অ্যাডভান্সড যে কোন স্তর HDI PCB FR-4 ইম্পেডেন্স কন্ট্রোল ফ্লাইং প্রোব টেস্ট

পণ্যের বর্ণনাঃ

এইচডিআই যে কোনও স্তর পিসিবিগুলি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রযুক্তিতে একটি উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি উপস্থাপন করে, যা অতুলনীয় কর্মক্ষমতা এবং বহুমুখিতা সরবরাহ করে।আধুনিক ইলেকট্রনিক্স শিল্পের কঠোর চাহিদা পূরণের জন্য ডিজাইন করা, এই পিসিবিগুলি উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং নির্ভরযোগ্য সংকেত অখণ্ডতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ সমাধান।Any-Layer Interconnect Board একটি পণ্য যা প্রযুক্তির বিস্তৃত পরিসীমা পূরণ করেউন্নত যোগাযোগ যন্ত্রপাতি থেকে শুরু করে গুরুত্বপূর্ণ চিকিৎসা সরঞ্জাম পর্যন্ত।

এইচডিআই যে কোন স্তর পিসিবি এর কেন্দ্রস্থল হ'ল সূক্ষ্ম প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, যা নিশ্চিত করে যে বোর্ডের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি অ্যাপ্লিকেশনটির সুনির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার সাথে মেলে।এটি সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, বিশেষ করে উচ্চ গতির ডিজিটাল অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে। প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ কেবল একটি বৈশিষ্ট্য নয়;এটি একটি গ্যারান্টি যে বোর্ডের কর্মক্ষমতা আজকের জটিল ইলেকট্রনিক সমাবেশের জন্য প্রয়োজনীয় কঠোর মান পূরণ করবে.

এই মাল্টিলেয়ার হাই ডেনসিটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নির্মাণে ব্যবহৃত উপাদানটি শিল্প-মানক FR-4। এই উপাদানটি তার চমৎকার বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতার জন্য নির্বাচিত হয়েছে,যান্ত্রিক শক্তিএটি বিভিন্ন পরিবেশে সমাবেশের চাপ এবং কঠোর অপারেশন সহ্য করতে সক্ষম।FR-4 একটি পরীক্ষিত উপাদান যা উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ সিস্টেমের জন্য একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য ভিত্তি প্রদান করে.

কপার ওজন 0.5oz থেকে 6oz পর্যন্ত, এই বোর্ড মহান বহুমুখিতা প্রস্তাব। বিভিন্ন তামা ওজন বর্তমান বহন ক্ষমতা বিস্তৃত অনুমতি দেয়,যার মানে এইচডিআই যে কোন স্তরের পিসিবিগুলি শক্তি-ভারী অ্যাপ্লিকেশন বা সূক্ষ্ম পিচ সুনির্দিষ্ট সার্কিটগুলির জন্য উপযুক্ত হতে পারেডিজাইনের ক্ষেত্রে এই নমনীয়তা হ'ল এই বোর্ডগুলি ইঞ্জিনিয়ার এবং ডিজাইনারদের জন্য পছন্দসই পছন্দগুলির মধ্যে একটি কারণ যা তাদের বৈদ্যুতিন সমাবেশগুলি কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য অনুকূল করতে চায়।

এইচডিআই যে কোনও স্তর পিসিবিগুলির সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে একটি হ'ল তাদের সর্বনিম্ন। 0.1 মিমি সমাপ্ত গর্তের আকার। এই ক্ষমতা অত্যন্ত সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলি ব্যবহার করার অনুমতি দেয়,ডিজাইনারদের আরও কার্যকারিতা ছোট জায়গাগুলিতে প্যাক করতে সক্ষম করেএটি এমন শিল্পে একটি গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা যেখানে ক্ষুদ্রীকরণ মূল বিষয়, যেমন মোবাইল ডিভাইস এবং পোশাক প্রযুক্তিতে।এই ধরনের ছোট ছোট ভিয়া তৈরি করার ক্ষমতা এই বোর্ডগুলির উৎপাদনে ব্যবহৃত সুনির্দিষ্ট উত্পাদন পদ্ধতির প্রমাণ.

প্রতিযোগিতামূলক ইলেকট্রনিক্স শিল্পে বাজারে আসার সময়ের গুরুত্ব বোঝার জন্য, এইচডিআই যে কোনও স্তরের পিসিবিগুলির জন্য নেতৃত্বের সময়টি 2-5 দিনের একটি খুব দক্ষ উইন্ডোর মধ্যে রাখা হয়।এই দ্রুত টার্নআউন্ড সময় নিশ্চিত করে যে প্রকল্পগুলি সময়সূচীতে থাকে এবং বাজারের চাহিদা দ্রুত সাড়া দিতে পারেপ্রোটোটাইপিং হোক বা বড় আকারের উৎপাদন, পণ্য বিকাশের গতি বজায় রাখার জন্য দ্রুত নেতৃত্বের সময় একটি অপরিহার্য কারণ।

এইচডিআই এনি লেয়ার পিসিবি-র অন্তর্নিহিত মাল্টিলেয়ার ইন্টারকানেক্ট সিস্টেম পিসিবি প্রযুক্তির বিবর্তনের প্রমাণ।এটি ডিজাইনারদের আগের তুলনায় আরো জটিল এবং শক্তিশালী ইলেকট্রনিক সিস্টেম তৈরি করার জন্য নমনীয়তা প্রদান করেএর শক্তিশালী প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, বহুমুখী এফআর -৪ উপাদান, তামার ওজন এবং অতি সূক্ষ্ম গর্তের ক্ষমতা সহ, এইচডিআই যে কোনও স্তর পিসিবি আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিজাইনের একটি ভিত্তি।এয়ারস্পেসের জন্য কিনা, মোটরগাড়ি, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স বা অন্য যে কোন শিল্পে যেখানে নির্ভরযোগ্যতা এবং ঘনত্ব সর্বাগ্রে, এই PCBs উদ্ভাবন এবং মানের একটি মোমবাতি হিসাবে দাঁড়ানো।

উপসংহারে, এইচডিআই যে কোনও স্তর পিসিবি কেবল ইলেকট্রনিক্স সরবরাহ চেইনের আরেকটি উপাদান নয়; তারা ইলেকট্রনিক্স প্রযুক্তির অগ্রগতির একটি মূল উপাদান।এগুলি বহুস্তরীয় উচ্চ ঘনত্বের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সিস্টেম তৈরি করতে সক্ষম করে যা আজকের এবং আগামীকালের উদ্ভাবনকে চালিত করেমানসম্পন্ন উপকরণ, সুনির্দিষ্ট উত্পাদন এবং দ্রুত লিড টাইমের সংমিশ্রণে, এই পিসিবিগুলি আগামী বছরগুলিতে ইলেকট্রনিক্স শিল্পের শীর্ষে থাকবে।

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই যে কোন স্তরের পিসিবি
• স্তর সংখ্যাঃ যেকোনো স্তর
• সারফেস ফিনিসঃ HASL, ENIG, ডুবানো সিলভার, OSP
• সোল্ডার মাস্ক রঙঃ সবুজ, লাল, নীল, কালো, হলুদ, সাদা
• ন্যূনতম রিংঃ ৩ মিলিমিটার
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ হ্যাঁ
• উচ্চ ঘনত্বের ওয়্যারিং বোর্ড
• মাল্টিলেয়ার ইন্টারকানেক্ট সিস্টেম
• উন্নত মাল্টিলেয়ার ইন্টারকানেক্ট সিস্টেম

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

এইচডিআই যে কোনও স্তরের পিসিবিগুলি, তাদের যে কোনও স্তরের ইন্টারকানেক্ট বোর্ড প্রযুক্তি দ্বারা চিহ্নিত, বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি বহুমুখী সমাধান সরবরাহ করে।এই পিসিবিগুলি যে কোন স্তর গণনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা তাদের পরিশীলিত ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য আদর্শ যেখানে স্থান একটি প্রিমিয়াম এবং কর্মক্ষমতা সমালোচনামূলক।বিভিন্ন অপারেশনাল পরিবেশে পরিষ্কার লেবেলিং এবং সনাক্তকরণের অনুমতি দেওয়া.

0.5oz থেকে 6oz পর্যন্ত তামার ওজন সহ, এই উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট বোর্ডগুলি উচ্চ বর্তমান অ্যাপ্লিকেশন এবং সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য প্রয়োজনীয় শক্তি এবং সংকেত অখণ্ডতা সরবরাহ করে।তামার ওজন এই ধরনের নমনীয়তা এছাড়াও শেষ ব্যবহারের দৃশ্যকল্পের জন্য প্রয়োজনীয় যান্ত্রিক শক্তির সাথে PCB এর তাপ পরিচালনার প্রয়োজনীয়তা ভারসাম্য বজায় রাখতে ডিজাইনারদের সক্ষম করে.

এইচডিআই যে কোনও স্তর পিসিবিগুলিতে সর্বনিম্ন 0.1 মিমি হোলের আকার উচ্চ ঘনত্বের উপাদান স্থাপনের জন্য বোর্ডের ক্ষমতাকে তুলে ধরে।এই বৈশিষ্ট্যটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ যেখানে রিয়েল এস্টেট প্রিমিয়াম হয়, যেমন মোবাইল ডিভাইস, পোশাক প্রযুক্তি এবং মেডিকেল ইমপ্লান্ট।

নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের উপর নির্ভর করে, এইচডিআই যে কোনও স্তরের পিসিবিগুলির পৃষ্ঠের সমাপ্তি পণ্যের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য তৈরি করা যেতে পারে।বিকল্পগুলির মধ্যে খরচ কার্যকারিতা জন্য হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং (এইচএএসএল) অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ডুবানো সোনার (ইএনআইজি) চমৎকার পৃষ্ঠের সমতলতা জন্য, ডুবানো সিলভার খরচ এবং কর্মক্ষমতা মধ্যে ভারসাম্য জন্য,এবং জৈবিক সোল্ডারাবিলিটি কনজারভেটিভস (OSP) একটি সীসা মুক্ত এবং পরিষ্কার পৃষ্ঠ সমাপ্তির জন্য.

এই যে কোনও স্তরের ইন্টারকানেক্ট বোর্ডগুলি বিশেষত এমন শিল্পগুলির জন্য উপযুক্ত যা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং ঘন প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজন, যেমন এয়ারস্পেস, সামরিক এবং উচ্চ-শেষ কম্পিউটিং।এগুলি সাধারণত স্মার্টফোনেও ব্যবহৃত হয়, ট্যাবলেট, এবং অন্যান্য ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স যেখানে ক্ষুদ্রায়ন এবং উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ অপরিহার্য।উন্নত ড্রাইভার সহায়তা সিস্টেমে (এডিএএস) এইচডিআই যে কোনও স্তরের পিসিবি ব্যবহারের সুবিধাগুলি, তথ্য বিনোদন সিস্টেম এবং ইলেকট্রনিক কন্ট্রোল ইউনিট (ইসিইউ) যা শক্তিশালী এবং নির্ভরযোগ্য আন্তঃসংযোগ সমাধানের প্রয়োজন।

সংক্ষেপে, স্তর সংখ্যা, সিল্কস্ক্রিন রঙ, তামার ওজন, ন্যূনতম গর্তের আকার,এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তি বিকল্পগুলি এইচডিআই যে কোনও স্তর পিসিবিকে অনেকগুলি দৃশ্যের জন্য আদর্শ পছন্দ করে যেখানে উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি পণ্য সাফল্যের জন্য একটি মৌলিক প্রয়োজনীয়তা.

কাস্টমাইজেশনঃ

দ্যএইচডিআই যে কোন স্তরের পিসিবি, যা হাই-ডেন্সিটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ইন্টারকানেকশন বোর্ড নামেও পরিচিত।আমাদের পণ্য কাস্টমাইজেশন সেবা আপনার সুনির্দিষ্ট চাহিদা মেটাতে স্পেসিফিকেশন বিস্তৃত করতে পারবেন. একটি সঙ্গেবেধ পরিসীমা 0.2mm-6.0mm, এই যে কোনও স্তরের ইন্টারকানেক্ট বোর্ডগুলি কমপ্যাক্ট এবং বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত হতে পারে।

আমাদেরউচ্চ ঘনত্বের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ইন্টারকানেকশন বোর্ডএকটি ন্যূনতম আঙ্গুলাকার রিং গর্বিত৩ মিলিমিটার, নির্ভরযোগ্য সংযোগ এবং আপনার উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজনীয়তা জন্য শক্তিশালী কর্মক্ষমতা নিশ্চিত। উপরন্তু, আমরা সহ বেছে নিতে বিভিন্ন solder মাস্ক রং অফারসবুজ, লাল, নীল, কালো, হলুদ এবং সাদা, ব্যক্তিগতকৃত নান্দনিক পছন্দ এবং বোর্ড সনাক্তকরণের অনুমতি দেয়।

দ্যস্তর সংখ্যাসম্পূর্ণ কাস্টমাইজযোগ্য, সমর্থনযে কোন স্তরজটিল এবং উন্নত সার্কিট ডিজাইনের জন্য কনফিগারেশন। এই নমনীয়তা নিশ্চিত করে যে আমাদের এইচডিআই যে কোনও স্তরের পিসিবিগুলি সবচেয়ে জটিল বিন্যাস এবং কার্যকারিতা গ্রহণ করতে পারে।

পণ্য উন্নয়নে সময়ের গুরুত্ব বুঝতে, আমরা একটি দ্রুত২-৫ দিনের লিড সময়আমাদের পণ্য কাস্টমাইজেশন সেবা HDI যে কোন স্তর PCBs জন্য মানের, নির্ভুলতা একত্রিতএবং গতি আপনাকে দক্ষতার সঙ্গে আপনার প্রকল্পের লক্ষ্য অর্জন করতে সাহায্য করার জন্য.

সহায়তা ও সেবা:

আমাদের এইচডিআই যে কোন স্তর PCBs উচ্চ ঘনত্ব অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চতর কর্মক্ষমতা প্রদান করার জন্য ডিজাইন করা হয়। আপনার সন্তুষ্টি এবং আপনার পণ্য সর্বোত্তম কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য,আমরা ব্যাপক প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং সেবা প্রদান. আমাদের বিশেষজ্ঞদের দল আপনার এইচডিআই যে কোন স্তর PCBs সঙ্গে সম্মুখীন হতে পারে কোন প্রযুক্তিগত প্রশ্ন বা সমস্যা সঙ্গে আপনাকে সাহায্য করার জন্য সজ্জিত করা হয়.

আমাদের পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছে বিস্তারিত পণ্য ডকুমেন্টেশন, সমস্যা সমাধানের গাইড এবং স্ব-সহায়তা সহজ করার জন্য অ্যাপ্লিকেশন নোট।আমরা আমাদের পণ্য ব্যবহারের সময় উদ্ভূত হতে পারে যে আরো জটিল অনুসন্ধান বা সমস্যা জন্য সরাসরি সমর্থন অফারআমাদের প্রযুক্তিগত দল আপনাকে আপনার এইচডিআই যে কোন স্তরের পিসিবিগুলির সম্পূর্ণ ক্ষমতা বুঝতে এবং যে কোনও সমস্যা দ্রুত এবং দক্ষতার সাথে সমাধান করতে সহায়তা করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ।

আপনার এইচডিআই যে কোন স্তরের পিসিবিগুলির কর্মক্ষমতা বাড়ানোর জন্য, আমরা নকশা, বিন্যাস এবং সমাবেশের জন্য সর্বোত্তম অনুশীলনের পরামর্শও প্রদান করি।আমরা আপনার অ্যাপ্লিকেশনে আমাদের প্রযুক্তির পূর্ণ সম্ভাবনাকে কাজে লাগাতে পারি তা নিশ্চিত করার জন্য নিবেদিত।অনুগ্রহ করে মনে রাখবেন যে আমরা বিস্তৃত সহায়তা প্রদানের চেষ্টা করার সময়, আমাদের পরিষেবাগুলি আপনার পণ্যের নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা এবং কনফিগারেশনের উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে।

আপনার যদি আরও সহায়তার প্রয়োজন হয়, তাহলে দয়া করে আমাদের গ্রাহক সেবা দলের সাথে যোগাযোগ করুন (যোগাযোগের তথ্য ব্যতীত) ।প্রাথমিক নকশা থেকে চূড়ান্ত উৎপাদন পর্যন্ত, আপনার এইচডিআই যে কোন স্তরের পিসিবি আপনার প্রত্যাশা পূরণ করে এবং আপনার প্রকল্পের সাফল্যে অবদান রাখে।