পণ্যের বর্ণনাঃ
হাই-ডেসিটি ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি বোর্ড একটি কাটিয়া প্রান্ত পণ্য যা বৈদ্যুতিন অ্যাপ্লিকেশন বিস্তৃত জন্য ব্যতিক্রমী কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রস্তাব।এই উন্নত PCB বোর্ড আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসের চাহিদা পূরণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়, উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং উচ্চতর সংকেত অখণ্ডতা প্রদান করে।
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের অন্যতম প্রধান বৈশিষ্ট্য হল এর ব্যাপক পরীক্ষার ক্ষমতা। ১০০% ই-টেস্টিং এবং এক্স-রে পরিদর্শন সহ,এই পণ্যটি নিশ্চিত করে যে প্রতিটি বোর্ড সর্বোচ্চ মানের এবং নির্ভরযোগ্যতার মান পূরণ করেএই কঠোর পরীক্ষার প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করে যে এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ পরিবেশে ধারাবাহিক কর্মক্ষমতা এবং স্থায়িত্ব সরবরাহ করে।
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের পিথ প্রাচীরটি 25um এ সেট করা হয়েছে, যা উপাদানগুলির জন্য দুর্দান্ত সমর্থন এবং স্থিতিশীলতা সরবরাহ করে। এই সুনির্দিষ্ট পিথ প্রাচীরের বেধ নিরাপদ এবং নির্ভরযোগ্য সংযোগগুলি নিশ্চিত করতে সহায়তা করে,পিসিবি বোর্ডের সামগ্রিক পারফরম্যান্স বাড়ানো.
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের আরেকটি উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্য হ'ল স্তরগুলির ভুল সমন্বয়ের জন্য এর ব্যতিক্রমী সহনশীলতা। +/- 0 এর সহনশীলতার সাথে।06, এই পণ্যটি স্তর সারিবদ্ধকরণে অতুলনীয় নির্ভুলতা সরবরাহ করে, ত্রুটির ঝুঁকি হ্রাস করে এবং জটিল ইলেকট্রনিক সিস্টেমে সর্বোত্তম কার্যকারিতা নিশ্চিত করে।
যখন এটি বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) উপাদানগুলির কথা আসে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড 10MIL পিচ আকারের সাথে অসামান্য। এই সূক্ষ্ম পিচ আকারটি বিজিএ উপাদানগুলির উচ্চ ঘনত্বের মাউন্ট করার অনুমতি দেয়,বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য দক্ষ এবং কম্প্যাক্ট পিসিবি ডিজাইন সক্ষম করে.
হাই স্পিড ইলেকট্রনিক ডিভাইসে সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং পারফরম্যান্স নিশ্চিত করার ক্ষেত্রে প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ।এইচডিআই পিসিবি বোর্ড +/-10% সহনশীলতার সাথে চিত্তাকর্ষক প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সরবরাহ করে, যা প্রয়োজনীয় ইলেকট্রনিক সিস্টেমগুলিতে সুনির্দিষ্ট সংকেত সংক্রমণ এবং নির্ভরযোগ্য অপারেশন সম্ভব করে।
সামগ্রিকভাবে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি উচ্চ ঘনত্বের মডেল বোর্ড যা ব্যতিক্রমী কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং নির্ভুলতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ।ব্যাপক পরীক্ষার মতো উন্নত বৈশিষ্ট্য সহ, সুনির্দিষ্ট পিথ প্রাচীর বেধ, টাইট স্তর সারিবদ্ধতা সহনশীলতা, সূক্ষ্ম-পিচ বিজিএ সমর্থন, এবং চিত্তাকর্ষক প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, এই পণ্যটি ইলেকট্রনিক ডিজাইনের চ্যালেঞ্জগুলির বিস্তৃত জন্য উপযুক্ত।
বৈশিষ্ট্যঃ
- পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
- প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ +/-10%
- প্রক্রিয়াঃ নিমজ্জন স্বর্ণ/রৌপ্য
- আকার অনুপাত: ১০:1
- মূলশব্দঃ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর
- BGA: 10MIL
টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ
| পরীক্ষা |
১০০% ই-টেস্টিং, এক্স-রে |
| প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ |
+/-10% |
| মিনি. বি. জি. পিচ |
0.৩ মিমি |
| ব্লাইন্ড ভায়াস |
হ্যাঁ। |
| পরীক্ষা |
100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা প্রেরণের আগে |
| বিজিএ |
১০ মিলিগ্রাম |
| স্পেসিং |
পি১।5 |
| মূল শব্দ |
হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর |
| বোর্ড স্তর |
৪ লিটার |
| প্রক্রিয়া |
নিমজ্জন স্বর্ণ/সিলভার |
অ্যাপ্লিকেশনঃ
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ক্ষেত্রে একটি কাটিয়া প্রান্ত প্রযুক্তি। এর উন্নত বৈশিষ্ট্য যেমন ব্লাইন্ড ভায়াস, সোনার প্রলেপ, এইচএএসএল সীসা মুক্ত পৃষ্ঠ সমাপ্তি, এবং এনআইজি বৈশিষ্ট্য,এই পণ্যটি বিভিন্ন প্রয়োগের জন্য আদর্শ।.
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের জন্য একটি প্রাথমিক অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প উচ্চ ঘনত্বের ইলেকট্রনিক ডিভাইসে যেখানে স্থান একটি সমালোচনামূলক কারণ। অন্ধ ভিয়াসের ব্যবহার বোর্ডে একটি উচ্চতর উপাদান ঘনত্বের অনুমতি দেয়,এটি স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পোশাক প্রযুক্তির মতো কম্প্যাক্ট এবং ক্ষুদ্র ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত।
উপরন্তু, স্বর্ণের প্রলেপ এবং HASL সীসা মুক্ত পৃষ্ঠ সমাপ্তি চমৎকার পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধের নিশ্চিত করে,এইচডিআই পিসিবি বোর্ডকে কঠোর পরিবেশে বা এমন শিল্পে অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলা যেখানে নির্ভরযোগ্যতা সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ, যেমন এয়ারস্পেস, অটোমোটিভ এবং শিল্প অটোমেশন।
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডে পি 1.5 এর ব্যবধান আরও এর বহুমুখিতা বাড়িয়ে তোলে, সূক্ষ্ম পিচ উপাদান এবং জটিল ডিজাইনের অনুমতি দেয়।এই উচ্চ গতির এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন জন্য এটি একটি পছন্দসই পছন্দ করে তোলে, টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম, নেটওয়ার্কিং ডিভাইস এবং চিকিৎসা ইলেকট্রনিক্স সহ।
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের এনআইজি বৈশিষ্ট্যটি একটি সমতল এবং মসৃণ পৃষ্ঠের সমাপ্তি সরবরাহ করে, যা সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান এবং পৃষ্ঠের মাউন্ট প্রযুক্তির জন্য উপকারী।এটি ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত করে তোলে, কম্পিউটার পেরিফেরিয়াল এবং এলইডি আলোর অ্যাপ্লিকেশন।
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি ধূসর স্বর্ণ এবং রূপা জড়িত একটি প্রক্রিয়া সহ উন্নত সোল্ডারযোগ্যতা এবং তারের বন্ডিং ক্ষমতা সরবরাহ করে,এটিকে উন্নত সমাবেশ কৌশল এবং জটিল পিসিবি ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত করে তোলেএটি বিভিন্ন শিল্পে প্রোটোটাইপিং, গবেষণা এবং উন্নয়ন প্রকল্পের জন্য এটি একটি চমৎকার পছন্দ করে তোলে।
উপসংহারে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি বহুমুখী এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স পণ্য যা বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন অনুষ্ঠান এবং দৃশ্যকল্পের জন্য উপযুক্ত,এটি তাদের ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য অত্যাধুনিক সমাধান খুঁজছেন ডিজাইনার এবং নির্মাতাদের জন্য একটি পছন্দসই পছন্দ.
কাস্টমাইজেশনঃ
এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের জন্য পণ্য কাস্টমাইজেশন পরিষেবাঃ
পরীক্ষাঃ ১০০% ই-পরীক্ষা, এক্স-রে
মিনিট বিজিএ পিচঃ ০.৩ মিমি
মূলশব্দঃ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর
ব্লাইন্ড ভায়াস: হ্যাঁ
পরীক্ষাঃ 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা প্রেরণের আগে
সহায়তা ও সেবা:
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড পণ্যের জন্য পণ্য প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছেঃ
- ইনস্টলেশন এবং সমস্যা সমাধানের জন্য সাইটে প্রযুক্তিগত সহায়তা
- কনফিগারেশন এবং সেটআপ জন্য দূরবর্তী সহায়তা
- সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য নিয়মিত সফটওয়্যার আপডেট এবং প্যাচ
- ব্যবহারকারী এবং প্রযুক্তিবিদদের জন্য প্রশিক্ষণ সেশন যাতে পণ্যের সর্বোচ্চ ব্যবহার করা যায়
- পণ্যের ত্রুটি এবং ত্রুটিগুলির জন্য গ্যারান্টি কভারেজ
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
