উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর উচ্চ গতির পিসিবি বোর্ড যার ন্যূনতম গর্তের আকার 0.15 মিমি হিসাবে ছোট

পণ্যের বর্ণনাঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা একটি কাটিয়া প্রান্ত পণ্য, যা ব্যতিক্রমী কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা সরবরাহ করে। একটি আকার অনুপাত 10:1, এই বোর্ডটি উন্নত ইলেকট্রনিক ডিজাইনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে যার জন্য জটিল রাউটিং এবং ইন্টারকানেকশন স্কিম প্রয়োজন।

0.4 মিমি থেকে 3.2 মিমি পর্যন্ত বেধের পরিসীমা দিয়ে নির্মিত, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড বিভিন্ন ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার জন্য নমনীয়তা সরবরাহ করে,বিভিন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করাএই বহুমুখী বেধ পরিসীমা নির্দিষ্ট প্রকল্পের চাহিদা কাস্টমাইজযোগ্যতা এবং অভিযোজনযোগ্যতা অনুমতি দেয়।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের অন্যতম বৈশিষ্ট্য হ'ল এর কঠোর পরীক্ষার প্রোটোকল। প্রতিটি বোর্ড গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতার গ্যারান্টি দেওয়ার জন্য 100% ই-পরীক্ষা এবং এক্স-রে পরিদর্শন করে।এই কঠোর পরীক্ষার প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করে যে কেবলমাত্র সর্বোচ্চ মানের বোর্ডগুলি গ্রাহকদের কাছে সরবরাহ করা হয়, যা সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ শিল্পের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড এর ব্যতিক্রমী পারফরম্যান্স এবং পরীক্ষার পাশাপাশি একটি ল্যাম্প সকেট অন্তর্ভুক্ত করার মতো বিশেষ প্রয়োজনীয়তাও পূরণ করে।এই বিশেষ বৈশিষ্ট্য বোর্ডের কার্যকারিতা উন্নত, এটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ যা নির্দিষ্ট আলো উপাদান বা কনফিগারেশন প্রয়োজন।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের মূল সুবিধাগুলির মধ্যে এর উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর ক্ষমতা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা এটিকে জটিল ইন্টারকানেকশন এবং কমপ্যাক্ট ডিজাইনের চাহিদাযুক্ত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য পছন্দসই পছন্দ করে।বোর্ডের উন্নত নির্মাণ এবং বিন্যাস উপাদান নিরবচ্ছিন্ন ইন্টিগ্রেশন সক্ষম, যার ফলে অপ্টিমাইজড পারফরম্যান্স এবং স্পেস দক্ষতা।

হাই ডেফিনিশন এসডিআই কনভার্টার, এইচডিআই পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া, অথবা উচ্চ ঘনত্বের মডেল বোর্ডে ব্যবহার করা হয় কিনা,এইচডিআই পিসিবি বোর্ড জটিল ইলেকট্রনিক ডিজাইনের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ সমাধান হিসাবে দাঁড়িয়েছে. এর ব্যতিক্রমী বৈশিষ্ট্য, যার মধ্যে রয়েছে ১০ঃ১ আকার অনুপাত, বহুমুখী বেধ পরিসীমা, কঠোর পরীক্ষার পদ্ধতি, বিশেষ প্রয়োজনীয়তার সাথে সামঞ্জস্য এবং উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ ক্ষমতা,এটিকে চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি শীর্ষ পছন্দ করুন।

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• মূলশব্দঃ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর
• বোর্ড বেধঃ 0.2 মিমি-6.00 মিমি ((8 মিলিমিটার-126 মিলিমিটার)
• পিসিবি নামঃ 4L 1+N+1 HDI বোর্ড
• বেধঃ 0.4-3.2 মিমি
• পরীক্ষাঃ ১০০% ই-পরীক্ষা,এক্স-রে

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

হাই স্পিড পিসিবি বোর্ডগুলি অনেক বৈদ্যুতিন ডিভাইস এবং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অপরিহার্য উপাদান।এবং এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড তাদের উচ্চ ঘনত্ব এবং উন্নত ক্ষমতা কারণে ক্রমবর্ধমান জনপ্রিয় হয়ে উঠেছেএইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি কাটিয়া প্রান্ত পণ্য যা ব্যতিক্রমী কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে, এটি বিভিন্ন শিল্প অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের মূল বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে একটি হ'ল এর সর্বনিম্ন গর্তের আকার 0.15 মিমি, যা কমপ্যাক্ট ডিজাইন এবং জটিল সার্কিটরির অনুমতি দেয়।এটি এমন পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত যা উচ্চ স্তরের ক্ষুদ্রীকরণের প্রয়োজন, যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পোশাকযুক্ত ডিভাইস।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের ন্যূনতম ট্র্যাক প্রস্থ এবং দূরত্ব ৩/৩ মিলিমিটার, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড উচ্চ গতির সংকেত সমর্থন করতে সক্ষম,দ্রুত তথ্য সংক্রমণ এবং সংকেত অখণ্ডতা প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশন জন্য এটি নিখুঁত করে তোলেএই বৈশিষ্ট্যটি টেলিযোগাযোগ, এয়ারস্পেস এবং অটোমোটিভের মতো শিল্পের জন্য বিশেষভাবে উপকারী, যেখানে কর্মক্ষমতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি 4 থেকে 20 স্তর পর্যন্ত স্তর গণনায় উপলব্ধ, যা বিভিন্ন প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তার জন্য নকশায় নমনীয়তা এবং স্কেলযোগ্যতা সরবরাহ করে।সেটা জটিল নেটওয়ার্কিং ডিভাইস হোক অথবা জটিল মেডিকেল যন্ত্র।, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সহজেই বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলির চাহিদা মেটাতে পারে।

এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য যা অতিরিক্ত বৈশিষ্ট্য যেমন ল্যাম্প সকেটগুলির প্রয়োজন, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য কাস্টমাইজ করা যেতে পারে,বিভিন্ন উপাদান এবং পেরিফেরিয়ালের সাথে সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করাএই বহুমুখিতা এটিকে আলোকসজ্জা, অটোমোটিভ এবং শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণের মতো শিল্পের জন্য একটি বহুমুখী পছন্দ করে তোলে।

6 থেকে 32 স্তর পর্যন্ত বোর্ড স্তর বিকল্পগুলির সাথে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড জটিল সার্কিট ডিজাইন এবং উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ পরিচালনা করতে পারে,এটিকে উন্নত ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত করে তোলেএর শক্তিশালী নির্মাণ এবং উচ্চ-কার্যকারিতা ক্ষমতা এটিকে নির্ভুলতা এবং দক্ষতার প্রয়োজনের জন্য প্রয়োজনীয় অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি নির্ভরযোগ্য পছন্দ করে তোলে।