৮ মিলি-১২৬ মিলি বেধ উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি এইচডিআই সার্কিট বোর্ড ৪-২০ স্তর

পণ্যের বর্ণনাঃ

হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি বোর্ড আধুনিক পিসিবি প্রযুক্তির একটি শীর্ষস্থানীয়, যা সার্কিট বোর্ড উত্পাদনে সর্বশেষ অগ্রগতিকে অন্তর্ভুক্ত করে।এই উচ্চ ঘনত্ব মডেল বোর্ড আজকের জটিল ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কঠোর চাহিদা পূরণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি তাদের ঘন ওয়্যারিং, ছোট ভায়াস,এবং ঐতিহ্যগত PCBs তুলনায় উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব, যা তাদের উচ্চ-পারফরম্যান্স ইলেকট্রনিক্সের জন্য পছন্দসই করে তোলে।

বোর্ড স্তর সংখ্যা 6 থেকে 32 স্তর পর্যন্ত,এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ব্যাপক নমনীয়তা প্রদান করে এবং বহু-স্তরীয় কনফিগারেশনের অন্তর্নিহিত জটিল সার্কিট ডিজাইনের ব্যবস্থা করতে সক্ষমএই বহুমুখিতা এটিকে পরিশীলিত ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স থেকে সমালোচনামূলক মেডিকেল ডিভাইস এবং উচ্চ-গ্রেড সামরিক সিস্টেম পর্যন্ত বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।স্তর সংখ্যা সরাসরি জটিলতা এবং কার্যকারিতা যে অর্জন করা যেতে পারে অনুরূপ, যা ইঞ্জিনিয়ারদের অত্যন্ত উন্নত সার্কিট ডিজাইন করার অনুমতি দেয় যা বোর্ডের বহু-স্তরীয় কাঠামোর সুবিধা নেয়।

উপরন্তু, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড বিভিন্ন বেধে আসে, যা একটি পাতলা 0.2 মিমি (8 মিলিমিটার) থেকে শুরু করে একটি শক্তিশালী 6.00 মিমি (126 মিলিমিটার) পর্যন্ত যায়।এই পরিসীমাটি নিশ্চিত করে যে পণ্যটি নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া যায়এর অর্থ হালকা ওজনের, বহনযোগ্য ডিভাইসের জন্য একটি পাতলা প্রোফাইল বা স্থায়িত্বের জন্য একটি পুরু বোর্ড এবং ভারী উপাদানগুলির জন্য উন্নত সমর্থন।চূড়ান্ত পণ্যের সামগ্রিক যান্ত্রিক স্থিতিশীলতার জন্য বোর্ডের বেধ একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে, পাশাপাশি তাপীয় ব্যবস্থাপনার ক্ষমতা।

১০ঃ১ এর ব্যতিক্রমী আকার অনুপাত উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি এর যথার্থ প্রকৌশলের প্রমাণ।এই অনুপাতটি বড় গভীরতার সাথে খুব ছোট ভিয়াস (গর্ত) বৈশিষ্ট্যযুক্ত বোর্ডের ক্ষমতা নির্দেশ করে, একটি বৈশিষ্ট্য যা মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য অপরিহার্য। এই ধরনের উচ্চ আকার অনুপাত অর্জন এবং বজায় রাখা চ্যালেঞ্জিং, তবে এটি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ক্ষুদ্রীকরণের জন্য গুরুত্বপূর্ণ,আরও বেশি কার্যকারিতা একটি ছোট জায়গায় প্যাক করা সম্ভব.

পরীক্ষাগুলি যে কোনও পিসিবি উত্পাদনের একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান এবং এইচডিআই পিসিবি বোর্ডও এর ব্যতিক্রম নয়। সর্বোচ্চ মানের এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে, প্রতিটি বোর্ড 100% ই-পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়।এই ব্যাপক বৈদ্যুতিক পরীক্ষা বোর্ডের সততা নিশ্চিত, যাচাই করে যে সমস্ত সংযোগ সঠিক এবং কোন শর্ট সার্কিট বা খোলা সার্কিট আছে। উপরন্তু, এক্স-রে পরিদর্শন বোর্ডের অভ্যন্তরীণ বৈশিষ্ট্য পরীক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়,স্তর নিশ্চিত করা, ভায়াস এবং লুকানো উপাদানগুলি সঠিকভাবে স্থাপন করা হয়েছে এবং ত্রুটিমুক্ত।এই কঠোর পরীক্ষার প্রোটোকলগুলি গ্যারান্টি দেয় যে প্রতিটি উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি উচ্চ মানের মানদণ্ড পূরণ করে যা গ্রাহকরা চাহিদাপূর্ণ ক্ষেত্রগুলিতে প্রত্যাশা করে.

যারা উচ্চ ঘনত্বের মডেল বোর্ডের প্রয়োজন তাদের জন্য যা উচ্চ স্তর সংখ্যা, পরিবর্তনশীল বেধ, কঠোর পরীক্ষার মান এবং একটি চিত্তাকর্ষক আকার অনুপাতের সমন্বয়ে,এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি প্রতিদ্বন্দ্বীহীন পছন্দএটি পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদনের কাটিয়া প্রান্তকে অন্তর্ভুক্ত করে, যা পরিশীলিত ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য অতুলনীয় ঘনত্ব এবং সংযোগের প্রস্তাব দেয়। এর শক্তিশালী নির্মাণের সাথে, এটি একটি শক্তিশালী, শক্তিশালী এবং শক্তিশালী পিসিবি মেশিন।কঠোর পরীক্ষা, এবং বহুমুখিতা, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড উচ্চ-কার্যকারিতা এবং অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য সার্কিট বোর্ডের প্রয়োজন যে কোনও শিল্পের জন্য একটি প্রধান পণ্য হিসাবে দাঁড়িয়েছে।

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• পরীক্ষাঃ ১০০% ই-পরীক্ষা, এক্স-রে
• কাঁচামালঃ FR4 IT180
• ন্যূনতম গর্তের আকারঃ ০.১৫ মিমি
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ হ্যাঁ
• আকার অনুপাতঃ ১০:1
• উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি
• হাই স্পিড পিসিবি বোর্ড
• উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট পিসিবি

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

4L 1+N+1 HDI বোর্ড, তাদের বহুমুখী স্তর সংখ্যা 4 থেকে 20 স্তর এবং বোর্ড বেধ অপশন 0.2 মিমি থেকে একটি শক্তিশালী 6.00 মিমি পর্যন্ত প্রসারিত,এইচডিআই পিসিবি উৎপাদনের একটি রূপান্তর।FR4 IT180 কে কাঁচামাল হিসাবে ব্যবহার করে, এই উচ্চ গতির PCB বোর্ডগুলি আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের কঠোর মান পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যার সর্বনিম্ন ট্রেস প্রস্থ এবং 3/3 মিলির ব্যবধান রয়েছে,যা তাদেরকে উচ্চ ঘনত্বের উপাদান স্থাপনকে সমর্থন করতে সক্ষম করে যা সমসাময়িক ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির প্রয়োজন.

4L 1+N+1 HDI এর মতো উচ্চ গতির PCB বোর্ডগুলি এমন অ্যাপ্লিকেশনে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ যেখানে কর্মক্ষমতা এবং স্থান একটি প্রিমিয়াম। স্মার্টফোন, ট্যাবলেট,এবং ল্যাপটপ ডিভাইসগুলির উদাহরণ যা এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন দ্বারা প্রদত্ত ক্ষুদ্রীকরণ এবং উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা থেকে উপকৃত হয়. এই বোর্ডগুলির কম্প্যাক্ট এবং মাল্টি-লেয়ার প্রকৃতি গ্রাহকদের চাহিদা অনুযায়ী পাতলা ফর্ম ফ্যাক্টরগুলিতে আরও কার্যকারিতা প্যাক করার অনুমতি দেয়। এটি প্রসেসিং পাওয়ার, মেমরি ক্যাপাসিটি,অথবা ইন্টিগ্রেটেড সেন্সর, এই এইচডিআই পিসিবিগুলি এই কাজটি করতে পারে।

পরিধানযোগ্য প্রযুক্তির ক্ষেত্রে, উচ্চ-গতির PCB সমানভাবে গুরুত্বপূর্ণ। স্মার্টওয়াচ, ফিটনেস ট্র্যাকার এবং মেডিকেল মনিটরিং সিস্টেমের মতো ডিভাইসগুলি কমপ্যাক্টের উপর নির্ভর করে,উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন যা 4L 1+N+1 HDI বোর্ড প্রদান করেএই পিসিবিগুলিকে পরিশীলিত এবং ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক্সের জন্য আদর্শ করে তোলে যা পোশাকগুলিতে পাওয়া যায়।

উপরন্তু, শিল্প ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে, যেখানে নির্ভরযোগ্যতা এবং নির্ভুলতা আলোচনাযোগ্য নয়, 4L 1 + N + 1 HDI বোর্ডগুলি উজ্জ্বল। তারা জটিল শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থায় ব্যবহৃত হয়,অটোমেশন প্রযুক্তি, এবং রোবোটিক্স। FR4 IT180 উপাদান দ্বারা প্রদত্ত দৃঢ়তা এমনকি কঠোর শিল্প পরিবেশে স্থিতিশীলতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে যেখানে উচ্চ গতির PCBs চরম তাপমাত্রার সংস্পর্শে আসে,কম্পন, এবং অন্যান্য চ্যালেঞ্জিং শর্ত।

এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা খাতগুলিও উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযুক্ত পিসিবিগুলির সুবিধাগুলি ব্যবহার করে। সামরিক-গ্রেড যোগাযোগ ডিভাইস, এভিয়েনিক্স,এইচডিআই বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ গতির সংকেত প্রেরণের ক্ষমতা প্রয়োজন।. The combination of a high layer count and fine trace capabilities allows for sophisticated circuit designs that can operate effectively in the demanding scenarios faced by aerospace and defense equipment.

অবশেষে, অটোমোবাইল শিল্পে আরও বুদ্ধিমান এবং সংযুক্ত যানবাহনের দিকে চলমান বিবর্তন HDI PCBs এর একীকরণের প্রয়োজন।তথ্য বিনোদন ব্যবস্থা, এবং বোর্ড কম্পিউটারগুলি 4L 1+N+1 HDI বোর্ডগুলির স্থান-সংরক্ষণ, উচ্চ-কার্যকারিতা বৈশিষ্ট্যগুলির থেকে উপকৃত হয়।অটোমোবাইল পরিবেশের তাপমাত্রা ও কম্পনের প্রতিরোধের ক্ষমতা, উচ্চ গতির সংকেত অখণ্ডতা বজায় রেখে, আধুনিক যানবাহনে এই পিসিবিগুলি অপরিহার্য করে তোলে।

উপসংহারে, 4L 1+N+1 HDI বোর্ডগুলি HDI PCB উত্পাদন ক্ষেত্রে অগ্রণী,বিভিন্ন চাহিদাপূর্ণ শিল্প জুড়ে উচ্চ গতির PCB অ্যাপ্লিকেশন বিস্তৃত জন্য অতুলনীয় বহুমুখিতা এবং কর্মক্ষমতা প্রস্তাব.

কাস্টমাইজেশনঃ

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড উন্নত ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন এইচডি এসডিআই কনভার্টার এর জটিল প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য তৈরি করা হয়েছে।আমাদের পণ্য নিশ্চিত করে যে আপনার উচ্চ গতির PCB বোর্ড অ্যাপ্লিকেশন শীর্ষ স্তরের স্পেসিফিকেশন দ্বারা সমর্থিত হয়আমাদের কাস্টমাইজেশন পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছে:

মিনিট ট্র্যাকঃসুনির্দিষ্ট খোদাইয়ের ক্ষমতা সর্বনিম্ন 3/3 মিলিয়নের ট্রেস এবং স্পেসকে অনুমতি দেয়, উচ্চ ঘনত্বের পিসিবিগুলির জন্য প্রয়োজনীয় কমপ্যাক্ট লেআউটগুলিকে সামঞ্জস্য করে।

কাঁচামালঃআমরা আপনার এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের স্থায়িত্ব এবং পারফরম্যান্স ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে উচ্চমানের এফআর 4 আইটি 180 কাঁচামাল ব্যবহার করি, এটি উচ্চ গতির পিসিবি বোর্ড অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।

আকার অনুপাতঃআমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের আকারের অনুপাত ১০।1, যা আমাদের উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়ার প্রমাণ এবং এইচডি এসডিআই কনভার্টার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃহ্যাঁ, সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য ইম্পেড্যান্স কন্ট্রোলটি সাবধানে পরিচালিত হয়, বিশেষ করে হাই স্পিড পিসিবি বোর্ড এবং এইচডি এসডিআই কনভার্টার ডিজাইনে এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

ন্যূনতম গর্তের আকারঃআমাদের হাই ডেনসিটি পিসিবি প্রযুক্তি সর্বনিম্ন ড্রিল হোলের আকার 0.15 মিমি করার অনুমতি দেয়, যা অত্যাধুনিক ইলেকট্রনিক সমাবেশগুলিতে ব্যবহৃত ক্ষুদ্রতর উপাদানগুলির জন্য প্রয়োজনীয় নির্ভুলতা সরবরাহ করে।

সহায়তা ও সেবা:

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি আমাদের পণ্যের সাথে আপনার অভিজ্ঞতাটি নির্বিঘ্নে এবং সন্তোষজনক তা নিশ্চিত করার জন্য ডিজাইন করা বিস্তৃত পণ্য প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং পরিষেবাগুলির সাথে আসে।আমাদের সহায়তায় একটি বিস্তারিত অনলাইন জ্ঞান বেস অ্যাক্সেস অন্তর্ভুক্ত, সমস্যা সমাধানের গাইড, এবং প্রযুক্তিগত ডকুমেন্টেশন আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ব্যবহারের সময় উত্থাপিত হতে পারে যে কোন প্রশ্ন বা সমস্যা সাহায্য করার জন্য।

আমরা আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডকে সমর্থন করার জন্য বিভিন্ন পরিষেবা সরবরাহ করি, যার মধ্যে রয়েছে তবে সীমাবদ্ধ নয়ঃ

• প্রযুক্তিগত অনুসন্ধান সহায়তাঃ আমাদের বিশেষজ্ঞদের দল স্পেসিফিকেশন, ক্ষমতা,অথবা আপনার প্রকল্পের মধ্যে আমাদের এইচডিআই PCB বোর্ড ইন্টিগ্রেশন.
• ফার্মওয়্যার আপডেটঃ আমরা আপনার এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের কার্যকারিতা উন্নত করতে এবং কোনও বাগ বা সুরক্ষা দুর্বলতা সমাধানের জন্য নিয়মিত ফার্মওয়্যার আপডেট সরবরাহ করি।
• হার্ডওয়্যার পরামর্শঃ যদি আপনি হার্ডওয়্যারের সাথে সম্পর্কিত কোনও সমস্যার মুখোমুখি হন, আমাদের সহায়তা দল আপনাকে সমস্যাটি সনাক্ত এবং সমাধানের জন্য ডায়াগনস্টিক পদ্ধতির মাধ্যমে গাইড করতে পারে।
• মেরামতের পরিষেবাঃ আপনার এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের মেরামতের প্রয়োজন হলে, আমরা আপনার পণ্যটি স্থির এবং সময়মতো আপনার কাছে ফিরে আসবে তা নিশ্চিত করার জন্য একটি সহজ পদ্ধতি সরবরাহ করি।
• পণ্য প্রশিক্ষণঃ আমরা আপনাকে এবং আপনার দলকে এইচডিআই পিসিবি বোর্ড থেকে সর্বাধিক সুবিধা পেতে সহায়তা করার জন্য প্রশিক্ষণ উপকরণ এবং সেশন সরবরাহ করি।

আমাদের লক্ষ্য আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের সাথে আপনার অভিজ্ঞতা উন্নত করার জন্য ব্যতিক্রমী সহায়তা এবং পরিষেবা প্রদান করা।আমাদের ডেডিকেটেড সাপোর্ট টিম আপনাকে আপনার অপারেশন সুষ্ঠুভাবে চালানোর জন্য প্রয়োজনীয় গাইডেন্স এবং সমাধান প্রদান করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ.