0.15 মিমি সর্বনিম্ন গর্তের আকার এবং 0.4-3.2 মিমি বেধ সহ কাস্টমাইজযোগ্য এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

পণ্যের বর্ণনাঃ

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড পণ্যটি আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের চাহিদা পূরণের জন্য উন্নত প্রযুক্তি এবং উচ্চতর নির্মাণের সাথে ডিজাইন করা হয়েছে।15 মিমি এবং ন্যূনতম 3/3 মিলিমিটার ট্র্যাক প্রস্থ / ফাঁক, আমাদের এইচডিআই বোর্ডগুলি উচ্চ গতির অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নিখুঁত যা নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজন।

যখন এটি বেধের কথা আসে, আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি 0.4 মিমি থেকে 3.2 মিমি পর্যন্ত পরিসীমা সরবরাহ করে, বিভিন্ন ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার জন্য নমনীয়তা সরবরাহ করে।আপনি একটি পাতলা এবং হালকা বোর্ড বা আরো জটিল অ্যাপ্লিকেশন জন্য একটি পুরু এক প্রয়োজন কিনা, আমাদের এইচডিআই বোর্ড আপনাকে কভার করেছে।

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের অন্যতম বৈশিষ্ট্য হ'ল প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, যা ধারাবাহিক সংকেত অখণ্ডতা এবং নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।এটি উচ্চ গতির পিসিবি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ যেখানে সংকেতের গুণমান সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ.

আমাদের 4L 1+N+1 এইচডিআই বোর্ডের মাধ্যমে, আপনি গুণমান, কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার দিক থেকে সেরা ছাড়া আর কিছুই আশা করতে পারবেন না।আপনি একটি অত্যাধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইস ডিজাইন করছেন বা একটি বিদ্যমান আপগ্রেড করছেন কিনা, আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি নিখুঁত পছন্দ।

আমাদের এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড আপনার ইলেকট্রনিক ডিজাইনে যে পার্থক্য করতে পারে তা অনুভব করুন। আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড পণ্যকে বিশ্বাস করুন উচ্চ গতির কর্মক্ষমতা, ব্যতিক্রমী গুণমান,এবং আপনার পরবর্তী প্রকল্পের জন্য নির্ভরযোগ্য কার্যকারিতা.

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• স্তর সংখ্যাঃ ৪-২০ টি স্তর
• বেধঃ 0.4-3.2 মিমি
• বিশেষ অনুরোধঃ অর্ধ গর্ত, 0.25 মিমি BGA
• ন্যূনতম গর্তের আকারঃ 0.15 মিমি
• গর্তের আকারঃ 0.1 মিমি লেজার ড্রিল

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) হল উন্নত সার্কিট বোর্ড যা বিভিন্ন ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে উচ্চ কার্যকারিতা প্রদান করে।বোর্ড স্তর ৬ থেকে ৩২ স্তর পর্যন্ত, 100% ই-টেস্টিং এবং এক্স-রে সহ পরীক্ষা, এবং 0.1 মিমি লেজার ড্রিলের গর্তের আকার, এই পিসিবিগুলি উচ্চ গতি এবং উচ্চ ঘনত্বের ইলেকট্রনিক ডিজাইনের জন্য আদর্শ।

পণ্য প্রয়োগের সুযোগ এবং দৃশ্যকল্পঃ

1উচ্চ গতির অ্যাপ্লিকেশনঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি উচ্চ গতির অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত যেখানে সংকেত অখণ্ডতা এবং সংক্রমণ গতি সমালোচনামূলক।এগুলি সাধারণত টেলিযোগাযোগের মতো শিল্পে ব্যবহৃত হয়, এয়ারস্পেস, এবং ডেটা যোগাযোগ।

2ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক্সঃ এইচডিআই পিসিবিগুলির উচ্চ ঘনত্ব তাদের কমপ্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে স্থান সীমিত। এগুলি সাধারণত স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, পরিধানযোগ্য,এবং অন্যান্য বহনযোগ্য ইলেকট্রনিক্স.

3. উচ্চ-কার্যকারিতা কম্পিউটিংঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি উচ্চ-কার্যকারিতা কম্পিউটিং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে শ্রেষ্ঠত্ব অর্জন করে যেখানে নির্ভরযোগ্যতা এবং দক্ষতা অপরিহার্য। এগুলি সাধারণত সার্ভার, সুপার কম্পিউটার,এবং অন্যান্য কম্পিউটার সিস্টেম.

4অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্সঃ এইচডিআই পিসিবিগুলির শক্তিশালী নকশা তাদের অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্সের জন্য আদর্শ করে তোলে, যেখানে কঠোর অবস্থার অধীনে স্থায়িত্ব এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজন।তারা সাধারণত ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট ব্যবহার করা হয়, তথ্য বিনোদন ব্যবস্থা এবং উন্নত ড্রাইভার সহায়তা ব্যবস্থা।

5. মেডিকেল ডিভাইসঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলি মেডিকেল ডিভাইসে ব্যবহৃত হয় যেখানে নির্ভুলতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং কমপ্যাক্ট আকার গুরুত্বপূর্ণ। এগুলি সাধারণত মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জামগুলিতে পাওয়া যায়,রোগী পর্যবেক্ষণের যন্ত্রপাতি, এবং ডায়াগনস্টিক সরঞ্জাম।

6. শিল্প অ্যাপ্লিকেশনঃ এইচডিআই পিসিবিগুলি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজন এমন শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত। এগুলি সাধারণত অটোমেশন সিস্টেম, কন্ট্রোল প্যানেল,এবং শিল্প IoT ডিভাইস.

সামগ্রিকভাবে, এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি বিভিন্ন শিল্প এবং অ্যাপ্লিকেশন জুড়ে উচ্চ গতির, উচ্চ ঘনত্বের ইলেকট্রনিক ডিজাইনের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ সমাধান সরবরাহ করে।