিলি) এর মতো ছোট মাইক্রোভিয়া তৈরি করতে পারে। তবে, 0.15 মিমি (6 মিলি) হল সুইট স্পট। এটি ঘনত্ব এবং উত্পাদন ফলনের ভারসাম্য বজায় রাখে। ছোট মাইক্রোভিয়া (0.5 মিমি)08 মিমি বা তার কম) সম্ভব কিন্তু খরচ বৃদ্ধি এবং ফলন হ্রাস (আরো ড্রিলিং ত্রুটি).

প্রশ্ন ৫ঃ একটি ২+এন+২ এইচডিআই পিসিবি তৈরি করতে কত সময় লাগে?
A5: নেতৃত্বের সময় জটিলতা এবং ভলিউম উপর নির্ভর করেঃ

a.প্রোটোটাইপ (১০০ ইউনিট): ৫-৭ দিন (এলটি সার্কিট থেকে দ্রুত টার্ন সার্ভিস সহ) ।
b. মাঝারি পরিমাণ (1,000 ₹ 10,000 ইউনিট): 10 ₹ 14 দিন।
c. উচ্চ পরিমাণে (১০,০০০+ ইউনিট): ২-৩ সপ্তাহ।
d. ঐতিহ্যবাহী PCBs তুলনায় ধারাবাহিক স্তরায়ন 1 ¢ 2 দিন যোগ করে, কিন্তু দ্রুত নকশা পুনরাবৃত্তি (ডিএফএম সমর্থন ধন্যবাদ) প্রায়ই এই ক্ষতিপূরণ।

প্রশ্ন ৬ঃ ২+এন+২ স্ট্যাকআপ নমনীয় হতে পারে?
উত্তরঃ হ্যাঁ ঃ নমনীয় কোর এবং বিল্ড আপ উপকরণ ব্যবহার করে (উদাহরণস্বরূপ, FR-4 এর পরিবর্তে পলিমাইড) । নমনীয় 2+N+2 স্ট্যাকআপগুলি পরিধানযোগ্য (উদাহরণস্বরূপ, স্মার্টওয়াচ ব্যান্ড) এবং অটোমোটিভ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ (উদাহরণস্বরূপ,বাঁকা ড্যাশবোর্ড ইলেকট্রনিক্স). LT সার্কিট নমনীয় 2+2+2 স্ট্যাকআপগুলি 5 মিমি ন্যূনতম বাঁক ব্যাসার্ধের সাথে (পুনরায় নমনের জন্য) সরবরাহ করে।

চূড়ান্ত চিন্তাঃ 2+N+2 এইচডিআই স্ট্যাকআপ কি আপনার জন্য সঠিক?
যদি আপনার প্রকল্পের জন্য প্রয়োজন হয়ঃ

a. কম্পোনেন্টের সংখ্যার ক্ষতি না করে পিসিবি আকার কম।
b. উচ্চ গতির সংকেত (5G, 100Gbps) ন্যূনতম ক্ষতির সাথে।
c. পারফরম্যান্স এবং ব্যয়ের ভারসাম্য।

তাহলে 2+N+2 এইচডিআই স্ট্যাকআপ একটি চমৎকার পছন্দ। এর বহুমুখিতা এটি ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, মেডিকেল ডিভাইস, অটোমোবাইল সিস্টেম,এবং এর বাইরেও, যখন এর কাঠামোগত নকশা উত্পাদনকে সহজ করে তোলে এবং ঝুঁকি হ্রাস করে.

সফলতার চাবিকাঠি হল, 2+N+2 স্ট্যাকআপের বিশেষজ্ঞ নির্মাতার সাথে অংশীদার হওয়া। LT CIRCUIT এর দক্ষতা ধারাবাহিক স্তরায়ন, মাইক্রোভিয়া ড্রিলিং,এবং উপাদান নির্বাচন নিশ্চিত করে যে আপনার স্ট্যাকআপ সময়মত এবং বাজেটের মধ্যে আপনার স্পেসিফিকেশন পূরণ করেডিএফএমের পর্যালোচনা থেকে চূড়ান্ত পরীক্ষায়, এলটি সার্কিট আপনার দলের একটি এক্সটেনশন হিসাবে কাজ করে, আপনাকে আপনার নকশাটিকে একটি নির্ভরযোগ্য, উচ্চ-কার্যকারিতা PCB তে পরিণত করতে সহায়তা করে।

স্পেস বা গতির সীমাবদ্ধতা আপনার প্রকল্পকে সীমাবদ্ধ করতে দেবেন না। 2+N+2 HDI স্ট্যাকআপের সাহায্যে আপনি খরচ কমিশন না করেই ছোট, দ্রুত এবং আরো নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক্স তৈরি করতে পারেন।