high density interconnect pcb অনলাইন প্রস্তুতকারক

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

পিসিবি লেয়ার: 1-28 স্তর

স্তর সংখ্যা: 4 স্তর

চিকিৎসা: ENIG/OSP/ইমারসন গোল্ড/টিন/সিলভার

পৃষ্ঠ সমাপ্তি: HASL LF

মোড় ব্যাসার্ধ: 0.5-10 মিমি

পণ্যের ধরন: পিসিবি সমাবেশ

আকার: 2 মিমি ~ 200 মিমি

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 0.1 মিমি

পিসিবি লেয়ার: 1-28 স্তর

পণ্যের ধরন: পিসিবি সমাবেশ

কাঁচামাল: ফ্র - ৪

শিপিং: ডিএইচএল ইউপিএস ইএমএস টিএনটি ফেডেক্স, এক্সপ্রেস কুরিয়ার, সমুদ্র পরিবহন

পণ্যের ধরন: PCB এবং PCBAOEM, DFM

ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক: 6.0-10.0

ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.1 মিমি

লিড টাইম: 2-5 দিন

তামার ওজন: 0.5OZ-6OZ

সিল্কস্ক্রিন রঙ: সাদা, কালো, হলুদ

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 3মিল/3মিল

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, ইমারসন সিলভার, ওএসপি

Min. মিন. Annular Ring বৃত্তাকার রিং: 3মিল

Min. মিন. Finished Hole Size সমাপ্ত গর্ত আকার: 0.1 মিমি

Min. মিন. Annular Ring বৃত্তাকার রিং: 3মিল

উপাদান: এফআর-4

লিড টাইম: 2-5 দিন

বেধ: 0.2 মিমি-6.0 মিমি

Min. মিন. Finished Hole Size সমাপ্ত গর্ত আকার: 0.1 মিমি

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 3মিল/3মিল

Min. মিন. Annular Ring বৃত্তাকার রিং: 3মিল

স্তর গণনা: যে কোন স্তর