2-স্তর 0.2mm ENIG সিরামিক সাবস্ট্র্যাট পিসিবি বোর্ড 0.1mm ট্রেস 150.C সর্বোচ্চ তাপমাত্রা

পণ্যের বর্ণনাঃ

ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সাবস্ট্র্যাট পিসিবি (আইসিগুলির জন্য প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কেন্দ্রস্থল, যা মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স তৈরির মূল ভিত্তি হিসাবে কাজ করে।এই PCBs বিশেষভাবে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এর সূক্ষ্ম এবং সুনির্দিষ্ট প্রকৃতি সমর্থন করার জন্য ডিজাইন করা হয়, প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক সংযোগ এবং শারীরিক সমর্থন প্রদান করে। এই স্তরগুলির পরিশীলিত নকশা মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স সার্কিট স্তরগুলির জটিল প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে,একটি আইসির কম্প্যাক্ট স্পেসে উন্নত উপাদানগুলি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষতার সাথে কাজ করতে পারে তা নিশ্চিত করা.

এই পিসিবি নির্মাণে ব্যবহৃত সাবস্ট্র্যাট উপাদানটি সিরামিক, যা এর চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য, তাপ পরিবাহিতা এবং যান্ত্রিক শক্তির জন্য নির্বাচিত।সিরামিক স্তরগুলি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির জন্য একটি স্থিতিশীল এবং শক্তিশালী প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে, ডিভাইস অপারেশন চলাকালীন তাপীয় এবং যান্ত্রিক চাপ থেকে তাদের রক্ষা করে। এই উচ্চ মানের উপাদান আইসিগুলির অখণ্ডতা এবং দীর্ঘায়ু বজায় রাখার জন্য গুরুত্বপূর্ণ,বিশেষ করে এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে যেখানে স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ.

এই পিসিবিগুলির মূল বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে একটি হল সবুজ সোল্ডার মাস্ক যা বোর্ডের অ-পরিবাহী অঞ্চলগুলিকে coversেকে রাখে। সোল্ডার মাস্ক একাধিক উদ্দেশ্যে কাজ করেঃএটি তামার ট্রেস নিরোধক দ্বারা শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে, উপাদান সমাবেশের সময় সোল্ডার ব্রিজিংয়ের ঝুঁকি হ্রাস করে এবং অক্সিডেশনের মতো পরিবেশগত কারণ থেকে তামা রক্ষা করে।সবুজ রঙ পিসিবিতে কাজ করা টেকনিশিয়ানদের জন্য চোখের ক্লান্তি কমাতে সক্ষম হওয়ার কারণে শিল্পের মান হয়ে উঠেছে, পাশাপাশি স্বর্ণ বা রৌপ্য রঙের প্যাডগুলির তুলনায় এর উচ্চ বৈপরীত্য, যা পরিদর্শন প্রক্রিয়াগুলিকে সহজ করে তোলে।

এই আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবি তৈরির নির্ভুলতা তাদের ন্যূনতম গর্তের আকার 0.2 মিমি দ্বারা প্রদর্শিত হয়। এটি অবিশ্বাস্যভাবে সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলিকে গৃহীত করার অনুমতি দেয়,যা আধুনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য অপরিহার্য যা খুব ছোট এলাকায় অনেক সংযোগ প্রয়োজন. এই ধরনের ছোট ছোট গর্ত সঠিকভাবে খনন করার ক্ষমতা এই PCBs উত্পাদন ব্যবহৃত উন্নত উত্পাদন কৌশল একটি সাক্ষ্য,শিল্প কর্তৃক প্রয়োজনীয় কঠোর মান পূরণ করতে পারে তা নিশ্চিত করা.

সমানভাবে গুরুত্বপূর্ণ হল 0.1 মিমি ন্যূনতম ট্রেস স্পেসিং। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির প্রয়োজনীয় উচ্চ ঘনত্বের রাউটিং অর্জনের জন্য এই ব্যতিক্রমীভাবে সংকীর্ণ দূরত্ব অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।আরও ঘনিষ্ঠ ট্র্যাক রুটিং সক্ষম করেইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির ক্ষুদ্রীকরণের জন্য ডিজাইনাররা আরও বেশি কার্যকারিতা একটি ছোট এলাকায় প্যাক করতে পারেন। The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.

পরিবেশগত নিয়মাবলী মেনে চলা ইলেকট্রনিক্স শিল্পেও একটি মূল উদ্বেগ। এই আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলি RoHS- এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যার অর্থ তারা সীসা,পারদক্যাডমিয়াম, হেক্সাভ্যালেন্ট ক্রোমিয়াম, পলিব্রোমযুক্ত বাইফেনাইলস (পিবিবি) এবং পলিব্রোমযুক্ত ডিফেনাইল ইথার (পিবিডিই) ।RoHS সম্মতি শুধুমাত্র পরিবেশগত দায়বদ্ধতার প্রতিশ্রুতি প্রতিফলিত করে না, তবে পিসিবিগুলি সমস্ত বাজারে ব্যবহারের জন্য নিরাপদ, যার মধ্যে রয়েছে কঠোর পরিবেশগত মানদণ্ড।

উপসংহারে, আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলি সর্বোচ্চ নির্ভুলতার সাথে ডিজাইন করা হয়েছে এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের চাহিদা পূরণের জন্য উচ্চমানের সিরামিক উপাদান থেকে তৈরি করা হয়েছে।ন্যূনতম গর্তের আকার 0.২ মিমি, এবং সর্বনিম্ন 0.1 মিমি স্পেস, RoHS সম্মতি সঙ্গে মিলিত,আজকের উন্নত ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে পাওয়া জটিল এবং ক্ষুদ্র মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স সার্কিট স্তরগুলিকে সমর্থন করার জন্য আইসিগুলির জন্য এই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি আদর্শ করে তোলেপিসিবি উৎপাদনে প্রযুক্তিগত অগ্রগতির অবিরাম সাধনা নিশ্চিত করে যে এই স্তরগুলি বিকশিত হতে থাকবে, আগামীকালের মাইক্রো ইলেকট্রনিক্সের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য ভিত্তি প্রদান করে।

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবি
• ন্যূনতম ট্র্যাক স্পেসঃ 0.1 মিমি
• উপাদানঃ সিরামিক
• সাবস্ট্র্যাট প্রকারঃ শক্ত
• তামার ওজন: ১ ওনস
• ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থঃ 0.1 মিমি
• কম্পিউটার চিপ সাবস্ট্র্যাট প্যানেল নামেও পরিচিত
• সাধারণত প্রসেসর প্ল্যাটফর্মের জন্য ব্যবহৃত হয়
• সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং বোর্ডের অবিচ্ছেদ্য অংশ

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের মূল উপাদান এবং তাদের পারফরম্যান্স অন্যান্য উপাদানগুলির সাথে সংযোগের গুণমানের উপর নির্ভর করে।আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এই ইলেকট্রনিক সার্কিট ইন্টারকানেকশনে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে, অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং বোর্ডগুলির জন্য একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে। এই স্তরগুলি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মেরুদণ্ড, সংকেত অখণ্ডতা, শক্তি বিতরণ,এবং অর্ধপরিবাহী চিপগুলির জন্য কাঠামোগত সমর্থনপ্রযুক্তির অগ্রগতির সাথে সাথে, উচ্চমানের, উচ্চ-কার্যকারিতা আইসি সাবস্ট্র্যাটের চাহিদা ক্রমবর্ধমানভাবে বৃদ্ধি পায়।

মাত্র ২ সপ্তাহের লিড টাইমের সাথে, আমাদের আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবি দ্রুত পণ্য বিকাশ এবং প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য একটি আদর্শ সমাধান।ইঞ্জিনিয়ার এবং পণ্য বিকাশকারীরা দ্রুত তাদের নকশা পুনরাবৃত্তি করতে এবং নতুন ধারণা পরীক্ষা করতে পারেন, নতুন ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য দ্রুততম সময় নিশ্চিত করে। এমন একটি সংক্ষিপ্ত নেতৃত্বের সময় দ্বারা সরবরাহ করা নমনীয়তা এমন শিল্পে অমূল্য যেখানে প্রযুক্তি দ্রুত গতিতে বিকশিত হয়,যেমন ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, অটোমোবাইল এবং এয়ারস্পেস সেক্টর।

আমাদের IC Substrate PCBs এর নির্ভুলতা তাদের সর্বনিম্ন 0.1mm এর ট্র্যাক প্রস্থ দ্বারা প্রমাণিত হয়। এই সূক্ষ্ম ট্র্যাক প্রস্থ অত্যন্ত ঘন এবং জটিল সার্কিট ডিজাইনের অনুমতি দেয়,যা আধুনিক অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং বোর্ডের জন্য অপরিহার্য যা কমপ্যাক্ট স্পেসের মধ্যে অনেক সংযোগের প্রয়োজনএই ধরনের নির্ভুলতা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে ক্ষুদ্রতর, আরো শক্তিশালী ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করতে সক্ষম করে, যা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে ক্ষুদ্রায়নের চলমান প্রবণতার মূল কারণ।

আমাদের আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলি ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারশন সোনার (ইএনআইজি) পৃষ্ঠের সমাপ্তির সাথে আসে।এই সমাপ্তি শুধুমাত্র অর্ধপরিবাহী চিপ মাউন্ট করার জন্য একটি সমতল পৃষ্ঠ প্রদান করে না কিন্তু চমৎকার পরিবাহিতা প্রদান করেENIG সমাপ্তি অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং বোর্ড এবং অন্যান্য উপাদানগুলির মধ্যে একটি নির্ভরযোগ্য সংযোগ নিশ্চিত করে,ইলেকট্রনিক ডিভাইসের পারফরম্যান্স এবং দীর্ঘায়ু বজায় রাখা.

অপারেশনের কঠোরতা সহ্য করার জন্য ডিজাইন করা, আমাদের আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলির সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা 150°C।এই উচ্চ তাপমাত্রা থ্রেশহোল্ড নিশ্চিত করে যে বোর্ডগুলি তাপীয় চাপের অধীনেও ত্রুটিহীনভাবে কাজ করতে পারে, যা তাদের উচ্চ শক্তি ঘনত্ব বা চরম পরিবেশে অপারেটিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।অথবা উচ্চ-কার্যকারিতা কম্পিউটিং, আমাদের সাবস্ট্রেটগুলি তাদের অখণ্ডতা বজায় রাখে এবং ইলেকট্রনিক সার্কিট ইন্টারকানেকশনের জন্য একটি স্থিতিশীল প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে।

আমাদের আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিতে ব্যবহৃত উপাদানটি সিরামিক, যা উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা এবং চমৎকার বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা প্রদান করে।সিরামিক সাবস্ট্র্যাটগুলি তাদের অবনতি ছাড়াই উল্লেখযোগ্য তাপীয় চক্রগুলি পরিচালনা করার দক্ষতার জন্য পরিচিত, দ্রুত এবং চরম তাপমাত্রা পরিবর্তনের জন্য তাদের একটি চমৎকার পছন্দ করে তোলে।সিরামিকের দৃঢ় প্রকৃতি এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্যও নিজেকে ভাল করে দেয় যেখানে যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যেমন এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা ইলেকট্রনিক সিস্টেম।

সংক্ষেপে, আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবি তাদের দ্রুত নেতৃত্বের সময়, সূক্ষ্ম ট্রেস প্রস্থ ক্ষমতা, উচ্চতর পৃষ্ঠ সমাপ্তি, উচ্চ তাপমাত্রা স্থায়িত্ব, এবং শক্তিশালী সিরামিক উপাদান,একটি বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন জন্য একটি ব্যতিক্রমী পছন্দএই ইলেকট্রনিক সার্কিট ইন্টারকানেকশনগুলি সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং বোর্ডের উচ্চ ঝুঁকিপূর্ণ বিশ্বে অপরিহার্য, যেখানে কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং নির্ভুলতা কেবল পছন্দসই নয় বরং প্রয়োজনীয়।

কাস্টমাইজেশনঃ

আমাদের আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলি উন্নত প্রসেসর প্ল্যাটফর্ম পিসিবিগুলির কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য অতুলনীয় কাস্টমাইজেশন বিকল্প সরবরাহ করে।প্রতিটি স্তর বোর্ড 10mm X 10mm একটি কম্প্যাক্ট আকার থাকার জন্য সাবধানে পরিকল্পিত হয়, যা উচ্চ ঘনত্বের মাইক্রো ইলেকট্রনিক্সের সংহতকরণকে সক্ষম করে।

সুনির্দিষ্ট প্রকৌশলের মাধ্যমে আমরা ০.২ মিমি ন্যূনতম গর্তের আকার অর্জন করি, যা মাইক্রোচিপ সাবস্ট্র্যাট বোর্ডের জন্য চমৎকার সংযোগ এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) এর সারফেস ফিনিস একটি শক্তিশালী এবং জারা প্রতিরোধী স্তর প্রদান করে, দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতা জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

আমাদের সাবস্ট্রেটগুলোতে 1 অউন্সের কপার ওজন রয়েছে, যা তাপীয় ব্যবস্থাপনার সাথে সংকেত অখণ্ডতার প্রয়োজনীয়তার ভারসাম্য বজায় রাখে।এটি তাদের মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স সার্কিট স্তরগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে যা বিভিন্ন ডিভাইসের মধ্যে দক্ষতার সাথে কাজ করতে হবে.

আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলি সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা 150 ডিগ্রি সেলসিয়াসের প্রতিরোধের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, উচ্চ-পারফরম্যান্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য যা উচ্চতর তাপীয় স্থিতিস্থাপকতার প্রয়োজন।

সহায়তা ও সেবা:

IC Substrate PCBs পণ্যটিতে সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য ব্যাপক প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং পরিষেবা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।আমাদের বিশেষজ্ঞদের দল আপনাকে যে কোন প্রযুক্তিগত সমস্যার সমাধানের জন্য প্রয়োজনীয় সহায়তা প্রদানের জন্য নিবেদিত।. সহায়তা পরিষেবাগুলির মধ্যে পণ্য ইনস্টলেশন গাইড, সমস্যা সমাধানের পদ্ধতি এবং আপনার আইসি সাবস্ট্র্যাট পিসিবিগুলি বজায় রাখা এবং অপ্টিমাইজ করার জন্য টিপস অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।আমরা আমাদের পণ্যের জটিলতা এবং বিভিন্ন শিল্পে এর অ্যাপ্লিকেশন বুঝতে সম্পদ প্রদানদয়া করে মনে রাখবেন যে এই পরিষেবাগুলি আমাদের পণ্যের সাথে আপনার অভিজ্ঞতা উন্নত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং এতে সরাসরি যোগাযোগের তথ্য অন্তর্ভুক্ত নেই।