2 sided pcb (160) অনলাইন প্রস্তুতকারক
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: হ্যাঁ।
গর্তের আকার: 0.১ মিমি লেজার ড্রিল
পিসিবি নাম: 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.15 মিমি
উপাদান: FR4, পলিমাইড, পিইটি
সানফোরাইজড: স্থানীয় উচ্চ ঘনত্ব, ব্যাক ড্রিল
চিকিৎসা: ENIG/OSP/ইমারসন গোল্ড/টিন/সিলভার
পৃষ্ঠ সমাপ্তি: HASL LF
বোর্ড লেয়ার: 6-32L
বেধ: 0.4-3.2 মিমি
কাঁচামাল: FR4 IT180
পিসিবি নাম: 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
গ্লাস ইপোক্সি: RO4730G3 0.762 মিমি
ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক: 2.55-10.2
সারফেস সমাপ্ত: নিমজ্জন স্বর্ণ, নিকেল-প্যালাডিয়াম গ্লোড
উপাদান: Al2O3, ALN
স্তর: 1-8 স্তর
তাপ পরিবাহিতা: 170 W/mK
পিসিবি পরীক্ষা: 100% পরীক্ষা
প্রয়োগ: চিকিৎসার যন্ত্রপাতি
ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.1 মিমি
লিড টাইম: 2-5 দিন
ন্যূনতম লাইন স্পেস: 3মিল (0.075 মিমি)
তামার বেধ: 6-10 OZ
বোর্ডের আকার: 6*9 সেমি
সোল্ডার মাস্ক বেধ: 20-50UM
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 3মিল/3মিল
পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, ইমারসন সিলভার, ওএসপি
ন্যূনতম লাইন স্পেস: 3মিল (0.075 মিমি)
প্রক্রিয়া: নিমজ্জন গোল্ড/স্লিভার
স্তর গণনা: 2
মিন হোল সাইজ: 0.2 মিমি
আপনার জিজ্ঞাসা সরাসরি আমাদের কাছে পাঠান