স্তরগুলির ভুল সমন্বয় সহ উচ্চ নির্ভুলতা এইচডিআই পিসিবি বোর্ড /- 0.06 4L মিনিট

পণ্যের বর্ণনাঃ

আপনি কি আপনার পরবর্তী প্রকল্পের জন্য নিখুঁত উচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি বোর্ড খুঁজছেন? আমাদের কাটিয়া প্রান্তের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের চেয়ে বেশি কিছু দেখুন না,উচ্চ গতির এবং উচ্চ ঘনত্বের মডেল বোর্ড অ্যাপ্লিকেশনগুলির চাহিদা পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে.

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি সূক্ষ্ম উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়, সর্বোচ্চ মানের এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে। বোর্ড নিমজ্জন স্বর্ণ / রৌপ্য প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য,নির্ভরযোগ্য সংযোগ এবং সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করা. স্বর্ণের ধাতুপট্টাবৃত এবং HASL সীসা মুক্ত মত পৃষ্ঠ সমাপ্তি অপশন সঙ্গে, আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সর্বোত্তম কার্যকারিতা বজায় রেখে বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থার প্রতিরোধ করতে নির্মিত হয়।

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের অন্যতম প্রধান বৈশিষ্ট্য হল এর অসাধারণ ১০ এর পারস্পরিক অনুপাত:1এই বৈশিষ্ট্যটি জটিল এবং কম্প্যাক্ট ডিজাইনের জন্য অনুমতি দেয়, সীমিত স্থানের মধ্যে উচ্চ ঘনত্বের উপাদানগুলির প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত। সর্বনিম্ন 0.3 মিমি BGA পিচ সহ,আমাদের বোর্ড ভাল প্রকল্পের জন্য উপযুক্ত যা সুনির্দিষ্ট এবং দক্ষ PCB লেআউট প্রয়োজন.

আমাদের কারখানায়, গুণমান সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ, সেজন্যই আমরা শপিংয়ের আগে প্রতিটি HDI PCB বোর্ডে ১০০% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা চালাই।এই কঠোর পরীক্ষার প্রক্রিয়া নিশ্চিত করে যে প্রতিটি বোর্ড যা আমাদের উত্পাদন সুবিধা থেকে বেরিয়ে আসে তা কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার সর্বোচ্চ মান পূরণ করে, যা আপনাকে আপনার প্রকল্পের জন্য মানসিক শান্তি দেবে।

আপনি উচ্চ-গতির পিসিবি ডিজাইন, উচ্চ-ঘনত্বের মডেল বোর্ড বা অন্যান্য উন্নত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে কাজ করছেন কিনা, আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড আপনার ধারণাগুলিকে জীবনে আনতে আদর্শ পছন্দ।আপনার প্রকল্পগুলিকে পরবর্তী স্তরে নিয়ে যাওয়ার জন্য আমাদের দক্ষতা এবং উচ্চমানের গুণমানের উপর নির্ভর করুন.

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ +/-10%
• মূলশব্দঃ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর
• স্পেসিং: পি১।5
• পরীক্ষাঃ 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা প্রেরণের আগে
• পরীক্ষাঃ ১০০% ই-পরীক্ষা, এক্স-রে

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

উচ্চ ঘনত্বের মডেল বোর্ড (এইচডিআই পিসিবি) একটি বিশেষ ধরণের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং কমপ্যাক্ট ডিজাইনের জন্য পরিচিত।BGA 10MIL, 100% ই-টেস্টিং, এক্স-রে টেস্টিং, এনআইজি ফিনিস এবং 4 বোর্ড স্তর, এইচডিআই পিসিবি বিভিন্ন শিল্পে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের প্রধান পণ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে একটি ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে। স্মার্টফোনের মতো ছোট এবং পাতলা ইলেকট্রনিক ডিভাইসের ক্রমবর্ধমান চাহিদার সাথে,ট্যাবলেট এবং পোশাকের জন্য, এইচডিআই পিসিবিগুলি তাদের উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং সংক্ষিপ্ত পদচিহ্নের সাথে একটি কম্প্যাক্ট সমাধান সরবরাহ করে।ব্লাইন্ড ভায়াস প্রযুক্তি একাধিক স্তরকে আরও দক্ষতার সাথে সংযুক্ত করতে সক্ষম করে, এইচডিআই পিসিবিগুলিকে ক্ষুদ্রায়িত ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের জন্য নিখুঁত করে তোলে।

অটোমোটিভ শিল্পে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি উন্নত ড্রাইভার সহায়তা সিস্টেম (এডিএএস), ইনফোটেন্টেইনমেন্ট সিস্টেম এবং বৈদ্যুতিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট (ইসিইউ) এ উল্লেখযোগ্য ব্যবহার খুঁজে পায়।উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং 10MIL এর BGA সীমিত স্থানের মধ্যে জটিল সার্কিট্রি একীকরণের অনুমতি দেয়এছাড়াও, ENIG সমাপ্তি দুর্দান্ত ক্ষয় প্রতিরোধের সরবরাহ করে, যা HDI PCBs কে চাহিদাপূর্ণ অটোমোটিভ পরিবেশে উপযুক্ত করে তোলে।

এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, এইচডিআই পিসিবিগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং কার্যকারিতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।১০০% ই-টেস্টিং এবং এক্স-রে টেস্টিং ক্ষমতা নিশ্চিত করে যে প্রতিটি বোর্ড কঠোর মানের মান পূরণ করে এবং ত্রুটি মুক্তজটিল মাল্টিলেয়ার ডিজাইন সমর্থন করার ক্ষমতা সহ, এইচডিআই পিসিবিগুলি রাডার সিস্টেম, যোগাযোগ সরঞ্জাম এবং এভিওনিক্সে ব্যবহৃত হয়, যেখানে স্থান সীমাবদ্ধতা এবং সংকেত অখণ্ডতা সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ।

সংক্ষেপে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলির বহুমুখিতা এবং উন্নত বৈশিষ্ট্যগুলি বিভিন্ন শিল্পে প্রয়োজনীয় যা উচ্চ ঘনত্বের মডেল বোর্ড সমাধানগুলির প্রয়োজন।অটোমোবাইল সিস্টেমএইচডিআই পিসিবি উৎপাদন কমপ্যাক্ট এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরিতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

কাস্টমাইজেশনঃ

এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর জন্য আমাদের পণ্য কাস্টমাইজেশন পরিষেবাগুলির সাথে, আমরা আপনার নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি সরবরাহ করিঃ

• স্তরগুলির ভুল সমন্বয়ঃ +/- 0.06
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ +/-10%
• মিনিট বিজিএ পিচঃ ০.৩ মিমি
• আকার অনুপাত: ১০:1
• বোর্ড স্তরঃ 4L

আমাদের কাস্টমাইজেশন পরিষেবাগুলি নিশ্চিত করে যে আপনার এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন চাহিদা, বিশেষত ডিডিআর 4 পিসিবি জন্য, নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে পূরণ করা হয়।

সহায়তা ও সেবা:

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড পণ্যটি সর্বোত্তম পারফরম্যান্স এবং গ্রাহক সন্তুষ্টি নিশ্চিত করার জন্য ব্যাপক পণ্য প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং পরিষেবা সরবরাহ করে।আমাদের ডেডিকেটেড টেকনিক্যাল সাপোর্ট টিম পণ্য সম্পর্কিত যেকোনো প্রশ্নের জন্য সহায়তা করার জন্য উপলব্ধ, সমস্যা সমাধান এবং সর্বোত্তম অনুশীলন সম্পর্কে নির্দেশিকা।