immersion gold pcb (160) অনলাইন প্রস্তুতকারক
Min. মিন. hole size গর্তের আকার: 0.2 মিমি
বেধ: 0.2 মিমি-6.0 মিমি
বিশেষ প্রয়োজনীয়তা: মাল্টিক্লাস প্রতিবন্ধকতা
স্তরের সংখ্যা: 4-32 স্তর
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি: হ্যাঁ।
প্যাকিং: শক্ত কাগজ বাক্সের সাথে ভ্যাকুয়াম প্যাকিং
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 0.1 মিমি
সেবা: ওয়ান-স্টপ সার্ভিস / OEM, DFM
উপাদান: FR4, পলিমাইড, পিইটি
সানফোরাইজড: স্থানীয় উচ্চ ঘনত্ব, ব্যাক ড্রিল
সর্বোচ্চ স্তর: 52L
গর্ত অবস্থান বিচ্যুতি: ±0.05 মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 0.1 মিমি
সেবা: ওয়ান-স্টপ সার্ভিস / OEM, DFM
স্তর গণনা: 2
মিন হোল সাইজ: 0.2 মিমি
সানফোরাইজড: স্থানীয় উচ্চ ঘনত্ব, ব্যাক ড্রিল
পিসিবি লেয়ার: 1-28 স্তর
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
গর্ত অবস্থান বিচ্যুতি: ±0.05 মিমি
সানফোরাইজড: স্থানীয় উচ্চ ঘনত্ব, ব্যাক ড্রিল
সর্বোচ্চ স্তর: 52L
স্তর সংখ্যা: 4 স্তর
Packing: Vacuum Packing With Carton Box
Size: As Per Gerber
আপনার জিজ্ঞাসা সরাসরি আমাদের কাছে পাঠান